本实用新型专利技术实施例提供一种MPO回路器，包括开设有内腔的内壳体以及前端插入所述内壳体的内腔中的尾壳体，所述尾壳体包括前端延伸设有插接部而尾端形成有容纳槽的底壳以及扣盖固定于所述底壳顶部以遮盖所述容纳槽的槽口的上盖，所述上盖的前端的相对两侧设有第一定位凸块而尾端设有倒钩，所述插接部的一侧面对应所述第一定位凸块的位置设有第一定位凹槽，所述容纳槽的靠尾端槽壁设有卡孔，所述上盖以所述第一定位凸块组装于所述第一定位凹槽并以所述倒钩钩扣于所述卡孔内，所述插接部插入所述内腔内并由所述内腔的腔壁将所述第一定位凸块挡止限位与所述第一定位凹槽内。本实施例能有效提升尾壳体的结构强度。实施例能有效提升尾壳体的结构强度。实施例能有效提升尾壳体的结构强度。
【技术实现步骤摘要】
MPO回路器
[0001]本技术实施例涉及光纤连接器
，尤其涉及一种MPO回路器。
技术介绍
[0002]MPO回路器是一种通过测试系统或网络系统中的信号回传以检测网络链路中各种潜在的异常的装置，现有的一种MPO回路器通常包括开设有内腔的内壳体以及前端插入所述内壳体的内腔中的尾壳体；其中，传统的尾壳体通常是采用两个半壳通过卡扣方式实现连接固定，但是，专利技术人在具体实施时发现，采用上述结构的尾壳体的结构强度不足，抗直拉和抗侧拉能力相对较差，在施工过程中MPO回路器受到侧拉力时容易使尾壳体爆开，最终导致通信系统无法进行数据传送。
技术实现思路
[0003]本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种MPO回路器，能有效提升尾壳体的结构强度。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案：一种MPO回路器，包括开设有内腔的内壳体以及前端插入所述内壳体的内腔中的尾壳体，所述尾壳体包括前端延伸设有插接部而尾端形成有容纳槽的底壳以及扣盖固定于所述底壳顶部以遮盖所述容纳槽的槽口的上盖，所述上盖的前端的相对两侧设有第一定位凸块而尾端设有倒钩，所述插接部的一侧面对应所述第一定位凸块的位置设有第一定位凹槽，所述容纳槽的靠尾端槽壁设有卡孔，所述上盖以所述第一定位凸块组装于所述第一定位凹槽并以所述倒钩钩扣于所述卡孔内，所述插接部插入所述内腔内并由所述内腔的腔壁将所述第一定位凸块挡止限位与所述第一定位凹槽内。
[0005]进一步的，所述插接部的一侧面中部设有适配槽，所述第一定位凹槽设于所述适配槽的相对两侧；所述上盖的前端朝内壳体方向延伸设有组装于所述适配槽内的适配板，所述第一定位凸块设于所述适配板的相对两侧。
[0006]进一步的，所述底壳的中部凸起形成用于挡止内壳体端面的挡止台阶，所述挡止台阶上设有供所述适配板穿过的避位缺口。
[0007]进一步的，所述插接部的相对两侧壁上分别设置有自所述挡止台阶的前端面中部起沿轴向向所述插接部的前端方向延伸预定长度的第二定位凸块；所述内腔对应所述第二定位凸块的位置设有与所述第二定位凸块形状相适配的第二定位凹槽。
[0008]进一步的，所述插接部的厚度方向的相对两侧壁和宽度方向的相对两侧壁上均设有所述第二定位凸块，且所述插接部相邻两侧壁的所述第二定位凸块的延伸长度和横截面均不相同，所述内腔的所述第二定位凹槽与所述第二定位凸块对应设置。
[0009]进一步的，所述插接部的厚度方向的一侧壁的第二定位凸块成型于所述适配板的顶面。
[0010]进一步的，分设所述插接部的相对两侧壁上的第二定位凸块相互对称设置。
[0011]进一步的，所述底壳的槽口边缘还设有与所述上盖的厚度适配的定位台阶，所述上盖扣盖于所述定位台阶上。
[0012]进一步的，所述插接部前端的相对两侧分别设有外翻的弹性卡钩，所述内壳体的侧壁对应所述弹性卡钩的位置设有扣孔，所述插接部以所述弹性卡钩与所述扣孔扣合。
[0013]进一步的，所述MPO回路器还包括套设于所述内壳体外侧的外壳体，所述内壳体靠近尾壳体一端的相对两侧外壁凸起形成有用于止挡所述外壳体的挡止凸块，所述外壳体一端的内壁对应所述挡止凸块的位置设有与所述挡止凸块相配合的挡止凹槽。
[0014]采用上述技术方案后，本技术实施例至少具有如下有益效果：本技术实施例尾壳体采用底壳和遮盖在底壳的容纳槽的槽口上的上盖组成，通过在上盖的前端和尾端分别设置第一定位凸块和倒钩，而对应在底壳的插接部上设置第一定位凹槽，并在容纳槽的靠尾端槽壁设有卡孔，在具体组装时，通过倒钩钩扣于卡孔内实现上盖与底壳尾端的固定，而通过将第一定位凸块组装于所述第一定位凹槽，当插接部插入所述内腔后，利用内腔的腔壁将第一定位凸块挡止限位与第一定位凹槽内，从而实现上盖与底壳前端的固定，组装结构简单，而且能有效的增强上盖与底壳组装后的抗直拉和抗侧拉能力，能提升整体MPO回路器的结构强度。
附图说明
[0015]图1为本技术MPO回路器一个可选实施例的拆分结构示意图。
[0016]图2为本技术MPO回路器一个可选实施例的组装结构示意图。
[0017]图3为本技术MPO回路器一个可选实施例沿两个第一定位凸块中轴面的剖面结构示意图。
[0018]图4为本技术MPO回路器一个可选实施例厚度方向中轴面的剖面结构示意图。
[0019]图5为本技术MPO回路器一个可选实施例宽度方向中轴面的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0021]如图1
‑
图4所示，本技术一个可选实施例提供一种MPO回路器，包括开设有内腔10的内壳体1以及前端插入所述内壳体1的内腔10中的尾壳体3，所述尾壳体3包括前端延伸设有插接部30而尾端形成有容纳槽32的底壳34以及扣盖固定于所述底壳34顶部以遮盖所述容纳槽32的槽口的上盖36，所述上盖36的前端的相对两侧设有第一定位凸块361而尾端设有倒钩363，所述插接部30的一侧面对应所述第一定位凸块361的位置设有第一定位凹槽301，所述容纳槽32的靠尾端槽壁设有卡孔321，所述上盖36以所述第一定位凸块361组装于所述第一定位凹槽301并以所述倒钩363钩扣于所述卡孔321内，所述插接部30插入所述内腔10内并由所述内腔10的腔壁将所述第一定位凸块361挡止限位与所述第一定位凹槽301内。
[0022]本技术实施例尾壳体3采用底壳34和遮盖在底壳34的容纳槽32的槽口上的上盖36组成，通过在上盖36的前端和尾端分别设置第一定位凸块361和倒钩363，而对应在底
壳34的插接部30上设置第一定位凹槽301，并在容纳槽32的靠尾端槽壁设有卡孔321，在具体组装时，通过倒钩363钩扣于卡孔321内实现上盖36与底壳34尾端的固定，而通过将第一定位凸块361组装于所述第一定位凹槽301，当插接部30插入所述内腔10后，利用内腔10的腔壁将第一定位凸块361挡止限位与第一定位凹槽301内，从而实现上盖36与底壳34前端的固定，组装结构简单，而且能有效的增强上盖36与底壳34组装后的抗直拉和抗侧拉能力，能提升整体MPO回路器的结构强度。
[0023]在本技术一个可选实施例中，如图1所示，所述插接部30的一侧面中部设有适配槽303，所述第一定位凹槽301设于所述适配槽303的相对两侧；所述上盖36的前端朝内壳体1方向延伸设有组装于所述适配槽303内的适配板365，所述第一定位凸块361设于所述适配板365的相对两侧。本实施例中，还通过上盖36前端延伸形成的适配板365组装在插接部30的适配槽303内，并相应设置第一定位凹槽301和第一定位凸块361，方便组装，也方便在上盖36的前端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MPO回路器，包括开设有内腔的内壳体以及前端插入所述内壳体的内腔中的尾壳体，其特征在于，所述尾壳体包括前端延伸设有插接部而尾端形成有容纳槽的底壳以及扣盖固定于所述底壳顶部以遮盖所述容纳槽的槽口的上盖，所述上盖的前端的相对两侧设有第一定位凸块而尾端设有倒钩，所述插接部的一侧面对应所述第一定位凸块的位置设有第一定位凹槽，所述容纳槽的靠尾端槽壁设有卡孔，所述上盖以所述第一定位凸块组装于所述第一定位凹槽并以所述倒钩钩扣于所述卡孔内，所述插接部插入所述内腔内并由所述内腔的腔壁将所述第一定位凸块挡止限位于所述第一定位凹槽内。2.如权利要求1所述的MPO回路器，其特征在于，所述插接部的一侧面中部设有适配槽，所述第一定位凹槽设于所述适配槽的相对两侧；所述上盖的前端朝内壳体方向延伸设有组装于所述适配槽内的适配板，所述第一定位凸块设于所述适配板的相对两侧。3.如权利要求2所述的MPO回路器，其特征在于，所述底壳的中部凸起形成用于挡止内壳体端面的挡止台阶，所述挡止台阶上设有供所述适配板穿过的避位缺口。4.如权利要求3所述的MPO回路器，其特征在于，所述插接部的相对两侧壁上分别设置有自所述挡止台阶的前端面中部起沿轴向向所述插接部的前端方向延伸预定长度的第二定位凸块；所述内腔对应所述第二定位凸块的位置设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：张业，韩绍友，
申请(专利权)人：深圳市夏裕精密部件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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