一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备及流程制造技术

本发明专利技术公开了一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备及流程，包括：抛光机主体，抛光机主体内部连接有夹装结构，抛光机主体上方连接有抛光结构，夹装结构一侧设置有CCD监测结构，CCD监测结构下方与抛光机主体固定连接。该装置通过驱动电机可带动托盘进行转动，将待抛光磁体放置在第一夹具上，当驱动电机带动托盘进行逆时针转动时，可依次在第四夹具、第三夹具和第二夹具继续放置磁体，当第一夹具内部的磁体抛光完成需要取出时，第三夹具内部的磁体位于抛光结构下方进行抛光，使得取出已抛光磁体和对待抛光磁体进行抛光同时进行，节省了其中换料的时间，极大的提高了装置的工作效率。极大的提高了装置的工作效率。极大的提高了装置的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备及流程


[0001]本专利技术涉及抛光机
，尤其涉及一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备及流程。

技术介绍

[0002]磨粒流抛光加工是通过以粘弹于生聚合物为载体、以弹性硬质流动磨粒为加工介质的流体研磨材料在压力作用下流过被加工表面来达到加工目的，流动中的磨粒相当于一个个的小刀具，与传统切削加工不同的是，刀具前角、后角无法预知，可能是正的、负的或零。挤压研磨抛光中的磨粒与工件表面的相互作用与加工压力相关，压力过小，则磨粒只与工件表面接触使工件表面材料发生弹性变形而不产生切削作用；增大加工压力，使磨粒与工件表面凸起的接触应力达到工件材料的断裂极限，则被加工工件表面凸起就会被磨粒去除，形成切削被磨粒流带走。磨粒流加工通过磨粒去除工件表面的微突起来改善表面质量，属于超精密加工。
[0003]公开号为CN112518562A的一种磨粒流抛光机，为解决现有用于磨粒流体的抛光机在进行磨粒后，将磨粒流体进行再次利用的时候，操作较为烦杂且效率低下的问题。所磨粒流抛光机主体的下端面设置有柱脚杆，且柱脚杆设置有四个，所述磨粒流抛光机主体的一端设置有进料端口，所述磨粒流抛光机主体的前端面设置有第一检修挡板，所述第一检修挡板通过第一六角铆钉与磨粒流抛光机主体螺纹连接，且第一六角铆钉设置有四个，所述第一检修挡板的内部设置有散热孔，且散热孔设置有若干个，所述磨粒流抛光机主体一侧的上端面设置有遮挡板。
[0004]但是还存在着现有的磨粒流除毛刺抛光设备在进行处理磁体时，一般是将磁体放在夹具上进行抛光，抛光完成后，取下抛光后的磁体进行检测，再将新的待抛光磁体放入夹具上进行抛光，进行大批量磁体抛光时，费时费力。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备，包括：抛光机主体，所述抛光机主体内部连接有夹装结构，所述抛光机主体上方连接有抛光结构，所述夹装结构一侧设置有CCD监测结构，所述CCD监测结构下方与抛光机主体固定连接，所述夹装结构还包括：托盘，设置在所述抛光结构下方；第一夹具，固定在所述托盘上方；第二夹具，固定在所述托盘上方，且位于第一夹具一侧；第三夹具，固定在所述托盘上方，且位于第二夹具一侧；第四夹具，固定在所述托盘上方，且位于第三夹具与第一夹具之间；驱动电机，设置在所述抛光机主体内部，且上方与所述托盘连接。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：所述抛光结构位于夹装结构上方，所述抛光结
构还包括：升降箱，设置在所述抛光机主体内部；升降杆，上方与所述升降箱连接；风箱，上方与所述升降杆连接；抛光箱，设置在所述风箱下方。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述CCD监测结构还包括：安装架，下方与所述抛光机主体连接；CCD监测仪，连接在所述安装架一侧。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述夹装结构一侧设置第一控制面板，所述第一控制面板一侧与抛光机主体固定连接。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一夹具、第二夹具、第三夹具和第四夹具结构相同。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述抛光箱内部设置有抛光筒，所述抛光筒设置有多个。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：所述第三夹具位于抛光箱正下方，所述第四夹具位于CCD监测仪正下方。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：所述抛光结构一侧设置第二控制面板，所述第二控制面板一侧与抛光结构固定连接。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：所述第二控制面板上方设置有显示屏，所述抛光机主体下方设置有万向轮。
[0014]一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光流程，S1：产品放置在第一夹具上，为第一工位；S2：工作台上的托盘逆时针旋转90
°
，进入第二工位，此时可在第一工位处的第四夹具继续放置磁体；S3：托盘再次逆时针旋转90
°
，进入第三工位，位于抛光结构正下方，进行抛光处理，并在第一工位处的第三夹具继续放置磁体；S4：抛光结束后，托盘再次逆时针旋转90
°
，进入第四工位，位于CCD监测结构正下方，进行检测，并在第一工位处的第二夹具继续放置磁体；S5：检测完成后，托盘逆时针旋转90
°
取出抛光后的磁体，并在第一夹具再次放入待抛光磁体。
[0015]上述技术方案具有如下优点或有益效果：1、本专利技术通过设置有夹装结构和抛光结构，通过驱动电机可带动托盘进行转动，将待抛光磁体放置在第一夹具上，当驱动电机带动托盘进行逆时针转动时，可依次在第四夹具、第三夹具和第二夹具继续放置磁体，当第一夹具内部的磁体抛光完成需要取出时，第三夹具内部的磁体位于抛光结构下方进行抛光，使得取出已抛光磁体和对待抛光磁体进行抛光同时进行，节省了其中换料的时间，极大的提高了装置的工作效率。
[0016]2、本专利技术通过设置有夹装结构、抛光结构和CCD监测结构，通过抛光结构对位于其下方第一夹具中的磁体抛光后，第一夹具会移动到CCD监测结构正下方，同时第四夹具会移动到抛光结构正下方进行抛光，通过CCD监测仪对第一夹具中抛光后的磁体进行检测，使得
磁体抛光与检测依次进行，无需取出夹具中的磁体再进行检测，节省的大量的时间。
[0017]3、本专利技术通过设置有抛光结构，通过升降箱带动升降杆将抛光箱与夹具贴合，再通过风箱工作，使得抛光筒内部的磨料在这个抛光筒中来回挤动，使得磨料均匀而渐进地对磁体表面或边角进行研磨，产生抛光、倒角作用，结构简单，不需要防液体溅射的防护板，对电路所需的保护要求也较小，安全性能较高。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本专利技术提出的图1中夹装结构的局部示意图；图3为本专利技术提出的图1中夹装结构的俯视图；图4为本专利技术提出的图1中抛光结构的局部示意图；图5为本专利技术提出的图1中抛光箱的局部示意图；图6为本专利技术提出的图1中CCD监测结构的局部示意图。
[0019]图例说明：1、抛光机主体；2、夹装结构；3、抛光结构；4、CCD监测结构；5、第一控制面板；6、第二控制面板；7、显示屏；8、万向轮；201、托盘；202、第一夹具；203、第二夹具；204、第三夹具；205、第四夹具；206、驱动电机；31、升降箱；32、升降杆；33、风箱；34、抛光箱；35、抛光筒；41、安装架；42、CCD监测仪。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备，包括：抛光机主体（1），其特征在于：所述抛光机主体（1）内部连接有夹装结构（2），所述抛光机主体（1）上方连接有抛光结构（3），所述夹装结构（2）一侧设置有CCD监测结构（4），所述CCD监测结构（4）下方与抛光机主体（1）固定连接，所述夹装结构（2）还包括：托盘（201），设置在所述抛光结构（3）下方；第一夹具（202），固定在所述托盘（201）上方；第二夹具（203），固定在所述托盘（201）上方，且位于第一夹具（202）一侧；第三夹具（204），固定在所述托盘（201）上方，且位于第二夹具（203）一侧；第四夹具（205），固定在所述托盘（201）上方，且位于第三夹具（204）与第一夹具（202）之间；驱动电机（206），设置在所述抛光机主体（1）内部，且上方与所述托盘（201）连接。2.根据权利要求1所述的一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备，其特征在于：所述抛光结构（3）位于夹装结构（2）上方，所述抛光结构（3）还包括：升降箱（31），设置在所述抛光机主体（1）内部；升降杆（32），上方与所述升降箱（31）连接；风箱（33），上方与所述升降杆（32）连接；抛光箱（34），设置在所述风箱（33）下方。3.根据权利要求1所述的一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备，其特征在于：所述CCD监测结构（4）还包括：安装架（41），下方与所述抛光机主体（1）连接；CCD监测仪（42），连接在所述安装架（41）一侧。4.根据权利要求1所述的一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备，其特征在于：所述夹装结构（2）一侧设置第一控制面板（5），所述第一控制面板（5）一侧与抛光机主体（1）固定连接。5.根据权利要求1所述的一种用于磁体的磨粒流除毛刺抛光设备，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：周金磊，
申请(专利权)人：昆山福慧林智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：