一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法技术

本发明专利技术公开了一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：S1：在包含一钻孔的PCB板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线的刻蚀工艺；所述镀金引线的一端连接至背钻孔上，另一端与地层短接过孔连通；S2：对PCB板进行阻焊，并在一钻孔处形成阻焊开窗，其中，阻焊层覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处；S3：镀金手指，通过镀金引线镀金手指；S4：对背钻孔进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。本发明专利技术通过设计阻焊开窗的形状结合背钻孔的半径，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除，避免出现漏铜或者甩线短路的问题。出现漏铜或者甩线短路的问题。出现漏铜或者甩线短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法


[0001]本专利技术涉及镀金引线去除领域，尤其涉及一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法。

技术介绍

[0002]针对金手指卡板中的金手指镀金，镀金方式主要分两种，一种在金手指插头端拉引线，在镀金完成后通过蚀刻方式去除镀金引线；第二种是将镀金引线一端布设在需要背钻的孔上，另一端布设在与地层短接过孔，地层在拉引线与板边短接，镀金完成后，通过背钻可断开与背钻连接的镀金引线，通过成型可断开地层与板边短接，实现了金手指镀金。
[0003]第二种去除引线的方法简单快速，成为镀金引线去除领域常用的方法。在客户原始资料中，背钻孔处需要设计阻焊开窗，阻焊开窗尺寸通常要比背钻孔的孔径，因此将镀金引线设计在背钻孔上，在背钻去除镀金引线时，会有3mil左右的镀金引线出现漏铜问题，当镀金引线宽度设计过小时，背钻切割镀金引线时的切割力大同引线附着力，则会出现引线剥离问题，导致线路短路。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，通过设计阻焊开窗的形状结合背钻孔的半径，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除，避免出现漏铜或者甩线短路的问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：
[0006]S1：在包含一钻孔的PCB板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线的刻蚀工艺；所述镀金引线的一端连接至背钻孔上，另一端与地层短接过孔连通；所述背钻孔指的是需要被背钻的一钻孔；所述镀金引线包括位于一钻孔内的环形的镀金引线，以及与环形的镀金引线连接的直线状镀金引线；
[0007]S2：对PCB板进行阻焊，并在一钻孔处形成阻焊开窗，其中，阻焊层覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处；
[0008]S3：镀金手指，通过镀金引线镀金手指；
[0009]S4：对背钻孔进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。
[0010]进一步的，所述一钻孔为圆形，位于一钻孔周边的镀金引线为环形，且环形的镀金引线的圆心与一钻孔的圆心重合。
[0011]进一步的，所述阻焊开窗为圆形，阻焊开窗的圆心与一钻孔的圆心重合，且阻焊开窗的半径小于环形的镀金引线的外圆半径。
[0012]进一步的，所述阻焊开窗的半径比环形的镀金引线的外圆半径小1mil。
[0013]进一步的，步骤S4中对背钻孔进行背钻时，背钻孔的半径大于环形的镀金引线的外圆半径，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。
[0014]进一步的，阻焊开窗为弓形，所述阻焊开窗与环形的镀金引线相切，且切面与环形的镀金引线和直线状镀金引线相交处重合。
[0015]进一步的，所述阻焊开窗的半径大于环形的镀金引线的半径。
[0016]进一步的，步骤S4中对背钻孔进行背钻时，背钻孔的半径小于阻焊开窗的半径，且大于环形的镀金引线的半径；确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。
[0017]进一步的，镀金引线的宽度为8mil。
[0018]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请设计阻焊层完全覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处，通过控制阻焊开窗的形状和半径，结合背钻刀径，使得背钻孔内环形的镀金引线被完全去除，避免背钻之后背钻孔内残留镀金引线造成的漏铜现象。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]附图中：
[0022]图1为实施例1中背钻前的镀金引线的结构示意图；
[0023]图2为实施例1中背钻后的镀金引线的结构示意图；
[0024]图3为实施例2中背钻前的镀金引线的结构示意图；
[0025]图4为实施例2中背钻后的镀金引线的结构示意图；
[0026]附图标号：1、镀金引线；2、阻焊开窗；3、阻焊层；4、一钻孔；5、背钻孔。
具体实施方式
[0027]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、机构、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0030]请参阅附图1
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4，本申请提供的一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：
[0031]S1：在包含一钻孔4的PCB板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线1的刻蚀工艺；镀金引线1的一端连接至背钻孔5上，另一端与地层短接过孔连通；背钻孔5指的是需要被背钻的一钻孔4；镀金引线包括位于一钻孔内的环形的镀金引线，以及与环形的镀金引线连接的直线状镀金引线。
[0032]S2：对PCB板进行阻焊，并在一钻孔4处形成阻焊开窗2，阻焊层3覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处；
[0033]S3：镀金手指，通过镀金引线1镀金手指；
[0034]S4：对背钻孔5进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，其特征在于，包括：S1：在包含一钻孔的PCB板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线的刻蚀工艺；所述镀金引线的一端连接至背钻孔上，另一端与地层短接过孔连通；所述背钻孔指的是需要被背钻的一钻孔；所述镀金引线包括位于一钻孔内的环形的镀金引线，以及与环形的镀金引线连接的直线状镀金引线；S2：对PCB板进行阻焊，并在一钻孔处形成阻焊开窗，其中，阻焊层覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处；S3：镀金手指，通过镀金引线镀金手指；S4：对背钻孔进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。2.根据权利要求1所述的一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，其特征在于，所述一钻孔为圆形，位于一钻孔周边的镀金引线为环形，且环形的镀金引线的圆心与一钻孔的圆心重合。3.根据权利要求2所述的一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，其特征在于，所述阻焊开窗为圆形，阻焊开窗的圆心与一钻孔的圆心重合，且阻焊开窗的半径小于环形的镀金引线的外圆半径。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志超，彭镜辉，黎钦源，余海华，王正非，尹志聪，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：