本申请提供一种微显示发光芯片，包括：若干个陈列排布的底出光像素单元，所述的像素单元具有位于底部的出光面和位于顶部的键合面，各所述的像素单元分别包括：透明衬底、LED发光单元、第二电极、第一电极，其中，所述的第一电极具有自所述的LED发光单元的中心向外延伸的伞盖，所述的伞盖对所述的LED发光单元的非出光侧形成遮盖，且所述的伞盖的内表面形成能够将光线向出光侧汇聚的反光面。本申请并不额外曾加微显示发光芯片的功能结构层，而是利用特殊的伞盖结构形成反光面，因此特别适用于1英寸以内的微型显示器件使用。反光面能够将LED发光层射向非出光面的大部分光线汇聚反射，最终从出光侧出射，能够有效减少光损失。能够有效减少光损失。能够有效减少光损失。
【技术实现步骤摘要】
微显示发光芯片及微显示装置
[0001]本专利技术属于半导体微显示
，特别涉及一种底出光型微显示发光芯片及微显示装置。
技术介绍
[0002]随着显示技术的不断发展，越来越多的便携式电子设备（如智能电话、平板计算机、智能手表、AR/VR眼镜等）都对显示装置的各项性能提出更高的要求。其中，对于无背景光照射的OLED和Micro
‑
LED来说，显示面板的发光效率就是关系到显示性能的一项重要指标。在本申请对显示芯片的发光效率改进以前，一个显示像素单元的典型结构如图1、图2所示，由于发光单元的发光方向为360
°
，对于底发光/顶发光器件来说，会产生将近50%左右的光损失。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于解决现有技术中的微显示发光芯片发光效率低的问题。
[0004]为了实现上述专利技术的目的，本专利技术采用如下技术方案：第一方面，本申请提供一种微显示发光芯片，包括：若干个陈列排布的底发光的像素单元，所述的像素单元具有位于底部的出光面和位于顶部的键合面，各所述的像素单元分别包括：透明衬底、LED发光单元、第二电极、第一电极，其中，所述的第一电极具有自所述的LED发光单元的中心向外延伸的伞盖，所述的伞盖对所述的LED发光单元的非出光侧形成遮盖，且所述的伞盖的内表面形成能够将光线向出光侧汇聚的反光面。
[0005]上述方案的优点是：并不额外曾加微显示发光芯片的功能结构层，而是利用特殊的伞盖结构形成反光面，因此特别适用于1英寸以内的微型显示器件使用。反光面能够将LED发光单元射向非出光面的大部分光线汇聚反射，最终从出光侧出射，能够有效减少光损失。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述的LED发光单元外侧形成有第一透明绝缘层，所述的第一透明绝缘层外还设置有具有弧形外表面的第二透明绝缘层，所述的伞盖形成在所述的第二透明绝缘层外表面上。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述的第二透明绝缘层为有机胶或无机材料制成的透明或半透明材料。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述的第二透明绝缘层通过半色调光刻工艺、压印工艺或打印工艺形成。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述的透明衬底形成一出光窗口，所述的伞盖在所述出光面上的投影大于等于所述的出光窗口的面积。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述的第一电极采用溅射工艺形成，所述的第一电极采用溅射工艺形成，所述的第一电极由单层或多层复合金属膜层中材料制成在一种可能的实现方式中，所述的伞盖的反光面的中部向上供起；所述的反光面
为屋脊面、椭圆曲面、球面、倒U形面或波浪面。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述的第一电极包括设置在所述的伞盖的外表面且远离所述的LED发光单元的第一连接部，所述的第一连接部具有位于所述键合面上的第一顶面和位于伞盖上的第一底面，所述的第一顶面的面积大于第一底面的面积。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述的第一电极包括设置在所述的伞盖的内表面且靠近所述的LED发光单元的第二连接部，所述的第二连接部具有连接在伞盖内表面的第二顶面和连接在LED发光单元上的第二底面，所述的第二顶面的面积大于第二底面的面积，且所述的第二底面的面积大于所述的第一底面的面积。
[0013]第二方面，本申请提供一种微显示装置，包括所述的微显示发光芯片。
[0014]可以理解地，上述提供的第二方面所述的微显示装置包括上文所提供的微显示发光芯片，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的微显示发光芯片中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0015]附图1为改进前的微显示发光芯片的截面示意图；附图2为改进前的微显示发光芯片的平面示意图；附图3为本申请的一个实施例中微显示发光芯片的截面示意图；附图4为图3所示的实施例对应的平面示意图；附图5为本申请的另一个实施例中微显示发光芯片的截面示意图；其中：10、透明衬底；20、LED发光单元；30、第一透明绝缘层；40、第二电极；50、平坦化层； 60、第一电极；61、伞盖；62、第一连接部；63、第二连接部；70、第二透明绝缘层；11、出光面；51、键合面；100、像素单元。
具体实施方式
[0016]为详细说明专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明，其中本说明书中所述的“上”、“下”位置关系分别与附图3中的上、下方对应，附图1、3中的下方为显示屏的出光方向，微显示芯片的下表面为出光面11，相应的微显示发光芯片的左右侧表面和上表面属于“非出光面”，以及与出光面11相对的另一面也称为键合面51。
[0017]此外，本申请中，出现的“顶部”、“底部”、“在
……
之下”、“在
……
下方”、“在
……
下”、
ꢀ“
下”、“在
……
上方”、“上”、“在
……
之上”、“较高的”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，均是用来描述如附图中示出的一个元件与另一(其它)元件的关系的。空间相对术语意图包括设备在使用、操作和/或制造中除了附图中描绘的方位之外的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被 定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在
……
下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应 地解释在此使用的空间相对描述语。
[0018]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
[0019]本申请的实施例提供一种微显示发光芯片。该微显示发光芯片与驱动芯片共同组成微显示装置。本实施例的微显示装置可以应用于AR/VR眼镜、手机、平板、电视、电脑等电子设备当中。本申请实施例对上述微显示装置的具体形式不做特殊限制，比如可以是OLED、Mini
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LED、Mini
‑
LED等形式。以下为了方便说明，是以Micro
‑
LED为例进行的说明。
[0020]请参阅图3，示出了本申请实施例提供的微显示发光芯片的结构示意图。该微显示发光芯片包括：若干个以多行多列形式排布的底发光的像素单元100。该像素单元100的底部具有出光面11，顶部具有用于与驱动芯片结合的键合面51。底发光是指像素单元从衬底一侧发光。“像素单元100”上可或不可形成封装(填充)材料。此处所讨论的像素单元包含此处可称为岛部的正向特征。每一岛部与相邻岛部被负向特征分开，负向特征此处称为凹槽。岛部(因及凹槽)在上至下视图中可排列成依序阵列、随机阵列、图案化阵列、或上述的组合。
[0021]各像素单元100分别包括：透明衬底10、LED发光单元20、第二电极40、第一电极60。在一个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微显示发光芯片，包括：若干个陈列排布的底发光的像素单元，所述的像素单元具有位于底部的出光面和位于顶部的键合面，其特征在于，各所述的像素单元分别包括：透明衬底、LED发光单元、第二电极、第一电极，其中，所述的第一电极具有自所述的LED发光单元的中心向外延伸的伞盖，所述的伞盖对所述的LED发光单元的非出光侧形成遮盖，且所述的伞盖的内表面形成能够将光线向出光侧汇聚的反光面。2.根据权利要求1所述的微显示发光芯片，其特征在于：所述的LED发光单元外侧形成有第一透明绝缘层，所述的第一透明绝缘层外还设置有具有弧形外表面的第二透明绝缘层，所述的伞盖形成在所述的第二透明绝缘层外表面上。3.根据权利要求2所述的微显示发光芯片，其特征在于：所述的第二透明绝缘层为有机胶或无机材料制成的透明或半透明材料。4.根据权利要求3所述的微显示发光芯片，其特征在于：所述的第二透明绝缘层通过半色调光刻工艺、压印工艺或打印工艺形成。5.根据权利要求1所述的微显示发光芯片，其特征在于：所述的透明衬底形成一出光窗口，所述的伞盖在所述出光面上的投影大于等于所述的出光窗...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳大川，朱涛，
申请(专利权)人：深圳市奥视微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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