一种半导体封装方法技术

本发明专利技术提供本发明专利技术提供一种半导体封装方法，用于对半导体进行快速封装；包括一载板和一芯片；所述载板上表面形成凹陷的腔部；所述芯片上设有多个焊垫；所述芯片设有焊垫的一面设置有粘着层，将芯片粘合在所述接班的腔部；包括以下步骤：S1：待封装产品进行等离子体清洗处理；S2：将电镀金属层及至少一个待封装的芯片贴装于载板上，形成包封层；S3：剥离所述载板，露出所述芯片的一面；S4：再进行等离子体清洗处理；S5：载板下表面形成与所述电镀金属层连接的多个节距大于所述多个焊垫节距的金属凸点；本发明专利技术的有益效果：提高封装效率，节约成本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装方法


[0001]本专利技术主要涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种半导体封装方法，用于对半导体进行快速封装。
[0004]一种半导体封装方法，包括一载板和一芯片；
[0005]所述载板上表面形成凹陷的腔部；所述芯片上设有多个焊垫；所述芯片设有焊垫的一面设置有粘着层，将芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，包括一载板和一芯片；其特征在于，所述载板上表面形成凹陷的腔部；所述芯片上设有多个焊垫；所述芯片设有焊垫的一面设置有粘着层，将芯片粘合在所述接班的腔部；包括以下步骤：S1：待封装产品进行等离子体清洗处理；S2：将电镀金属层及至少一个待封装的芯片贴装于载板上，形成包封层；S3：剥离所述载板，露出所述芯片的一面；S4：再进行等离子体清洗处理；S5：载板下表面形成与所述电镀金属层连接的多个节距大于所述多个焊垫节距的金属凸点。2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建青，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：