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本发明提供本发明提供一种半导体封装方法，用于对半导体进行快速封装；包括一载板和一芯片；所述载板上表面形成凹陷的腔部；所述芯片上设有多个焊垫；所述芯片设有焊垫的一面设置有粘着层，将芯片粘合在所述接班的腔部；包括以下步骤：S1：待封装产品进行等...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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