功率模块单元和车辆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功率模块单元和车辆，包括压紧件、散热器和功率模块，所述压紧件与所述散热器连接。所述功率模块包括封装本体和从所述封装本体中伸出的引脚，所述封装本体被夹在所述压紧件和所述散热器之间，所述压紧件上设有穿孔，所述引脚穿设于所述穿孔，所述封装本体与所述散热器之间设有硅胶垫，所述硅胶垫与所述封装本体之间设有陶瓷片。基于压紧件上设有置所述穿孔，所以所述引脚能够穿过所述穿孔后与其他器件电连接，所述压紧件不会阻碍所述引脚与其他电器件的电连接过程。所述引脚与其他电器件的电连接过程。所述引脚与其他电器件的电连接过程。

【技术实现步骤摘要】
功率模块单元和车辆


[0001]本技术涉及半导体器件
，特别是涉及功率模块单元和车辆。

技术介绍

[0002]功率模块在运行时会产生大量热量，一般将功率模块与散热器设置在一起，功率模块所产生的热量能够传递到所述散热器后，经过散热器快速扩散出去，达到散热的目的。功率模块与散热器之间接触的紧密程度决定了其散热效果，具体可以通过压紧件将功率模块压紧在散热器上，以提升散热效果。但是如此将影响功率模块与其他器件电连接的便利性。

技术实现思路

[0003]本技术针对以上问题，提出了一种功率模块单元和车辆，在压紧件上设有所述穿孔，功率模块组装在所述功率模块单元后，所述功率模块的引脚穿过所述穿孔后能够较方便的与其他电器件电连接，不会受所述压紧件、散热器、硅胶垫和陶瓷片的影响。
[0004]一种功率模块单元，包括：
[0005]压紧件；
[0006]散热器，所述压紧件与所述散热器连接；
[0007]功率模块，所述功率模块包括封装本体和从所述封装本体中伸出的引脚，所述封装本体被夹在所述压紧件和所述散热器之间，所述压紧件上设有穿孔，所述引脚穿设于所述穿孔；
[0008]所述封装本体与所述散热器之间设有硅胶垫；
[0009]所述硅胶垫与所述封装本体之间设有陶瓷片。
[0010]在其中一个实施例中，所述硅胶垫与所述陶瓷片粘接，所述硅胶垫上面向所述散热器的表面无粘性；
[0011]和/或，所述陶瓷片上面向所述功率模块的面具有焊接层，所述焊接层与所述功率模块焊接；<br/>[0012]和/或，所述硅胶垫的导热系数为2W/mk～10.0W/mk，所述硅胶垫的厚度为 0.5mm～5.0mm。
[0013]在其中一个实施例中，所述引脚上位于所述封装本体中的部分为根部，沿所述引脚插入所述穿孔的插入方向，所述穿孔上靠近所述引脚根部的一端为导入端，所述导入端的横截面面积在所述引脚的插入方向上趋于减小。
[0014]在其中一个实施例中，所述引脚插入所述穿孔的插入方向为背离所述散热器的方向。
[0015]在其中一个实施例中，所述导入端为喇叭口形状。
[0016]在其中一个实施例中，所述功率模块单元包括多个所述功率模块，各个所述封装本体均被夹在所述压紧件和所述散热器之间，且各个所述封装本体间隔布置，所述压紧件
上与所述封装本体对应的位置设有定位凹槽，所述封装本体至少部分位于所述定位凹槽中，所述封装本体上背向所述散热器的表面位于所述定位凹槽中，且所述封装本体的此表面面向所述定位凹槽的底壁；
[0017]和/或，各个所述功率模块均包括多个所述引脚，所述压紧件设有多个所述穿孔，所述穿孔与所述引脚一一对应。
[0018]在其中一个实施例中，所述压紧件上压紧在所述封装本体背离所述散热器的一侧的部分为框架结构，此框架结构包括压紧在所述封装本体上的可变形筋条。
[0019]在其中一个实施例中，所述压紧件与所述散热器之间通过螺钉连接，所述螺钉的螺杆外套有弹垫和平垫，且所述弹垫和平垫被挤压在所述螺钉的头部与所述压紧件或所述散热器之间。
[0020]在其中一个实施例中，与所述螺钉的轴向垂直的面为投影面，所述螺钉沿所述螺钉的轴向在所述投影面上的投影为第一投影，所述封装本体沿所述螺钉的轴向在所述投影面上的投影为第二投影，所述第一投影与所述第二投影间隔布置。
[0021]一种车辆，包括上述的功率模块单元。
[0022]上述方案提供了一种功率模块单元和车辆，利用压紧件将所述功率模块的封装本体压在所述散热器上，所述封装本体中产生的热量能够依次通过所述陶瓷片和所述硅胶垫传递到所述散热器上，然后通过所述散热器快速扩散出去，达到散热的目的。所述陶瓷片具有良好的绝缘和导热性能，不仅能够快速实现热量的传导，而且使得所述功率模块与所述硅胶垫之间的绝缘可靠性较高，有效避免所述功率模块被击穿的情况发生。所述压紧件在将所述功率模块压紧到所述散热器上的同时，所述引脚可以通过所述穿孔穿过所述压紧件，所述压紧件不会阻碍所述引脚与其他电器件电连接，使得所述功率模块仍然能够较方便的与其他电器件电连接。
附图说明
[0023]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本实施例所述功率模块单元的结构示意图；
[0026]图2为本实施例所述功率模块单元的爆炸图；
[0027]图3为本实施例所述功率模块单元的俯视图；
[0028]图4为图3中A
‑
A向的剖视图；
[0029]图5为本实施例所述功率模块与压紧件装配在一起时的结构示意图；
[0030]图6为本实施例所述功率模块和陶瓷片这个组合的爆炸图。
[0031]附图标记说明：
[0032]10、功率模块单元；11、散热器；12、功率模块；121、封装本体；122、引脚；13、压紧件；131、穿孔；1311、导入端；132、可变形筋条；14、螺钉； 141、弹垫；142、平垫；15、硅胶垫；
16、陶瓷片；161、焊接层。
具体实施方式
[0033]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0034]一般为了快速将功率模块12所产生的热量扩散出去，会为功率模块12配置一散热器11。这里所述散热器11是一种具有较高热传导效率的器件，功率模块12所产生的热量传递到散热器11后，能够快速扩散到周围空气中。IGBT功率模块是以绝缘栅双极型晶体管(IGBT)构成的一种功率模块12，其工作时也会产生大量热量。本申请中所述功率模块12包括IGBT功率模块。
[0035]如图1和图2所示，本申请中所提供的一种功率模块单元10，不仅包括散热器11和功率模块12，而且还包括压紧件13。所述压紧件13与所述散热器11 连接。比如，所述压紧件13与所述散热器11之间通过紧固件连接，或者两者之间直接卡扣配合等。
[0036]如图2所示，所述功率模块12包括封装本体121和从所述封装本体121中伸出的引脚122。所述封装本体121被夹在所述压紧件13和所述散热器11之间。所述压紧件13将所述封装本体121压紧在所述散热器11上，使得所述封装本体121中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块单元，其特征在于，包括：压紧件；散热器，所述压紧件与所述散热器连接；功率模块，所述功率模块包括封装本体和从所述封装本体中伸出的引脚，所述封装本体被夹在所述压紧件和所述散热器之间，所述压紧件上设有穿孔，所述引脚穿设于所述穿孔；所述封装本体与所述散热器之间设有硅胶垫；所述硅胶垫与所述封装本体之间设有陶瓷片。2.根据权利要求1所述的功率模块单元，其特征在于，所述硅胶垫与所述陶瓷片粘接，所述硅胶垫上面向所述散热器的表面无粘性；和/或，所述陶瓷片上面向所述功率模块的面具有焊接层，所述焊接层与所述功率模块焊接；和/或，所述硅胶垫的导热系数为2W/mk～10.0W/mk，所述硅胶垫的厚度为0.5mm～5.0mm。3.根据权利要求1所述的功率模块单元，其特征在于，所述引脚上位于所述封装本体中的部分为根部，沿所述引脚插入所述穿孔的插入方向，所述穿孔上靠近所述引脚根部的一端为导入端，所述导入端的横截面面积在所述引脚的插入方向上趋于减小。4.根据权利要求3所述的功率模块单元，其特征在于，所述引脚插入所述穿孔的插入方向为背离所述散热器的方向。5.根据权利要求3所述的功率模块单元，其特征在于，所述导入端为喇叭口形状。6.根据权利要求1所述的功率模块单元，其特征在于，所述功率模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文娟，李金朴，施义忠，
申请(专利权)人：福耀玻璃工业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：