一种晶圆去胶机及其使用方法技术

本发明专利技术涉及智能制造技术领域，且公开了一种晶圆去胶机及其使用方法，包括主轨道，主轨道安装于去胶机若干清洗舱顶部，所述主轨道的底部活动安装有吊滑块，吊滑块的底部设置有升降机构，升降机构的活动部固定连接有搬送机构，搬送机构包括设置用于跟随移动的定位组件。通过压环和内转动环固定晶圆，使晶圆的固定部分位于搬送机构，在搬送机构带动晶圆进行切换移动时，晶圆始终保持固定状态，从而避免反复固定的麻烦，提高晶圆去胶的加工精度，同时避免反复拆卸和固定，进而有效保证去胶质量，避免反复进行固定操作而影响加工精度，从而进一步提高半导体晶圆的加工精度。而进一步提高半导体晶圆的加工精度。而进一步提高半导体晶圆的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆去胶机及其使用方法


[0001]本专利技术涉及智能制造
，具体为一种晶圆去胶机及其使用方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶硅片，在硅半导体电路的生产加工过程中，通常包括对晶圆的上胶和去胶工序，在智能加工工艺中，晶圆成批去胶，在去胶时，将晶圆成批放置于去胶机中，通过去胶机完成去胶操作。
[0003]现有的去胶机包括外机体、清水清洗舱、试剂超声清洗舱、超声漂洗舱和干燥舱，每个舱体内部均设置有固定部分，清洗舱外部设置有搬送部分，在晶圆的搬送时，往往需要将晶圆拆除，然后痛经过搬送部分搬送至下一清洗舱，然后进行重新固定，从而导致在去胶清洗过程中需要多次固定，增加工序难度，降低去胶效率，且需要多次固定，容易影响固定精度，从而导致影响晶圆的去胶质量，影响硅半导体电路的制备精度。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆去胶机及其使用方法，具备避免多次固定操作，既提高去胶效率，同时提高去胶精度，保证晶圆加工质量的优点。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆去胶机及其使用方法，包括主轨道，主轨道安装于去胶机若干清洗舱顶部，所述主轨道的底部活动安装有吊滑块，吊滑块的底部设置有升降机构，升降机构的活动部固定连接有搬送机构，搬送机构包括设置用于跟随移动的定位组件。通过吊滑块控制晶圆在不通过清洗舱之间切换，升降机构用于控制晶圆进入或脱离清洗舱，方便晶圆在不同的清洗舱之间切换。在搬送机构带动晶圆进行切换移动时，晶圆始终保持固定状态，从而避免反复固定的麻烦。
[0006]优选的，所述主轨道设置为环形轨道，主轨道的形状与去胶机内部的若干清洗舱分布状态适配，主轨道用于将吊滑块驱动至去胶机内部清洗舱的顶部上方。所述主轨道的顶部设置有多个吊滑块，用于带动不同的搬送机构进行移动，便于进行多清洗舱同步进行去胶工序。
[0007]优选的，所述升降机构包括固定连接在吊滑块底部的活动竖滑轨，活动竖滑轨的外部活动连接有驱动滑块，驱动滑块的外包部固定连接有支撑板，活动竖滑轨的两侧开设有定位滑槽，支撑板的两侧固定连接有定位滑块，定位滑块滑动连接在定位滑槽的内部。通过定位滑块滑动连接在定位滑槽内，配合驱动滑块和活动竖滑轨，有效保证搬送机构移动过程中的稳定性。
[0008]优选的，所述搬送机构固定连接在支撑板的外部，搬送机构包括和支撑板固定连接的盖板，盖板和去胶机若干清洗舱顶口适配，支撑板的外部固定连接有支撑块和底固定块，底固定块位于支撑块的下方。清洗舱内底部设置有与底固定块适配的插槽，用于配合底固定块保持整体搬送机构的稳定，保证去胶工艺的稳定。
[0009]优选的，所述定位组件设置在盖板和支撑块之间，定位组件包括固定连接在盖板
顶部的液压泵，液压泵的顶部设置有液压杆，液压杆的顶部固定连接有顶板，顶板的底部固定连接有定位杆，定位杆贯穿盖板并位于盖板的底部末侧固定连接有压环；定位组件还包括安装在支撑块内部的内转动环，内转动环的内侧开设有安装槽。
[0010]优选的，所述定位杆和盖板之间设置有密封环，所述压环位于内转动环的正上方，压环和安装槽的尺寸形状适配，压环用于卡接在安装槽的内部。
[0011]优选的，所述搬送机构还包括用于调节晶圆转动的调节组件，所述调节组件包括固定连接在盖板顶部的调节电机，调节电机的外部固定连接有减速器，减速器的底部输出端固定连接有伸缩套轴，伸缩套轴位于盖板的底部，伸缩套轴的底部活动连接有活动轴，活动轴的外部固定连接有调节轮；所述调节组件还包括转动连接在压环底部的定位环，定位环的顶部固定连接有凸环，调节轮和凸环的侧面抵接。
[0012]优选的，所述定位环卡接在内转动环的安装槽内，定位环和内转动环之间设置有用于径向限位的限位卡槽和限位卡块。在定位环转动时，定位环同步带动内转动环转动。
[0013]优选的，所述调节电机用于带动活动轴转动，活动轴和压环转动连接，活动轴和压环之间设置有轴向限位，所述调节轮活动连接在压环的内部。压环在定位杆的作用下上下移动时，压环带动活动轴在伸缩套轴内部滑动。
[0014]一种晶圆去胶机的使用方法，通过上述晶圆去胶机实现，其步骤包括：S1、将晶圆放置在安装槽内，液压泵通过液压杆控制顶板向下移动，顶板控制定位杆向下移动，定位杆控制压环和定位环向下移动，通过定位环和内转动环挤压固定晶圆；S2、控制吊滑块在主轨道的底部滑动，使吊滑块移动至去胶机内部设置的清洗舱上方，控制驱动滑块在活动竖滑轨外部向下滑动，使盖板和清洗舱的顶部开口合并封盖，同时底固定块卡接在去胶机清洗舱的内底部；S3、清洗过程中启动调节电机，调节电机通过伸缩套轴带动活动轴转动，活动轴带动调节轮转动，调节轮通过凸环带动定位环转动，定位环带动内转动环同步转动，使晶圆同步转动；S4、晶圆在去胶机内部的一个清洗舱完成操作时，驱动滑块带动整体搬送机构向上移动；S5、晶圆脱离清洗舱时，吊滑块带动搬送机构依次移动至下一清洗工序；S6、晶圆在去胶机内部完成去胶时，控制液压泵带动液压杆向上移动，脱离对晶圆的固定，完成晶圆的去胶操作。
[0015]有益效果：1、该晶圆去胶机及其使用方法，通过压环和内转动环固定晶圆，使晶圆的固定部分位于搬送机构，在搬送机构带动晶圆进行切换移动时，晶圆始终保持固定状态，从而避免反复固定的麻烦，提高晶圆去胶的加工精度，同时避免反复拆卸和固定，进而有效保证去胶质量，避免反复进行固定操作而影响加工精度，从而进一步提高半导体晶圆的加工精度。
[0016]2、该晶圆去胶机及其使用方法，在驱动滑块通过支撑板带动搬送机构向下移动时，通过定位滑块滑动连接在定位滑槽内，配合驱动滑块和活动竖滑轨，有效保证搬送机构移动过程中的稳定性。
[0017]3、该晶圆去胶机及其使用方法，通过设置底固定块，在盖板和清洗舱的顶开口合
并时，底固定块插接在清洗舱内底部的插槽内，通过底固定块和盖板保持整体搬送机构的稳定，保证去胶工艺的稳定进行。
[0018]4、该晶圆去胶机及其使用方法，通过定位环和内转动环压紧固定晶圆，清洗过程中，通过调节轮带动定位环转动，定位环通过限位卡槽和限位卡块同步带动内转动环转动，则晶圆在去胶过程中进行同步转动，从而有效提高去胶效果，进一步保证硅半导体电路的生产加工质量。
附图说明
[0019]图1为本专利技术去胶机晶圆移动机构和主轨道连接示意图；图2为本专利技术去胶机升降机构和搬送机构连接示意图；图3为本专利技术去胶机升降机构和搬送机构侧视示意图；图4为本专利技术搬送机构示意图；图5为本专利技术定位环示意图；图6为本专利技术压环、定位环和调节轮连接剖视示意图。
[0020]图中：1、主轨道；2、吊滑块；3、活动竖滑轨；31、定位滑槽；4、驱动滑块；5、支撑板；51、定位滑块；6、盖板；7、液压泵；8、液压杆；9、顶板；10、定位杆；11、压环；12、定位环；121、凸环；13、支撑块；14、内转动环；15、安装槽；16、底固定块；17、调节电机；18、减速器；19、伸缩套轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆去胶机，包括主轨道（1），主轨道（1）安装于去胶机若干清洗舱顶部，其特征在于：所述主轨道（1）的底部活动安装有吊滑块（2），吊滑块（2）的底部设置有升降机构，所述主轨道（1）设置为环形轨道，主轨道（1）的形状与去胶机内部的若干清洗舱分布状态适配，主轨道（1）用于将吊滑块（2）驱动至去胶机内部清洗舱的顶部上方，所述升降机构包括固定连接在吊滑块（2）底部的活动竖滑轨（3），活动竖滑轨（3）的外部活动连接有驱动滑块（4），驱动滑块（4）的外包部固定连接有支撑板（5），活动竖滑轨（3）的两侧开设有定位滑槽（31），支撑板（5）的两侧固定连接有定位滑块（51），定位滑块（51）滑动连接在定位滑槽（31）的内部，升降机构的活动部固定连接有搬送机构，搬送机构包括设置用于跟随移动的定位组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机，其特征在于：所述搬送机构固定连接在支撑板（5）的外部，搬送机构包括和支撑板（5）固定连接的盖板（6），盖板（6）和去胶机若干清洗舱顶口适配，支撑板（5）的外部固定连接有支撑块（13）和底固定块（16），底固定块（16）位于支撑块（13）的下方。3.根据权利要求2所述的一种晶圆去胶机，其特征在于：所述定位组件设置在盖板（6）和支撑块（13）之间，定位组件包括固定连接在盖板（6）顶部的液压泵（7），液压泵（7）的顶部设置有液压杆（8），液压杆（8）的顶部固定连接有顶板（9），顶板（9）的底部固定连接有定位杆（10），定位杆（10）贯穿盖板（6）并位于盖板（6）的底部末侧固定连接有压环（11）；定位组件还包括安装在支撑块（13）内部的内转动环（14），内转动环（14）的内侧开设有安装槽（15）。4.根据权利要求3所述的一种晶圆去胶机，其特征在于：所述定位杆（10）和盖板（6）之间设置有密封环，所述压环（11）位于内转动环（14）的正上方，压环（11）和安装槽（15）的尺寸形状适配，压环（11）用于卡接在安装槽（15）的内部。5.根据权利要求3所述的一种晶圆去胶机，其特征在于：所述搬送机构还包括用于调节晶圆转动的调节组件，所述调节组件包括固定连接在盖板（6）顶部的调节电机（17），调节电机（17）的外部固定连接有减速器（18），减速器（18...

【专利技术属性】
技术研发人员：高林飞，黄维，陈吉福，陈亮，
申请(专利权)人：谷微半导体科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：