一种芯片分拣装置制造方法及图纸

本申请涉及分拣装置的技术领域，尤其是公开了一种芯片分拣装置，包括传送带和检测机构，所述传送带沿传送方向的一端设有第一收集部，所述传送带上开有多个透气口，所述检测机构包括辅吹部、检测吹管，所述辅吹部的吹口朝向传送带设置，所述检测吹管的出气口位于所述传送带的上方，所述传送带背离所述检测吹管的一侧设有第二收集部，所述检测吹管的出气方向经过所述第二收集部的上方。本申请通过中辅吹部吹出的气流向上运动，小规格芯片受到竖向推力后向上浮动，检测吹管吹出的气流对芯片施加水平推力，小规格芯片落入第二收集部，大规格芯片继续跟随传送带运动并落入第一收集部，实现了自动分拣，减少人工成本。减少人工成本。减少人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片分拣装置


[0001]本申请涉及分拣装置的
，尤其涉及一种芯片分拣装置。

技术介绍

[0002]半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，通常包括如下流程：晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。其中，芯片封装的工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
[0003]由于市面上的芯片大小不同，故而，在芯片的加工过程中，需要先对芯片进行分拣。当前一般通过操作人员手动分拣，手动分拣速度较慢，且增加了人工成本。

技术实现思路

[0004]为了能够实现自动分拣，减少人工成本，本申请的技术方案提供了一种芯片分拣装置。技术方案如下：
[0005]本申请提供了一种芯片分拣装置，包括传送带和检测机构，所述传送带沿传送方向的一端设有第一收集部，所述传送带上开有多个透气口，所述检测机构包括设置于所述传送带下方的辅吹部、设置于辅吹部上方的检测吹管，所述辅吹部的吹口朝向传送带设置，所述辅吹部和所述检测吹管上均接入有气源，所述检测吹管的出气口位于所述传送带的上方，所述检测吹管的出气方向水平设置且与所述传送带的传送方向相交，所述传送带背离所述检测吹管的一侧设有第二收集部，所述检测吹管的出气方向经过所述第二收集部的上方。
[0006]通过上述技术方案，传送带传送芯片，气源为检测吹管和辅吹部供气，辅吹部的气流向上运动，小规格芯片受到竖向推力后向上浮动，以此同时，检测吹管的气流对芯片施加水平推力，小规格芯片在水平推力的作用下落入第二收集部，大规格芯片继续跟随传送带运动，直至落入第一收集部，实现了自动分拣，减少人工成本。
[0007]进一步地，所述检测吹管的出气口连接有吹嘴，所述吹嘴呈鸭嘴状。
[0008]具体的，所述辅吹部包括同轴相连的辅吹管和出气头，所述出气头为正漏斗。
[0009]特别地，还包括机架，所述第一收集部和所述第二收集部均与所述机架可拆卸连接。
[0010]进一步地，所述机架和所述第一收集部之间通过转接组件连接，所述转接组件包括连接于所述机架的安装筒、连接于所述第一收集部的卡接板，所述安装筒和所述卡接板插接配合，所述安装筒上连接有抵接在所述卡接板上的限位螺栓。
[0011]具体的，所述机架上转动连接有多个支撑辊，所述支撑辊被配置于支撑所述传送带。
[0012]特别地，多个所述透气口在所述传送带上等间距开设。
[0013]本申请与现有技术相比所具有的有益效果是：芯片在传送带上传输时，第二气泵
通过辅吹管为出气头供气，出气头内的气流喷向传送带，传送带上的小规格芯片受到竖向推力后向上浮动，同时，第一气泵通过转接管为检测吹管供气，气流通过吹嘴喷吹施加水平推力，在气流的作用下，小规格芯片滑动，直至落入第二收集部内。大规格的芯片继续跟随传送带运动，直至落入第一收集部，实现了对芯片的分拣，实现了自动化分拣，减少了人工成本。
附图说明
[0014]此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，其中：
[0015]图1为本申请的整体结构示意图；
[0016]图2为体现本申请中辅吹部结构示意图；
[0017]图3为图2中A部分的放大图。
[0018]附图标记：1、机架；11、主动辊；12、从动辊；13、支撑辊； 14、安装杆；2、传送带；21、透气口；3、检测机构；4、第一收集部；5、转接组件；51、安装筒；52、卡接板；53、限位螺栓；6、检测吹管；61、吹嘴；62、转接管；63、第一气泵；7、辅吹部；71、辅吹管；72、出气头；73、第二气泵；8、第二收集部；81、连接板； 82、连接螺栓。
具体实施方式
[0019]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
[0020]半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，通常包括如下流程：晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。其中，芯片封装的工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
[0021]由于市面上的芯片大小不同，故而，在芯片的加工过程中，需要先对芯片进行分拣。当前一般通过操作人员手动分拣，手动分拣速度较慢，且增加了人工成本。
[0022]技术方案如下：
[0023]下面根据图1至图3对本申请做进一步详细说明。
[0024]如图1所示，本申请提供了一种芯片分拣装置，包括机架1、传送带2和检测机构3。机架1上转动连接有主动辊11和从动辊12，传送带2绕设在主动辊11和从动辊12上，外界的驱动源驱动主动辊 11转动，从而联动从动辊12和传送带2，外界的驱动源可以为电机。
[0025]如图1所示，为了提高传送带2的稳定性，本实施例中，机架1 上沿着传送带2的长度方向转动连接有两个支撑辊13，两个支撑辊13在机架1上等间距设置，为传送带2提供支撑。
[0026]如图1和图2所示，传送带2的一端设置有第一收集部4，本实施例中，第一收集部4为顶部呈敞口状的盒体。机架1上固定连接有水平设置的安装杆14，且第一收集部4通过转
接组件5与安装杆14 可拆卸连接。
[0027]如图3所示，转接组件5包括安装筒51和卡接板52，安装筒51 竖向设置且呈上下贯通状，安装杆14的侧壁与安装筒51的侧壁固定连接。卡接板52固定连接于第一收集部4，卡接板52为L型板，且安装筒51与卡接板52插接配合。
[0028]如图3所示，为了进一步提高第一收集部4的稳定性，同时灵活调整第一收集部4的竖向位置，安装筒51上连接有限位螺栓53，限位螺栓53抵紧在卡接板52的侧壁上。
[0029]如图1和图2所示，检测机构3包括检测吹管6和辅吹部7，检测吹管6的顶端位于传送带2上方，辅吹部7位于传送带2下方，检测吹管6和辅吹部7之间形成检测工位。检测吹管6的出气方向水平设置，且检测吹管6的出气方向与传送带2的传送方向垂直相交。
[0030]如图1所示，检测吹管6的出气口连接有吹嘴61，吹嘴61呈鸭嘴状，当芯片到达检测工位时，进一步保证了对芯片吹气的集中效果，实现分拣。本实施例中，检测吹管6沿着传送带2的长度方向设置有两个，两个检测吹管6通过转接62管连通，转接管62上连通有第一气泵63。
[0031]如图1和图2所示，辅吹部7包括同轴相连的辅吹管71和出气头72，出气头72位于吹嘴61的下方，且出气头72为正漏斗。辅吹管71远离出气头72一端连通有第二气泵73。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣装置，其特征在于，包括传送带和检测机构，所述传送带沿传送方向的一端设有第一收集部，所述传送带上开有多个透气口，所述检测机构包括设置于所述传送带下方的辅吹部、设置于辅吹部上方的检测吹管，所述辅吹部的吹口朝向传送带设置，所述辅吹部和所述检测吹管上均接入有气源，所述检测吹管的出气口位于所述传送带的上方，所述检测吹管的出气方向水平设置且与所述传送带的传送方向相交，所述传送带背离所述检测吹管的一侧设有第二收集部，所述检测吹管的出气方向经过所述第二收集部的上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣装置，其特征在于，所述检测吹管的出气口连接有吹嘴，所述吹嘴呈鸭嘴状。3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣装置，其特征在于，所述辅吹部包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟宏山，肖钰，张新宇，
申请(专利权)人：无锡兴华衡辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：