孔径组件、射束操纵器单元、操纵带电粒子束的方法以及带电粒子投射装置制造方法及图纸

本公开涉及用于操纵带电粒子束的装置和方法。在一个布置中，提供了孔径组件，孔径组件包括第一孔径主体和第二孔径主体。第一孔径主体中的孔径与第二孔径主体中的孔径对准。对准允许带电粒子束穿过孔径组件。第一孔径主体包括第一电极系统，第一电极系统用于向第一孔径主体中的每个孔径的孔径周表面施加电势。第一电极系统包括多个电极。每个电极彼此电隔离，并且被同时电连接到第一孔径主体中的多个孔径组中的一个不同的孔径的孔径周表面。径组中的一个不同的孔径的孔径周表面。径组中的一个不同的孔径的孔径周表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】孔径组件、射束操纵器单元、操纵带电粒子束的方法以及带电粒子投射装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年4月6日提交的EP申请20168281.2的优先权，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]本文提供的实施例总体上涉及用于操纵带电粒子束的装置和方法，特别是在用于检查样品的带电粒子束工具的背景中。

技术介绍

[0004]当制造半导体集成电路(IC)芯片时，作为例如光学效应和附带粒子的结果，在制造工艺期间在衬底(即，晶片)或掩模上不可避免地出现不期望的图案缺陷，从而降低了产率。因此，监测不期望的图案缺陷的程度是IC芯片制造中的重要工序。更一般地，对衬底或其它物体/材料的表面的检查和/或测量是其制造期间和/或之后的重要工序。
[0005]具有带电粒子束的图案检查工具已被用于检查物体，例如用于检测图案缺陷。这些工具通常使用电子显微镜技术，诸如扫描电子显微镜(SEM)。在SEM中，处于相对高能量的电子的初级电子束以最终减速步骤为目标，从而以相对低着陆能量着陆在样品上。电子束作为探针点聚焦在样品上。探针点处的材料结构与来自电子束的着陆电子之间的相互作用使得电子从表面发射，诸如次级电子、反向散射电子或俄歇电子。所生成的次级电子可以从样品的材料结构发射。通过在样品表面之上扫描作为探针点的初级电子束，次级电子可以跨样品表面发射。通过从样品表面收集这些发射的次级电子，可以获得表示样品表面的材料结构的特征的图像。
[0006]通常需要改进使用带电粒子束的检查工具和方法的产量和其它特性。

技术实现思路

[0007]根据本专利技术的一方面，提供了用于带电粒子投射装置的射束操纵器单元的孔径组件，孔径组件包括：第一孔径主体和第二孔径主体，其中：第一孔径主体中的多个孔径与第二孔径主体中的对应多个孔径对准，对准使得允许相应多个带电粒子束中的每个带电粒子束的路径通过穿过第一孔径主体和第二孔径主体中的相应孔径而穿过孔径组件；第一孔径主体包括用于向第一孔径主体中的每个孔径的孔径周表面施加电势的第一电极系统；第二孔径主体包括用于向第二孔径主体中的每个孔径的孔径周表面施加电势的第二电极系统；并且第一电极系统包括多个电极，每个电极彼此电隔离并且被同时电连接到第一孔径主体中的多个孔径组中的一个不同的孔径的孔径周表面。
[0008]根据本专利技术的一方面，提供了用于带电粒子投射装置的射束操纵器单元的孔径组件，孔径组件包括：第一孔径主体和第二孔径主体，其中：第一孔径主体中的多个孔径与第二孔径主体中的对应多个孔径对准，对准使得允许相应多个带电粒子束中的每个带电粒子
束的路径通过穿过第一孔径主体和第二孔径主体中的相应孔径而穿过孔径组件；第一孔径主体中的孔径的至少一个子集中的每个孔径由细长狭缝构成；并且第二孔径主体中的每个对应孔径由至少在平行于细长狭缝的最长轴的方向上小于细长狭缝的开口组成。
[0009]根据本专利技术的一方面，提供了操纵带电粒子束的方法，方法包括：通过孔径组件，将多个带电粒子束引导到样品上；以及通过向孔径组件中的电极施加电势来静电地操纵带电粒子束，其中：孔径组件包括第一孔径主体和第二孔径主体；第一孔径主体中的多个孔径与第二孔径主体中的对应多个孔径对准，使得带电粒子束中的每个带电粒子束通过穿过第一孔径主体和第二孔径主体中的相应孔径而穿过孔径组件；并且施加电势包括将电势施加到多个电极，多个电极中的每个电极彼此电隔离并且被同时电连接到第一孔径主体的多个孔径组中的一个不同的孔径的孔径周表面。
[0010]根据本专利技术的一方面，提供了操纵带电粒子束的方法，方法包括：通过孔径组件，将多个带电粒子束引导到样品上；以及通过向孔径组件中的电极施加电势来静电地操纵带电粒子束，其中：孔径组件包括第一孔径主体和第二孔径主体；第一孔径主体中的多个孔径与第二孔径主体中的对应多个孔径对准，使得带电粒子束中的每个带电粒子束通过穿过第一孔径主体和第二孔径主体中的相应孔径而穿过孔径组件；施加电势包括在第一孔径主体中的孔径和第二孔径主体中的对应孔径之间施加电势差；第一孔径主体中的孔径的至少一个子集中的每个孔径由细长狭缝组成；并且第二孔径主体中的每个对应孔径由至少在平行于细长狭缝的最长轴的方向上小于细长狭缝的开口组成。
[0011]根据本专利技术的一方面，提供了用于带电粒子多束投射系统的操纵器单元的孔径组件，孔径组件包括：第一孔径主体，第一孔径阵列被限定在第一孔径主体中；以及第二孔径主体，与第一孔径阵列对准的对应孔径阵列被限定在第二孔径主体中，以限定多个束中的相应带电粒子束通过孔径组件的路径；与第一孔径主体相关联的第一电极系统，其被配置为向第一孔径主体的每个孔径的周表面施加电势；与第二孔径主体相关联的第二电极系统，其被配置为向第二孔径主体的每个孔径的周表面施加电势，其中第一电极系统包括多个电极，每个电极彼此电隔离并且被同时电连接到第一孔径主体的多个孔径组中的一个不同的孔径的周表面。
[0012]根据本专利技术的一方面，提供了用于带电粒子多束投射装置的射束操纵器单元的孔径组件，孔径组件包括：第一孔径主体，第一多个孔径被限定在第一孔径主体中；以及第二孔径主体，相对于第一多个孔径定位的对应多个孔径被限定在第二孔径主体中，以限定多个束中的相应带电粒子束通过孔径组件的路径，其中：第一孔径主体中的孔径的至少一个子集中的每个孔径是细长狭缝；并且与细长狭缝对应的多个孔径中的每个对应孔径是纵横比小于细长狭缝的开口。
[0013]根据本专利技术的一方面，提供了带电粒子多束投射系统的射束操纵器单元，操纵器单元包括透镜，透镜包括：具有相关联的上行射束扰动电极阵列的上行射束透镜孔径阵列；以及具有相关联的下行射束扰动电极阵列的下行射束透镜孔径阵列，其中：上行射束透镜孔径阵列、下行射束透镜孔径阵列和扰动阵列相对于彼此定位，使得每个阵列中的孔径限定多个束中的相应带电粒子束通过操纵器单元的的路径；并且上行射束和下行射束扰动电极是可控的，以将扰动场施加到在操作期间由透镜生成的场。
[0014]根据本专利技术的一方面，提供了操纵带电粒子束的方法，方法包括：提供包括上行射
束透镜孔径阵列和下行射束透镜孔径阵列的透镜，上行射束透镜孔径阵列具有相关联的上行射束扰动电极阵列，下行射束透镜孔径阵列具有相关联的下行射束扰动电极阵列；使得多个带电粒子束穿过上行射束透镜孔径阵列和下行射束透镜孔径阵列中的每个孔径阵列中的相应孔径；以及控制上行射束和下行射束扰动电极来将扰动场施加到由透镜生成的场。
附图说明
[0015]通过结合附图对示例性实施例的描述，本公开的上述和其他方面将变得更加明显。
[0016]图1是图示了示例性带电粒子束检查装置的示意图。
[0017]图2是图示了作为图1的示例性带电粒子束检查装置的部分的示例性带电粒子束工具的示意图。
[0018]图3是带电粒子束工具的示意图，其中子束在聚束透镜和物镜之间以直线行进。
[0019]图4是带电粒子束工具的示意图，其中准直器被提供在聚束透镜和物镜之间。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于带电粒子投射装置的射束操纵器单元的像差校正器的孔径组件，包括：第一孔径主体；第二孔径主体，所述第一孔径主体被配置为是沿着所述带电粒子的路径的所述第二孔径主体的上行射束，所述第一孔径主体中的多个孔径与所述第二孔径主体中的对应多个孔径对准，所述对准使得允许相应多个带电粒子束中的每个带电粒子束的路径通过穿过所述第一孔径主体和所述第二孔径主体中的相应孔径而穿过所述孔径组件；所述第一孔径主体中的所述孔径的至少一个子集中的每个所述孔径由细长狭缝组成；并且所述第二孔径主体中的每个对应孔径由开口组成，所述开口具有与所述细长狭缝不同的形状并且至少在平行于所述细长狭缝的最长轴的方向上小于所述细长狭缝；以及电压源连接件，被配置为向所述第一孔径主体和所述第二孔径主体中的至少一个孔径主体的所述孔径的孔径周表面施加电势差。2.根据权利要求1所述的组件，其中：所述第一孔径主体包括第一电极系统，所述第一电极系统与所述电压源连接件相关联并且被电连接到所述电压源连接件，用于向所述第一孔径主体的每个孔径的孔径周表面施加电势，所述第一电极系统包括多个电极，每个电极与所述第一电极系统的每个其他电极电隔离并且被电连接到所述第一孔径主体的所述孔径的一个不同的相应孔径的所述孔径周表面；和/或所述第二孔径主体包括第二电极系统，所述第二电极系统与所述电压源连接件相关联并且被电连接到所述电压源连接件，用于向所述第二孔径主体的每个孔径的孔径周表面施加电势，所述第二电极系统包括多个电极，每个电极与所述第二电极系统的每个其它电极电隔离并且被电连接到所述第二孔径主体的所述孔径的一个不同的相应孔径的所述孔径周表面。3.根据权利要求1所述的组件，其中：所述第一孔径主体包括针对所述第一孔径主体的每个孔径的局部集成电子器件，所述局部集成电子器件与所述电压源连接件相关联并且被电连接到所述电压源连接件，并且被配置为向所述孔径的所述孔径周表面施加电势；和/或所述第二孔径主体包括针对所述第二孔径主体的每个孔径的局部集成电子器件，所述局部集成电子器件与所述电压源连接件相关联并且被电连接到所述电压源连接件，被配置为向所述孔径的所述孔径周表面施加电势。4.根据权利要求1或3所述的组件，其中：所述第一孔径主体包括集成无源电路，所述集成无源电路包括电阻器网络，所述电阻器网络与所述电压源连接件相关联并且被电连接到所述电压源连接件，并且被配置为允许通过电势分配，将不同电势施加到所述第一孔径主体的所述孔径的至少一个子集的所述孔径周表面；和/或所述第二孔径主体包括集成无源电路，所述集成无源电路包括电阻器网络，所述电阻器网络与所述电压源连接件相关联并且被电连接到所述电压源连接件，并且被配置为允许通过电势分配，将不同电势施加到所述第二孔径主体的所述孔径的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：