一种等离子焊接的控温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及等离子焊接技术领域，且公开了一种等离子焊接的控温装置，包括箱体，所述箱体右侧的底端固定安装有支杆，所述支杆的表面固定安装有壳体，所述壳体内部的顶端固定安装有电阻条，所述电阻条的表面滑动连接有触头，所述触头的下方设置有推杆，所述壳体内部的左右两侧均固定安装有横轨，所述横轨的内部滑动连接有滑块，该等离子焊接的控温装置，通过调节温度的过程通过控制电路的电流强度进而控制温度，使得调节温度更加的简便，当调节温度值较高值后控制杆和连接块碰撞，进而对连接块施加压力，避免触头持续向下移动导致电路电流强度过大，进而防止温度增加过高导致代加工件损坏和操作难度增加。工件损坏和操作难度增加。工件损坏和操作难度增加。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子焊接的控温装置


[0001]本技术涉及等离子焊接
，具体为一种等离子焊接的控温装置。

技术介绍

[0002]等离子焊接指利用等离子弧高能量密度束流作为焊接热源的熔焊方法，其具有能量集中和焊接速度快等优点，且相较于普通的焊接更是大大的增加了安全性，且由于等离子焊接机本身体积较小和质量较低，使其便于移动，进而使得焊接更加的便捷。
[0003]对于目前的焊接机，在使用时需要操作者凭借经验控制温度对金属进行焊接，在调节温度的过程中易将温度升温过快，进而导致等离子气流束对待加工件造成不可逆的损毁，且在温度较高的情况下需要操作者增加切割速度以防止待加工件损坏，进而增加了操作难度。
[0004]因此对高可靠性产品的需求迫在眉睫，故而我们提出了一种等离子焊接的控温装置，其具有便于操作者调节和控制温度的优点，来解决以上的问题。

技术实现思路

[0005]为实现上述便于操作者调节和控制温度的目的，本技术提供如下技术方案：一种等离子焊接的控温装置，包括箱体，所述箱体右侧的底端固定安装有支杆，所述支杆的表面固定安装有壳体；
[0006]所述壳体内部的顶端固定安装有电阻条，所述电阻条的表面滑动连接有触头，所述触头的下方设置有推杆，所述壳体内部的左右两侧均固定安装有横轨，所述横轨的内部滑动连接有滑块，所述滑块靠近壳体中心的一端固定安装有档杆，所述档杆的上下两端均转动连接有连杆，所述连杆远离档杆的一端转动连接有连接块，所述连杆表面的中部固定连接有轴套，所述轴套的表面固定安装有弹簧杆；
[0007]所述壳体内部的底部固定安装有钨极，所述壳体的外部固定安装有保护套。
[0008]作为优化，所述箱体的表面开设有散热口，所述支杆为中空状态，壳体内部的元器件通过支杆的内部和箱体内部的元器件连接。
[0009]作为优化，所述电阻条的阻值设置触头向下移动的方向逐渐降低，所述电阻条和钨极以及外接电源电性连接，控制触头移动控制电阻条电路阻值，进而控制钨极的通电量。
[0010]作为优化，所述触头的顶端固定安装有控制杆，控制杆延伸至壳体的外部，操作控制杆调节触头。
[0011]作为优化，所述推杆的底端转动连接推板，所述推杆的中心和连接块的边缘处于同一竖直方向。
[0012]作为优化，所述档杆相互靠近的一端位于触头的下方，档杆避免触头向下移动使得电阻条电路的通电量增加，所述滑块靠近壳体边缘的一端固定安装有复位弹簧。
[0013]作为优化，所述弹簧杆的中部固定安装有限位杆，限位杆的前端活动连接在壳体的内壁。
[0014]本技术的有益效果是：该等离子焊接的控温装置，通过调节温度的过程通过控制电路的电流强度进而控制温度，使得调节温度更加的简便，当调节温度值较高值后控制杆和连接块碰撞，进而对连接块施加压力，避免触头持续向下移动导致电路电流强度过大，进而防止温度增加过高导致代加工件损坏和操作难度增加。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术壳体内部结构示意图；
[0017]图3为本技术连接块和推杆结构俯视示意图；
[0018]图4为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0019]图中：1、箱体；2、支杆；3、壳体；4、电阻条；5、触头；6、推杆；7、横轨；8、滑块；9、档杆；10、连杆；11、连接块；12、轴套；13、弹簧杆；14、钨极；15、保护套。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，一种等离子焊接的控温装置，包括箱体1，箱体1的表面开设有散热口，支杆2为中空状态，壳体3内部的元器件通过支杆2的内部和箱体1内部的元器件连接，箱体1右侧的底端固定安装有支杆2，支杆2的表面固定安装有壳体3；
[0022]壳体3内部的顶端固定安装有电阻条4，电阻条4的阻值设置触头5向下移动的方向逐渐降低，电阻条4和钨极14以及外接电源电性连接，控制触头5移动控制电阻条4电路阻值，进而控制钨极14的通电量，电阻条4的表面滑动连接有触头5，触头5的顶端固定安装有控制杆，控制杆延伸至壳体3的外部，操作控制杆调节触头5，触头5的下方设置有推杆6，推杆6的底端转动连接推板，推杆6的中心和连接块11的边缘处于同一竖直方向，壳体3内部的左右两侧均固定安装有横轨7，横轨7的内部滑动连接有滑块8，滑块8靠近壳体3中心的一端固定安装有档杆9，档杆9相互靠近的一端位于触头5的下方，档杆9避免触头5向下移动使得电阻条4电路的通电量增加，滑块8靠近壳体3边缘的一端固定安装有复位弹簧，档杆9的上下两端均转动连接有连杆10，连杆10远离档杆9的一端转动连接有连接块11，连杆10表面的中部固定连接有轴套12，轴套12的表面固定安装有弹簧杆13，弹簧杆13的中部固定安装有限位杆，限位杆的前端活动连接在壳体3的内壁；
[0023]壳体3内部的底部固定安装有钨极14，壳体3的外部固定安装有保护套15。
[0024]在使用时，打开电源使得电阻条4电路通电，移动控制杆调节触头5的位置，使得电阻条4的电路阻值降低，进而使得和电阻条4电性连接的钨极14的通电量增加，增加了焊接温度，当持续增加焊接温度时，需通过控制杆带动触头5向下移动，触头5移动时带动推杆6移动，当推杆6移动并触碰连接块11时，此时对操作者发出警示，提示温度以达到较高温度，当操作者仍需要增加温度时用力推动操作杆，使得推板推动连接块11，连接块11受到推力向下移动并通过连杆10带动档杆9向着壳体3的边缘移动，进而使得触头5继续向下移动完
成对温度的调节。
[0025]综上所述，该等离子焊接的控温装置，通过调节温度的过程通过控制电路的电流强度进而控制温度，使得调节温度更加的简便，当调节温度值较高值后控制杆和连接块11碰撞，进而对连接块11施加压力，避免触头5持续向下移动导致电路电流强度过大，进而防止温度增加过高导致代加工件损坏和操作难度增加。
[0026]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子焊接的控温装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）右侧的底端固定安装有支杆（2），所述支杆（2）的表面固定安装有壳体（3）；所述壳体（3）内部的顶端固定安装有电阻条（4），所述电阻条（4）的表面滑动连接有触头（5），所述触头（5）的下方设置有推杆（6），所述壳体（3）内部的左右两侧均固定安装有横轨（7），所述横轨（7）的内部滑动连接有滑块（8），所述滑块（8）靠近壳体（3）中心的一端固定安装有档杆（9），所述档杆（9）的上下两端均转动连接有连杆（10），所述连杆（10）远离档杆（9）的一端转动连接有连接块（11），所述连杆（10）表面的中部固定连接有轴套（12），所述轴套（12）的表面固定安装有弹簧杆（13）；所述壳体（3）内部的底部固定安装有钨极（14），所述壳体（3）的外部固定安装有保护套（15）。2.根据权利要求1所述的一种等离子焊接的控温装置，其特征在于：所述箱体（1）的表面开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，
申请(专利权)人：天津双微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：