本发明专利技术公开了一种涂胶装置，包括机架；涂胶机构，设置于机架上，所述涂胶机构适于对待粘接件表面进行胶层涂覆；胶层厚度控制机构，设置于机架上，所述胶层厚度控制机构包括可分别将待粘接件的位置固定的定位装置、可使定位装置之间相互远离或靠近的第一驱动机构、以及可测量定位装置之间相对位移量的测量装置；胶层涂覆过程中，被涂覆的待粘接件所在的定位装置可靠近涂胶机构出胶位置。本发明专利技术能够快速的将不同的胶均匀混合，并解决了胶层厚度精确控制问题，将粘接件的强度受粘接工艺的影响程度降到最低，能够保证粘接的一致性。能够保证粘接的一致性。能够保证粘接的一致性。
【技术实现步骤摘要】
一种涂胶装置及涂胶件固化系统
[0001]本专利技术属于粘接技术设备领域，具体涉及一种涂胶装置及涂胶件固化系统。
技术介绍
[0002]为了探究粘接剂的力学性能，往往会通过试件制备、试验来分析其力学性能的优劣。胶层厚度的控制往往对试验的成败起着核心作用，尤其是在以流体胶为粘接剂的板材粘接试验中，往往会探究胶层厚度对接头力学性能的影响，以获得最优的粘接层厚度。为了能够减小试验误差，粘接层厚度的控制成了该试验中关键的一个问题，但粘接层的厚度值往往都在微米级，给实际的厚度控制带来了一定的困难。
[0003]目前，控制胶层厚度的主要方式是在要连接的两块板中间加入对应厚度(直径)的颗粒、铜丝或者垫块。这种加入方式存在的问题是加入的颗粒或者铜丝并不是均匀的铺满整块板，在固化的过程中，板可能存在倾斜，导致粘接力不均匀，进而使试验数据有误差。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本专利技术旨在提供一种能够精确控制胶层厚度的涂胶装置，及其涂胶件固化系统。
[0005]本专利技术解决问题的技术方案是：一种涂胶装置，包括：
[0006]机架；
[0007]涂胶机构，设置于机架上，所述涂胶机构适于对待粘接件表面进行胶层涂覆；
[0008]胶层厚度控制机构，设置于机架上，所述胶层厚度控制机构包括可分别将待粘接件的位置固定的定位装置、可使定位装置之间相互远离或靠近的第一驱动机构、以及可测量定位装置之间相对位移量的测量装置；
[0009]胶层涂覆过程中，被涂覆的待粘接件所在的定位装置可靠近涂胶机构出胶位置。
[0010]上述方案的一种实施方式中，所述涂胶机构包括可至少盛装两种胶的盛胶盒、可将胶从盛胶盒中挤出的推胶装置、与盛胶盒的出胶口对接的混胶装置、设置于混胶装置出料端的涂胶嘴；
[0011]所述混胶装置适于将多种胶均匀混合。
[0012]上述方案的一种实施方式中，所述混胶装置包括壳体、座体、在座体上开设的螺旋腔道、设置于座体上且与螺旋腔道的进口连通的接口，所述接口与盛胶盒的出胶口密封对接；
[0013]所述壳体具有中空腔，且所述壳体一端具有敞口；所述壳体与盛胶盒固定连接；
[0014]所述座体设置于中空腔内，且所述接口位于壳体的敞口端，螺旋腔道的出口靠近壳体的非敞口端；
[0015]所述座体与壳体的非敞口端端面内壁之间存在间隙，形成密闭的终混腔室；
[0016]所述壳体的非敞口端上开有出料口，所述出料口与涂胶嘴连接。
[0017]进一步的，所述接口的数量与盛胶盒出胶口的数量相同，且一一对应，不同接口之
间相互隔离。
[0018]进一步的，所述涂胶嘴设有中空通道，所述中空通道的一端口与混胶装置出料端连接、另一端口为扁口状，扁口状另一端口为涂胶端口。
[0019]进一步的，在出料口处设有分料板，所述分料板上设有多个孔。
[0020]上述方案的一种实施方式中，所述推胶装置包括推杆、与推杆连接的第二驱动机构；
[0021]所述盛胶盒包括外壳、活动设置于外壳内腔的活塞；
[0022]所述推杆与活塞对应设置，且推杆可与活塞抵接或分离。
[0023]上述方案的一种实施方式中，还包括支撑架，所述涂胶机构设置于支撑架上，所述支撑架位于机架上方，且支撑架下端与机架固定连接；
[0024]所述支撑架上设有用于固定盛胶盒的固定装置；
[0025]所述支撑架上设有可允许涂胶嘴穿过的避让孔。
[0026]上述方案中，所述定位装置设有两个，编号为定位装置A和定位装置B，所述定位装置A设置于机架上；
[0027]在机架上沿Z向设有位于机架上方的悬挑架，所述定位装置B通过第一驱动机构与悬挑架连接，所述第一驱动机构可驱动定位装置B在Z向移动，所述定位装置B位于定位装置A上方；
[0028]还包括可驱动定位装置A在机架上沿X和Y方向移动的移载装置。
[0029]进一步的，所述测量装置包括设置于定位装置B上的位移传感器，所述位移传感器适于测量Z向位移。
[0030]可选的，所述定位装置包括承载平台、设置于承载平台上的定位部；
[0031]所述定位部为磁铁，或为可夹持待粘接件的夹具，或为可将待粘接件负压吸附在承载平台上的吸附孔。
[0032]本专利技术还提供一种涂胶件固化系统，包括可控制温度的恒温箱，以及上述涂胶装置，所述涂胶装置设置于恒温箱的箱体内。
[0033]本专利技术的显著效果是：
[0034]1.通过测量装置和定位装置配合，解决胶层厚度精确控制问题，将粘接件的强度受粘接工艺的影响程度降到最低，且能够保证粘接的一致性。
[0035]2.涂胶机构带有无动力混胶装置，区别于现有技术中的主动搅拌装置，本专利技术的混胶装置通过独特的结构设计，能够快速的将不同的胶均匀混合，降低成本。
[0036]3.实验室制备试件时，在涂胶后，会对粘接件进行施压使胶层分布更均匀，这个施压过程也算是胶层控制的过程。为什么胶层控制不精准，本领域技术人员往往把关注点放在胶层及粘接件复合之后的结构件本身上，完全忽略了另一个重大影响因素。
[0037]本专利技术在创新过程中发现，将待粘接件涂胶粘接后到施压前，已粘接件需要从涂胶位置挪动到施压位置，挪动过程中由于胶层未固化，粘接件之间的稍许相对位移便会导致涂胶状态发生改变，从而导致胶层控制不精准。这一发现极其困难，本领域技术人员从未想到过，更没有针对性的设计过解决该问题的装置。
[0038]本专利技术发掘出这个难以想到的问题后，通过设计移载装置，完美解决了涂胶到胶层厚度控制工艺步骤中的衔接问题，移载装置带动涂完胶的待粘接件平稳运动到胶层控制
位置进行施压，避免了人为造成精度偏差，使得胶层控制精度更精确。
[0039]4.所述涂胶件固化系统将涂胶装置和温度控制功能集成到一起，一则可以制备粘接件后就地固化，二则可以避免粘接件从粘接工位挪动到固化工位过程中，胶层受外力影响发生变化，从而可以避免引入误差因素。
附图说明
[0040]下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0041]图1是本专利技术涂胶装置立体结构示意图(未显示盛胶盒)。
[0042]图2是本专利技术涂胶装置涂胶工作状态立体图。
[0043]图3为图2的正视图。
[0044]图4为混胶机构结构示意图。
[0045]图5为混胶机构壳体结构示意图。
[0046]图6为混胶机构壳体切开后的内部结构示意图。
[0047]图7为座体结构示意图。
[0048]图8为座体切开后的结构示意图。
[0049]图9为盛胶盒结构示意图。
[0050]图10为推胶装置示意图。
[0051]图11为定位装置一种实施方式结构示意图。
[0052]图12为本专利技术涂胶件固化系统结构示意图。
[0053]图中：1
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机架，2
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涂胶机构，3...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种涂胶装置，其特征在于，包括：机架；涂胶机构，设置于机架上，所述涂胶机构适于对待粘接件表面进行胶层涂覆；胶层厚度控制机构，设置于机架上，所述胶层厚度控制机构包括可分别将待粘接件的位置固定的定位装置、可使定位装置之间相互远离或靠近的第一驱动机构、以及可测量定位装置之间相对位移量的测量装置；胶层涂覆过程中，被涂覆的待粘接件所在的定位装置可靠近涂胶机构出胶位置。2.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于：所述涂胶机构包括可至少盛装两种胶的盛胶盒、可将胶从盛胶盒中挤出的推胶装置、与盛胶盒的出胶口对接的混胶装置、设置于混胶装置出料端的涂胶嘴；所述混胶装置适于将多种胶均匀混合。3.根据权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于：所述混胶装置包括壳体、座体、在座体上开设的螺旋腔道、设置于座体上且与螺旋腔道的进口连通的接口，所述接口与盛胶盒的出胶口密封对接；所述壳体具有中空腔，且所述壳体一端具有敞口；所述壳体与盛胶盒固定连接；所述座体设置于中空腔内，且所述接口位于壳体的敞口端，螺旋腔道的出口靠近壳体的非敞口端；所述座体与壳体的非敞口端端面内壁之间存在间隙，形成密闭的终混腔室；所述壳体的非敞口端上开有出料口，所述出料口与涂胶嘴连接。4.根据权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于：所述接口的数量与盛胶盒出胶口的数量相同，且一一对应，不同接口之间相互隔离。5.根据权利要求2或3所述的涂胶装置，其特征在于：所述涂胶嘴设有中空通道，所述中空通道的一端口与混胶装置出料端连接、另一端口为扁口状，扁口状另一端口为涂胶端口。6.根据权利要求3所述的涂胶装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈江波，曾凯，邢保英，张洪申，丁燕芳，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：
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