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本发明公开了一种涂胶装置，包括机架；涂胶机构，设置于机架上，所述涂胶机构适于对待粘接件表面进行胶层涂覆；胶层厚度控制机构，设置于机架上，所述胶层厚度控制机构包括可分别将待粘接件的位置固定的定位装置、可使定位装置之间相互远离或靠近的第一驱动机...
该专利属于昆明理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学授权不得商用。

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