【技术实现步骤摘要】
一种LED外延新型应力释放层生长方法及该方法制备的芯片
[0001]本专利技术涉及半导体照明
,具体涉及一种LED外延新型应力释放层生长方法及该方法制备的芯片。
技术介绍
[0002]以GaN为基本材料的Ⅲ族氮化物(包括AlN、GaN、InN及其合金)是最重要的宽带隙半导体材料体系之一,它们特有的带隙范围,优良的光、电学性质和优异的材料机械性质使其在光学器件,电子器件以及特殊条件下的半导体器件等领域有着广泛的应用前景。
[0003]LED已成为继白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯之后的第四代照明光源。与传统的照明光源相比,LED半导体照明光源具有的优点有:发光效率高、体积小、寿命长、节能、环保等。
[0004]目前LED外延生长过程中,由于两种材料的晶格常数不同容易产生极化效应和造成生长缺陷,极化效应和生长缺陷会影响材料的光电性能,大大降低了LED的发光效率。
[0005]目前LED外延生长的有源层多采用几个周期结构GaN/InGaN量子阱垒区,电子和空穴在能带较窄的阱层InGaN材料中复合发光。由于GaN材料和InGaN材料晶格常数不同,所以两个材料的生长界面会产生极化电荷和缺陷,造成电子和空穴波函数的空间分离和一些非复合发光中心的产生。
技术实现思路
[0006]针对上述的技术问题,本技术方案提供了一种LED外延新型应力释放层生长方法及该方法制备的芯片,通过第一超晶格层的设置,起到改善堆垛层错的效果,防止直接生长第二超晶格层形成晶格失配大,导致堆垛层错产生电性异常的现象 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于LED外延新型应力释放层的外延结构,包括衬底(1),以及在衬底(1)表面依次层叠的缓冲层(2)、u型GaN层(3)、N型GaN层(4)、应力释放层(5)、发光层(6)和P型半导体层(7);其特征在于:所述的应力释放层(5)包括依次/循环层叠的第一超晶格层(51)和第二超晶格层(52);所述的第一超晶格层(51)包括循环交替层叠的GaN层和In
X
Ga
(1
‑
X)
N层,所述的第二超晶格层(52)包括循环交替层叠的GaN层和In
Y
Ga
(1
‑
Y)
N层;第一超晶格层(51)中的In掺杂浓度小于/等于第二超晶格层(52)中的In掺杂浓度。2.根据权利要求1所述的一种基于LED外延新型应力释放层的外延结构,其特征在于:当第一超晶格层(51)中的In掺杂浓度小于第二超晶格层(52)中的In掺杂浓度时,所述的应力释放层(5)包括依次层叠的第一超晶格层(51)和第二超晶格层(52);所述第一超晶格层(51)中In掺杂浓度为0~5
×
10
18
atom/cm3;所述第二超晶格层(52)中In掺杂浓度为5
×
10
18
~2
×
10
20
atom/cm3。3.根据权利要求2所述的一种基于LED外延新型应力释放层的外延结构,其特征在于:所述第一超晶格层(51)中的In
X
Ga
(1
‑
X)
N层和GaN层循环层叠有1~3个周期,第一超晶格层(51)中每一GaN层的厚度为4nm~8nm,每一In
X
Ga
(1
‑
X)
N层的厚度为2nm~4nm,得到总厚度为10~20nm的第一超晶格层(51);所述第二超晶格层(52)中的In
Y
Ga
(1
‑
Y)
N层和GaN层循环层叠有2~5个周期,第二超晶格层(52)中每一GaN层的厚度为5nm~10nm,每一In
Y
Ga
(1
‑
Y)
N层的厚度为2nm~5nm,得到总厚度为20~40nm的第二超晶格层(52)。4.根据权利要求3所述的一种基于LED外延新型应力释放层的外延结构,其特征在于:所述第一超晶格层(51)中的GaN层在生长时,si的掺杂浓度为1~5
×
10
18
atom/cm3;所述第二超晶格层(52)中的GaN层在生长时,si的掺杂浓度为3~5
×
10
18
atom/cm3。5.根据权利要求1所述的一种基于LED外延新型应力释放层的外延结构,其特征在于:当第一超晶格层(51)中的In掺杂浓度等于第二超晶格层(52)中的In掺杂浓度时,则第一超晶格层(51)和第二超晶格层(52)中的In掺杂浓度均为0;所述的应力释放层(5)包括循环层叠的第一超晶格层(51)和第二超晶格层(52),第一超晶格层(51)为GaXN层(513),GaXN层(513)采用TEGa生长;第二超晶格层(52)为GayN层(523), GayN层(52)采用TMGa生长。6.根据权利要求1所述的一种基于LED外延新型应力释放层的外延结构,其特征在于:所述的缓冲层(2)选用的是三维成核层,三维成核层为间隔分布在衬底上的...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕腾飞,王淑娇,郭园,祝光辉,展望,芦玲,
申请(专利权)人:淮安澳洋顺昌光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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