芯片临时组件、显示面板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片临时组件、显示面板及其制作方法，显示面板中，其微型发光芯片与显示背板上对应焊盘的焊接点被热解胶包覆，该热解胶可阻隔水氧，从而减缓或者避免焊接点出现氧化，尽可能避免微型发光芯片因氧化造成的功耗增大甚至失效的情况发生，提升微型发光芯片的信赖性。的信赖性。的信赖性。

【技术实现步骤摘要】
芯片临时组件、显示面板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种芯片临时组件、显示面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]Micro
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LED是新一代的显示技术，与液晶显示相比具有更高的光电效率，更高的亮度，更高的对比度，以及更低的功耗，且还能结合柔性面板实现柔性显示，与传统的大尺寸或普通LED显示相比，它具有相同的发光原理。传统LED显示往往是通过印刷锡膏做焊料，再将LED芯片通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)与PCB基板实现焊接，这一方式对于Micro
‑
LED不再适用。
[0003]目前Micro
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LED芯片与背板的焊接，往往是通过利用金属活泼性比较强的金属例如铟In，在背板上做出的焊盘之后，在通过巨量焊接技术实现 Micro
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LED芯片与背板的键合形成显示面板。在后期使用时，当显示面板处于一定水氧条件下时，由于焊盘的金属活性比较强，Micro
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LED芯片与焊盘之间的焊接点容易氧化，氧化后电阻升高，Micro
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LED芯片功耗增大，产热量增加，直至Micro
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LED芯片坏掉，导致Micro
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LED芯片的信赖性变差。
[0004]因此，如何减缓或者避免焊接点出现氧化的现象是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片临时组件、显示面板及其制作方法，旨在解决相关技术中，焊接点容易出现氧化的问题。
[0006]本申请提供一种芯片临时组件，包括：
[0007]临时基板；
[0008]由热解胶形成的热解胶层，所述热解胶层设于所述临时基板的正面上；
[0009]以及，若干设于所述热解胶层上的微型发光芯片；
[0010]所述热解胶层包括若干相互分离的热解胶单元，所述若干热解胶单元与所述若干微型发光芯片一一对应；所述若干微型发光芯片的电极分别嵌入各自对应的所述热解胶单元；所述热解胶单元受热后，其位于所述微型发光芯片的电极之间的热解胶粘附在所述微型发光芯片上，随所述微型发光芯片脱离所述临时基板；所述热解胶的解键合温度值，大于或等于与所述电极键合的焊盘的熔点值。
[0011]上述芯片临时组件中，在临时基板上形成有若干相互分离的热解胶单元，若干微型发光芯片的电极分别嵌入各自对应的热解胶单元以固定在临时基板上，在后续从临时基板转移微型发光芯片时，可对热解胶单元进行温度控制使其受热后，其位于微型发光芯片的电极之间的热解胶粘附在微型发光芯片上，随微型发光芯片脱离临时基板，从而使得从临时基板转移的微型发光芯片的电极之间保留有热解胶，从而在该微型发光芯片的电极与对应芯片键合区内焊盘焊接后，其电极之间的热解胶受热后变为液态，沿电极流向焊盘，将电极和焊盘之间的焊接点包覆，实现阻隔水氧，从而减缓或者避免焊接点出现氧化，避免微型发光芯片因氧化造成的功耗增大甚至失效的情况发生，提升微型发光芯片的信赖性。
[0012]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示面板，包括显示背板和从如上所述的芯片临时组件转移到所述显示背板上的所述若干微型发光芯片；
[0013]所述显示背板的正面上设有驱动电路，所述驱动电路包括与所述若干微型发光芯片对应的若干芯片键合区，所述芯片键合区内具有与微型发光芯片的电极对应的焊盘；
[0014]所述微型发光芯片从所述临时基板转移到对应的所述芯片键合区内后，所述微型发光芯片的电极与该芯片键合区内对应的所述焊盘焊接，所述微型发光芯片的电极之间的热解胶受热后变为液态，沿所述电极流向所述焊盘，将所述电极和所述焊盘之间的焊接点包覆。
[0015]上述显示面板中，其微型发光芯片与显示背板上对应焊盘的焊接点被热解胶包覆，该热解胶可阻隔水氧，从而减缓或者避免焊接点出现氧化，提升微型发光芯片的信赖性，从而提升显示面板的良品率和可靠性。
[0016]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种芯片临时组件的制作方法，包括：
[0017]提供临时基板；
[0018]在所述临时基板的正面设置热解胶形成热解胶层，以及在所述热解胶层上设置若干微型发光芯片；
[0019]设置的所述热解胶层包括若干相互分离的热解胶单元，所述若干热解胶单元与所述若干微型发光芯片一一对应；所述若干微型发光芯片的电极分别嵌入各自对应的所述热解胶单元；所述热解胶单元受热后，其位于所述微型发光芯片的电极之间的热解胶粘附在所述微型发光芯片上，随所述微型发光芯片脱离所述临时基板；所述热解胶的解键合温度值，大于或等于与所述电极键合的焊盘的熔点值。
[0020]上述制作方法所制得的芯片临时组件，在临时基板上形成有相互分离的用于承载微型发光芯片的若干热解胶单元，若干微型发光芯片的电极分别嵌入各自对应的热解胶单元，在后续从临时基板转移微型发光芯片时，可对热解胶单元进行温度控制使其受热后，其位于微型发光芯片的电极之间的热解胶粘附在微型发光芯片上，随微型发光芯片脱离临时基板，使得微型发光芯片的电极之间保留有热解胶；在该微型发光芯片的电极与对应芯片键合区内焊盘焊接后，其电极之间的热解胶受热后变为液态，沿电极流向焊盘，将电极和焊盘之间的焊接点包覆，减缓或者避免焊接点出现氧化，提升微型发光芯片的信赖性。
[0021]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种如上所述的显示面板的制作方法，包括：
[0022]制作显示背板和如上所述的芯片临时组件；所述显示背板的正面上设有驱动电路，所述驱动电路包括与所述若干微型发光芯片对应的若干芯片键合区，所述芯片键合区内具有与微型发光芯片的电极对应的焊盘；
[0023]将所述微型发光芯片从所述临时基板转移到对应的所述芯片键合区内完成键合，在完成键合后，所述微型发光芯片的电极与该芯片键合区内对应的所述焊盘焊接，所述微型发光芯片的电极之间的热解胶受热后变为液态，沿所述电极流向所述焊盘，将所述电极和所述焊盘之间的焊接点包覆。
[0024]上述显示面板的制作方法制得的显示面板过程中，由于微型发光芯片的电极之间保留有热解胶，在该微型发光芯片的电极与对应芯片键合区内焊盘焊接后，使其电极之间的热解胶受热后变为液态，沿电极流向焊盘，将电极和焊盘之间的焊接点包覆，该热解胶可阻隔水氧，从而减缓或者避免焊接点出现氧化，提升微型发光芯片的信赖性，从而提升显示
面板的良品率和可靠性。
附图说明
[0025]图1
‑
1为本申请实施例提供的芯片临时组件俯视图一；
[0026]图1
‑
2为图1
‑
1的A
‑
A方向的剖视图；
[0027]图1
‑
3为本申请实施例提供的转移头上拾取有微型发光芯片的示意图；
[0028]图1
‑
4为本申请实施例提供的微型发光芯片上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片临时组件，其特征在于，包括：临时基板；由热解胶形成的热解胶层，所述热解胶层设于所述临时基板的正面上；以及，若干设于所述热解胶层上的微型发光芯片；所述热解胶层包括若干相互分离的热解胶单元，所述若干热解胶单元与所述若干微型发光芯片一一对应；所述若干微型发光芯片的电极分别嵌入各自对应的所述热解胶单元；所述热解胶单元受热后，其位于所述微型发光芯片的电极之间的热解胶粘附在所述微型发光芯片上，随所述微型发光芯片脱离所述临时基板；所述热解胶的解键合温度值，大于或等于与所述电极键合的焊盘的熔点值。2.如权利要求1所述的芯片临时组件，其特征在于，所述热解胶单元在所述临时基板上的正投影的形状和面积，与其对应的所述微型发光芯片在所述临时基板上的正投影的形状和面积相适配。3.如权利要求1或2所述的芯片临时组件，其特征在于，所述微型发光芯片的外延层设置所述电极的一面，与对应的所述热解胶单元贴合，或嵌入所述热解胶单元。4.一种显示面板，其特征在于，包括显示背板和从如权利要求1
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3任一项所述的芯片临时组件转移到所述显示背板上的所述若干微型发光芯片；所述显示背板的正面上设有驱动电路，所述驱动电路包括与所述若干微型发光芯片对应的若干芯片键合区，所述芯片键合区内具有与微型发光芯片的电极对应的焊盘；所述微型发光芯片从所述临时基板转移到对应的所述芯片键合区内后，所述微型发光芯片的电极与该芯片键合区内对应的所述焊盘焊接，所述微型发光芯片的电极之间的热解胶受热后变为液态，沿所述电极流向所述焊盘，将所述电极和所述焊盘之间的焊接点包覆。5.一种芯片临时组件的制作方法，其特征在于，包括：提供临时基板；在所述临时基板的正面设置热解胶形成热解胶层，以及在所述热解胶层上设置若干微型发光芯片；设置的所述热解胶层包括若干相互分离的热解胶单元，所述若干热解胶单元与所述若干微型发光芯片一一对应；所述若干微型发光芯片的电极分别嵌入各自对应的所述热解胶单元；所述热解胶单元受热后，其位于所述微型发光芯片的电极之间的热解胶粘附在所述微型发光芯片上，随所述微型发光芯片脱离所述临时基板；所述热解胶的解键合温度值，大于或等于与所述电极键合的焊盘的熔点值。6.如权利要求5所述的芯片临时组件的制作方法，其特征在于，所述在所述临时基板的正面设置热解胶形成热解胶层，以及在所述热解胶层上设置若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟峰，邓霞，萧俊龙，蔡明达，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：