一种连续式晶圆抛光系统技术方案

技术编号:35591732 阅读:19 留言:0更新日期:2022-11-16 15:09
本发明专利技术公开了一种连续式晶圆抛光系统,包括支架;抛光单元,包括抛光台及抛光臂;传输通道,与支架平行设置;晶圆载片装置,包括载片台,升降驱动机构,及横向驱动机构,升降驱动机构连接在载片台下方,横向驱动机构位于载片台的第一侧;支撑导轨,设于载片台的第二侧,其和第一侧相对设置;载片台在横向驱动机构和支撑导轨的共同作用下沿支架平移,以接受不同抛光臂从抛光台上传输过来的晶圆,或者,将晶圆提供给不同抛光臂以传输至不同抛光台。本发明专利技术晶圆载片装置可以在传输通道内移动,抛光工序可以连续进行,抛光效率提高,传输结构简化;横向驱动机构位于载片台的第一侧,布局设计合理;横向驱动机构和支撑导轨配合,传输结构更稳固。固。固。

【技术实现步骤摘要】
一种连续式晶圆抛光系统


[0001]本专利技术属于半导体集成电路芯片制造
,尤其是涉及一种连续式晶圆抛光系统。

技术介绍

[0002]化学机械抛光平坦化(Chemical Mechanical Planarization,简称CMP)设备通常包括半导体设备前端模块(EFEM)、清洗单元和抛光单元。EFEM主要包括存放晶圆的片盒、传片机械手和空气净化系统等;清洗单元主要包括数量不等的兆声波清洗部件、滚刷清洗部件、干燥部件和各部件之间传输晶圆的装置等;抛光单元主要包括抛光台、抛光头、抛光供液系统和抛光垫修整系统等。
[0003]中国专利CN 105479324公开了《研磨装置及处理方法,抛光处理装置及方法》,其在附图25中显示,抛光台一侧设置有载片台,通过机械手将晶圆传递至载片台,抛光臂从载片台上取走晶圆进行抛光处理。由于载片台固定设置在抛光台的侧边,因此载片台的数量与抛光台一致或者多于抛光台的数量。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种载片台可以在抛光台之间移动传输,且移动传输结构稳定,布局合理的连续式晶圆抛光系统。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种连续式晶圆抛光系统,包括:
[0006]支架;
[0007]抛光单元,包括设于支架一侧的抛光台,及连接在支架上的抛光臂;
[0008]传输通道,与所述支架平行设置;
[0009]晶圆载片装置,包括用于承载晶圆的载片台,用于驱动载片台升降的升降驱动机构,及用于驱动载片台平移的横向驱动机构,所述升降驱动机构连接在载片台下方,所述横向驱动机构位于载片台的第一侧;
[0010]支撑导轨,设于载片台的第二侧,该第二侧和第一侧相对设置;
[0011]所述载片台在横向驱动机构和支撑导轨的共同作用下沿支架平移,以接受不同抛光臂从抛光台上传输过来的晶圆,或者,将晶圆提供给不同抛光臂以传输至不同抛光台。
[0012]进一步的,所述晶圆载片装置的数量为多个,其载片台可独立控制平移。
[0013]进一步的,所述横向驱动机构设于载片台的第一侧和支架侧壁之间。
[0014]进一步的,所述横向驱动机构包括滑轨,驱动件,及可于滑轨内移动的传动件,所述滑轨设于传输通道的侧方。
[0015]进一步的,所述滑轨设于支架的侧壁,且具有侧方开口,所述驱动件位于滑轨内,所述传动件分别连接载片台第一侧的下表面和驱动件。
[0016]进一步的,所述横向驱动机构包括与支架相连的安装座,驱动件,及传动件,所述驱动件和传动件分别连接于所述载片台的下表面和安装座。
[0017]进一步的,所述驱动件为丝杠,所述传动件为移动螺帽;或者,所述驱动件为齿轮,所述传动件为直齿段;或者,所述驱动件为直线电机转子,所述传动件为直线电机定子。
[0018]进一步的,所述载片台的第一侧设有辅助支撑导轨,其至少部分与横向驱动机构一体设置,或者与横向驱动机构独立设置。
[0019]进一步的,所述支撑导轨,或辅助支撑导轨,或横向驱动机构的顶部齐平,以水平支承所述载片台。
[0020]进一步的,所述支撑导轨包括位于载片台第二侧的上部体,及位于支架的下部体,所述下部体沿传输通道连续延伸或间断设置。
[0021]进一步的,所述传输通道下方设有接水槽。
[0022]进一步的,所述抛光单元的数量为多个,其包括多个沿支架长度方向布设的抛光台。
[0023]进一步的,所述支架包括平行设置的左部体和右部体,及中间部体,所述传输通道位于左部体和右部体之间,且传输通道内设有并列的两组或多组晶圆载片装置。
[0024]本专利技术的有益效果是:1)晶圆载片装置可以在传输通道内移动,分别与不同的抛光臂配合,将晶圆传输给不同抛光台进行不同工序或相同工序的抛光工艺,整个抛光工序可以连续或同步进行,提高了抛光效率,同时简化了传输结构,甚至可以仅仅使用一个晶圆载片装置就能实现多个抛光台抛光工艺的连续或同步进行,使用成本降低,机台抛光产出速度提高;2)载片台在工作过程中需要与抛光头、机械手等装置对接,需要通过升降驱动机构驱动器沿竖直方向移动,而晶圆载片装置下方存在接水槽,横向驱动机构位于载片台的第一侧解决了晶圆载片装置的横向驱动机构的安装问题,布局设计合理;3)横向驱动机构和支撑导轨的配合,使得其可以承受晶圆载片装置的自身重力,以及抛光头与晶圆载片装置对接的过程中数百牛的接触力,在长时间使用后不会发生结构形变,保证晶圆的准确位置,以及抛光头与晶圆载片装置对接效果;4)横向驱动机构只是改变设置位置就能解决布局问题,不会增加晶圆载片装置的重量,简化整体结构,对使用寿命和运动精度都不会产生不利影响。
附图说明
[0025]图1为本专利技术实施例一中的主视结构示意图。
[0026]图2为本专利技术实施例一中的立体结构示意图。
[0027]图3为本专利技术实施例一中晶圆载片装置和支撑导轨的配合主视结构示意图。
[0028]图4为本专利技术实施例一中支架之间设置两组晶圆载片装置的立体结构示意图。
[0029]图5为本专利技术实施例一中支架之间设置两组晶圆载片装置的主视结构示意图。
[0030]图6为本专利技术实施例一中局部立体结构示意图。
[0031]图7为本专利技术实施例一中驱动机构的结构示意图。
[0032]图8为本专利技术实施例一中局部主视结构示意图。
[0033]图9为本专利技术实施例二中的立体结构示意图。
[0034]图10为本专利技术实施例二中的主视结构示意图。
[0035]图11为本专利技术实施例三中的主视结构示意图。
[0036]图12为本专利技术实施例三中的立体结构示意图一。
[0037]图13为本专利技术实施例三中的立体结构示意图二,此时传输通道内有两个晶圆载片装置。
[0038]图14为本专利技术实施例四中局部主视结构示意图。
[0039]图15为本专利技术实施例四中局部立体结构示意图。
具体实施方式
[0040]为了使本
的人员更好的理解本专利技术方案,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本专利技术保护的范围。
[0041]实施例一
[0042]如图1

图5所示,一种连续式晶圆抛光系统,包括支架1,抛光单元,与支架1平行设置的传输通道3,晶圆载片装置5,及支撑导轨6。
[0043]抛光单元包括设置在支架1一侧、沿着支架1的长度方向布设的多个抛光台22,及连接在支架1上的多个抛光臂21,抛光台22和传输通道3分布在支架1的两侧。当然,在其他实施例中,抛光单元的数量可以是一个,此时抛光台22和抛光臂21的数量为一个。
[0044]晶圆载片装置5本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连续式晶圆抛光系统,其特征在于,包括:支架(1);抛光单元,包括设于支架(1)一侧的抛光台(22),及连接在支架(1)上的抛光臂(21);传输通道(3),与所述支架(1)平行设置;晶圆载片装置(5),包括用于承载晶圆的载片台(51),用于驱动载片台(51)升降的升降驱动机构(52),及用于驱动载片台(51)平移的横向驱动机构(7),所述升降驱动机构(52)连接在载片台(51)下方,所述横向驱动机构(7)位于载片台(51)的第一侧;支撑导轨(6),设于载片台(51)的第二侧,该第二侧和第一侧相对设置;所述载片台(51)在横向驱动机构(7)和支撑导轨(6)的共同作用下沿支架(1)平移,以接受不同抛光臂(21)从抛光台(22)上传输过来的晶圆,或者,将晶圆提供给不同抛光臂(21)以传输至不同抛光台(22)。2.根据权利要求1所述的连续式晶圆抛光系统,其特征在于:所述晶圆载片装置(5)的数量为多个,其载片台(51)可独立控制平移。3.根据权利要求1所述的连续式晶圆抛光系统,其特征在于:所述横向驱动机构(7)设于载片台(51)的第一侧和支架(1)侧壁之间。4.根据权利要求1或3所述的连续式晶圆抛光系统,其特征在于:所述横向驱动机构(7)包括滑轨(71),驱动件(72),及可于滑轨(71)内移动的传动件(73),所述滑轨(71)设于传输通道(3)的侧方。5.根据权利要求4所述的连续式晶圆抛光系统,其特征在于:所述滑轨(71)设于支架(1)的侧壁,且具有侧方开口,所述驱动件(72)位于滑轨(71)内,所述传动件(73)分别连接载片台(51)第一侧的下表面和驱动件(72)。6.根据权利要求1所述的连续式晶圆抛光系统,其特征在于:所述横向驱动机构(7)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐枭宇郑东州
申请(专利权)人:杭州众硅电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1