封装体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体的封装方法包括：获取到至少一侧形成有多个导电凸台的载板，并在载板的至少一侧设置离型抗镀膜，且裸露各导电凸台；对载板的至少一侧进行电镀，以在各导电凸台远离载板的一侧制备焊盘；其中，焊盘包括第一焊盘以及第二焊盘；将芯片对应贴装至第一焊盘远离载板的一侧，并对芯片进行封装；在芯片远离载板的一侧以及第二焊盘远离载板的一侧制备连接件，通过连接件电连接芯片以及第二焊盘；去除载板以及离型抗镀膜，以制备封装体。通过上述方式，本发明专利技术能够提高内外焊盘的对位精度，增强封装体的结构稳定性与可靠性。的结构稳定性与可靠性。的结构稳定性与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装体及其制备方法


[0001]本专利技术应用于板件封装的
，特别是一种封装体及其制备方法。

技术介绍

[0002]封装技术用于安装半导体集成电路芯片用的外壳，并起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部电路与外部电路的桥梁。
[0003]目前，封装产品在做外部焊盘时，受高密度且小型化封装所致，内外焊盘之间的对位存在非常精密的要求。
[0004]但由于封装的高密度化与小型化，使得内外焊盘之间十分容易偏移，影响封装体的可靠性。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种封装体及其制备方法，以解决封装体内外焊盘之间十分容易偏移的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种封装体的封装方法，包括：获取到至少一侧形成有多个导电凸台的载板，并在载板的至少一侧设置离型抗镀膜，且裸露各导电凸台；对载板的至少一侧进行电镀，以在各导电凸台远离载板的一侧制备焊盘；其中，焊盘包括第一焊盘以及第二焊盘；将芯片对应贴装至第一焊盘远离载板的一侧，并对芯片进行封装；在芯片远离载板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体的封装方法，其特征在于，所述封装体的封装方法包括：获取到至少一侧形成有多个导电凸台的载板，并在所述载板的至少一侧设置离型抗镀膜，且裸露各所述导电凸台；对所述载板的至少一侧进行电镀，以在各所述导电凸台远离所述载板的一侧制备焊盘；其中，所述焊盘包括第一焊盘以及第二焊盘；将芯片对应贴装至所述第一焊盘远离所述载板的一侧，并对所述芯片进行封装；在所述芯片远离所述载板的一侧以及所述第二焊盘远离所述载板的一侧制备连接件，通过所述连接件电连接所述芯片以及所述第二焊盘；去除所述载板以及所述离型抗镀膜，以制备所述封装体。2.根据权利要求1所述的封装体的封装方法，其特征在于，所述对所述载板的至少一侧进行电镀，以在各所述导电凸台远离所述载板的一侧制备焊盘的步骤包括：将第一刚性件压合至所述离型抗镀膜远离所述载板的一侧；基于各所述导电凸台的位置，对所述第一刚性件进行钻孔，形成裸露各所述导电凸台的通孔；对所述第一刚性件远离所述载板的一侧进行电镀，直至填充满各所述通孔并在所述第一刚性件远离所述载板的一侧形成第一导电层；基于各所述导电凸台的位置对所述第一导电层进行蚀刻，以形成各所述焊盘。3.根据权利要求1或2所述的封装体的封装方法，其特征在于，所述导电凸台的厚度与所述离型抗镀膜的厚度相同。4.根据权利要求1或2所述的封装体的封装方法，其特征在于，所述将芯片对应贴装至所述第一焊盘远离所述载板的一侧，并对所述芯片进行封装的步骤包括：将所述芯片粘贴或焊接至各所述第一焊盘远离所述载板的一侧；对所述芯片进行封装，形成包裹所述芯片以及填充满所述芯片与所述离型抗镀膜之间的空隙的封装层。5.根据权利要求4所述的封装体的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片远离所述载板的一侧以及所述第二焊盘远离所述载板的一侧制备连接件，通过所述连接件电连接所述芯片以及所述第二焊盘的步骤包括：基于各所述芯片以及各所述第二焊盘的位置，从所述封装层远离所述载板的一侧，对所述封装层进行钻孔，以形成裸露各所述芯片的第一盲孔以及裸露各所述第二焊盘的第二盲孔；对所述封装层远离所述载板的一侧进行电镀，以填充满所述第一盲孔以及所述第二盲孔对应形成第一导电孔以及第二导电孔，并在所述封装层远离所述载板的一侧形成第二导电层；对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷云，钟仕杰，李俞虹，宋关强，江京，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：