用于芯片的封装方法技术

本发明专利技术公开了涉及用于芯片的封装方法，芯片封装制备领域，包括S1在来料晶圆上涂布或粘贴第一有机绝缘层；S2对第一有机绝缘层进行开孔露出来料晶圆；S3切割成单颗芯片；S4单颗芯片粘贴在涂布有临时键合胶的载板上；S5对载板进行塑封，形成塑封层；S6塑封后的载板进行处理露出第一有机绝缘层的开孔；S7重布线层完成线路的导通；S8柱下金属层；S9在金属层上进行植球，获得成品芯片；芯片焊盘对位时，不存在芯片偏移问题，降低了芯片焊盘对位难度；无需在来料晶圆上制作铜柱；相比同样层数RDL的产品，要少一层种子层，芯片与临时键合胶无接触，避免了在去除临时键合胶时，去除不干净而造成残胶的情况。胶的情况。胶的情况。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片的封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装制备领域，尤其涉及用于芯片的封装方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展以及消费电子市场的驱动，封装技术向更轻、更薄、体积更小、电热性能更优良的方向发展。目前摩尔定律逐渐放缓，后摩尔时代到来，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本是后摩尔时代的主流发展方向。由于先进封装的竞争愈发激烈，如何在保证质量的前提下进一步降低制造成本已成为产业发展的重要驱动力，因此应运而生了板级封装技术，该封装在单位时间内可大幅度提高生产效率及产能，并能满足整合更多异质芯片以达到封装小型化的需求。
[0003]按封装后产品面积与芯片面积相比，可划分为扇入型(Fan
‑
in)和扇出型(Fan
‑
out)两类，当芯片面积不能放下所有输入/输出(I/O)接口时，就需要采用Fan
‑
out封装技术。扇出型技术按照芯片功能面朝向又可分为：芯片面朝下(Face down)、芯片面朝上(Face up)。
[0004]但是，现有技术中，封装工艺均有在芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于芯片的封装方法，其特征在于，包括：S1、在来料晶圆的第一端上涂布或粘贴第一有机绝缘层；S2、对第一有机绝缘层进行开孔露出来料晶圆；S3、切割成单颗芯片；S4、单颗芯片粘贴在涂布有临时键合胶的载板上；S5、对载板进行塑封，形成塑封层；S6、塑封后的载板进行处理露出第一有机绝缘层的开孔；S7、重布线层完成线路的导通；S8、柱下金属层；S9、在金属层上进行植球，获得成品芯片。2.根据权利要求1所述的用于芯片的封装方法，其特征在于，在S4中，单颗芯片粘贴在载板上时，粘接方式为第一粘接方式或第二粘接方式，第一粘接方式为单颗芯片的来料晶圆的第二端与载板粘接，且在S3中，先在第一有机绝缘层上粘贴第二有机绝缘层，再切割成单颗芯片，第二粘接方式为单颗芯片的第一有机绝缘层与载板粘接。3.根据权利要求2所述的用于芯片的封装方法，其特征在于，在S6中，当S4中为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李梦强，何迪，
申请(专利权)人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：