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本发明公开了涉及用于芯片的封装方法，芯片封装制备领域，包括S1在来料晶圆上涂布或粘贴第一有机绝缘层；S2对第一有机绝缘层进行开孔露出来料晶圆；S3切割成单颗芯片；S4单颗芯片粘贴在涂布有临时键合胶的载板上；S5对载板进行塑封，形成塑封层；S...
该专利属于成都奕斯伟系统集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都奕斯伟系统集成电路有限公司授权不得商用。

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