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本发明公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体的封装方法包括：获取到至少一侧形成有多个导电凸台的载板，并在载板的至少一侧设置离型抗镀膜，且裸露各导电凸台；对载板的至少一侧进行电镀，以在各导电凸台远离载板的一侧制备焊盘；其中，焊盘包括第一焊...
该专利属于天芯互联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天芯互联科技有限公司授权不得商用。

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