修整板和切削刀具的修整方法技术

本发明专利技术提供修整板和切削刀具的修整方法，能够进行切削刀具的适当的修整。该修整板使用于切削刀具的形状的修正，其中，该修整板包含：第1层，其包含第1磨粒和固定第1磨粒的第1结合材料；以及多个第2层，该多个第2层按照夹持第1层的方式层叠于第1层，第1层的厚度小于切削刀具的宽度，第2层包含平均粒径比第1磨粒小的第2磨粒和固定第2磨粒的第2结合材料。2磨粒和固定第2磨粒的第2结合材料。2磨粒和固定第2磨粒的第2结合材料。

【技术实现步骤摘要】
修整板和切削刀具的修整方法


[0001]本专利技术涉及使用于对被加工物进行切削的切削刀具的形状的修正的修整板和使用该修整板的切削刀具的修整方法。

技术介绍

[0002]将形成有多个器件的晶片进行分割而单片化，由此制造分别具有器件的多个器件芯片。另外，将多个器件芯片安装于规定的基板上，将所安装的器件芯片利用由树脂构成的密封材料(模制树脂)进行包覆，由此得到封装基板。将该封装基板进行分割而单片化，由此制造分别具有封装化的多个器件芯片的多个封装器件。器件芯片或封装器件组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备中。
[0003]在上述的晶片、封装基板等被加工物的分割中，使用切削装置。切削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台和对被加工物实施切削加工的切削单元，在切削单元中安装有环状的切削刀具。使切削刀具旋转并切入至卡盘工作台所保持的被加工物，由此将被加工物切削、分割。
[0004]当持续进行切削刀具对被加工物的切削时，切削刀具的前端部慢慢磨损，切削刀具的前端面变化成带有圆角的形状(圆弧(R)形状)。并且，当利用磨损的切削刀具对被加工物进行切削而分割成多个芯片时，担心切削刀具的R形状反映在芯片上，使芯片的形状变形，使芯片的品质降低。
[0005]因此，在通过切削刀具对被加工物进行切削之前，实施有意地使切削刀具的前端部磨损而对切削刀具的形状进行修正的修整。修整是通过利用切削装置的卡盘工作台对用于修整切削刀具的部件(修整板)进行保持并使切削刀具切入至修整板而实施的。例如在专利文献1中公开了如下的方法：使切削刀具切入至形成于修整板的凸部，由此将切削刀具的前端面整平。
[0006]专利文献1：日本特开2019
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18254号公报
[0007]如上所述，在将切削刀具的前端面整形为平坦的情况下，例如使用具有凸部的修整板。具有凸部的修整板是通过利用切削刀具切削平板状的修整板而在修整板的正面侧形成多个线状的槽(凹部)而制造的。该槽形成为比实施修整时切削刀具对修整板的切入深度深。
[0008]但是，当在修整板上形成深槽时，有时修整板的刚性降低，并且在修整板的正面侧与背面侧产生应力差，在修整板上产生翘曲。特别是，在为了削减材料等而使用薄修整板的情况下，在形成了槽时更容易产生翘曲。其结果是，有时无法通过卡盘工作台平坦地保持修整板，难以使切削刀具准确地切入至修整板的凸部。

技术实现思路

[0009]本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够进行切削刀具的适当的修整的修整板和使用该修整板的切削刀具的修整方法。
[0010]根据本专利技术的一个方式，提供修整板，其使用于切削刀具的形状的修正，其中，该修整板包含：第1层，其包含第1磨粒和固定该第1磨粒的第1结合材料；以及多个第2层，该多个第2层按照夹持该第1层的方式层叠于该第1层，该第1层的厚度小于该切削刀具的宽度，该第2层包含平均粒径比该第1磨粒小的第2磨粒和固定该第2磨粒的第2结合材料。
[0011]另外，优选该第1磨粒和该第2磨粒是绿色金刚砂或白刚玉，该第1结合材料和该第2结合材料是树脂结合剂。另外，优选该第1磨粒的平均粒径为1μm以上且200μm以下，该第2磨粒的平均粒径为0.1μm以上且20μm以下。
[0012]另外，根据本专利技术的另一方式，提供修整板，其使用于切削刀具的形状的修正，其中，该修整板包含：第1层，其包含磨粒和固定该磨粒的结合材料；以及多个第2层，该多个第2层按照夹持该第1层的方式层叠于该第1层，该第1层的厚度小于该切削刀具的宽度，该第2层不包含磨粒。
[0013]另外，根据本专利技术的另一方式，提供切削刀具的修整方法，使用修整板对切削刀具的形状进行修正，其中，该修整板包含：第1层，其包含第1磨粒和固定该第1磨粒的第1结合材料；以及多个第2层，该多个第2层按照夹持该第1层的方式层叠于该第1层，该第1层的厚度小于该切削刀具的宽度，该第2层包含平均粒径比该第1磨粒小的第2磨粒和固定该第2磨粒的第2结合材料，该切削刀具的修整方法包含如下的工序：按照使该第1层和该第2层露出的面成为上表面的方式，通过卡盘工作台对该修整板进行保持；以及使该切削刀具和该修整板相对地移动而使该切削刀具的前端部沿着该第1层切入至该修整板的上表面侧，由此使该切削刀具的下表面与该第1层接触并且使该切削刀具的前端部的两个侧面与该第2层接触，对该切削刀具的前端部的形状进行修正。
[0014]另外，根据本专利技术的另一方式，提供切削刀具的修整方法，使用修整板对切削刀具的形状进行修正，其中，该修整板包含：第1层，其包含磨粒和固定该磨粒的结合材料；以及多个第2层，该多个第2层按照夹持该第1层的方式层叠于该第1层，该第1层的厚度小于该切削刀具的宽度，该第2层不包含磨粒，该切削刀具的修整方法包含如下的工序：按照使该第1层和该第2层露出的面成为上表面的方式，通过卡盘工作台对该修整板进行保持；以及使该切削刀具和该修整板相对地移动而使该切削刀具的前端部沿着该第1层切入至该修整板的上表面侧，由此使该切削刀具的下表面与该第1层接触并且使该切削刀具的前端部的两个侧面与该第2层接触，对该切削刀具的前端部的形状进行修正。
[0015]本专利技术的一个方式的修整板构成为包含：包含磨粒的第1层；以及按照夹持第1层的方式层叠于第1层的多个第2层。由此，能够不在修整板上预先形成深槽而实施切削刀具的修整，从而抑制修整板产生翘曲。其结果是，能够通过卡盘工作台适当地保持修整板，能够适当地实施切削刀具的形状的修正。
附图说明
[0016]图1是示出修整板的立体图。
[0017]图2的(A)是示出第1层和第2层的立体图，图2的(B)是示出交替层叠的第1层和第2层的立体图。
[0018]图3是示出被环状的框架支承的修整板的立体图。
[0019]图4是示出切削装置的立体图。
[0020]图5是示出被卡盘工作台保持的修整板的局部剖视主视图。
[0021]图6的(A)是示出修整工序中的修整板与切削刀具的局部剖视主视图，图6的(B)是示出修整工序后的切削刀具的主视图。
[0022]标号说明
[0023]11：修整板；11a：第1面(正面)；11b：第2面(背面)；11c：第3面(侧面)；11d：第4面(侧面)；13：第1层；13a：第1面(正面)；13b：第2面(背面)；15：第2层；15a：第1面(正面)；15b：第2面(背面)；17：框架；17a：开口；19：带；2：切削装置；4：卡盘工作台(保持工作台)；4a：保持面；6：夹具；8：切削单元；10：壳体；12：主轴；14：切削刀具；14a：下表面(前端面)；16：刀具罩；18：连接部；20：喷嘴。
具体实施方式
[0024]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的修整板的结构例进行说明。本实施方式的修整板用于切削刀具的整形(修整)。切削刀具是切入至被加工物而对被加工物进行切削的环状的加工工具。
[0025]作为能够通过切削刀具进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修整板，其使用于切削刀具的形状的修正，其特征在于，该修整板包含：第1层，其包含第1磨粒和固定该第1磨粒的第1结合材料；以及多个第2层，该多个第2层按照夹持该第1层的方式层叠于该第1层，该第1层的厚度小于该切削刀具的宽度，该第2层包含平均粒径比该第1磨粒小的第2磨粒和固定该第2磨粒的第2结合材料。2.根据权利要求1所述的修整板，其特征在于，该第1磨粒和该第2磨粒是绿色金刚砂或白刚玉，该第1结合材料和该第2结合材料是树脂结合剂。3.根据权利要求1或2所述的修整板，其特征在于，该第1磨粒的平均粒径为1μm以上且200μm以下，该第2磨粒的平均粒径为0.1μm以上且20μm以下。4.一种修整板，其使用于切削刀具的形状的修正，其特征在于，该修整板包含：第1层，其包含磨粒和固定该磨粒的结合材料；以及多个第2层，该多个第2层按照夹持该第1层的方式层叠于该第1层，该第1层的厚度小于该切削刀具的宽度，该第2层不包含磨粒。5.一种切削刀具的修整方法，使用修整板对切削刀具的形状进行修正，其特征在于，该修整板包含：第1层，其包含第1磨粒和固定该第1磨粒的第1结合材料；以及多个第2层，该多个第2层按照夹持该第1层的方式层叠于该第1层，该第1层的厚度小于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：花见隆之，福原润一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：