一种半导体晶圆清洗机及清洗方法技术

本发明专利技术属于晶圆清洗技术领域，尤其是一种半导体晶圆清洗机及清洗方法，包括拿取花篮的机械手，还包括内底壁装有弯头排液管的外槽，所述外槽的内部中心处竖直方向上安装有用于清洗晶圆的晶圆清洗槽，所述机械手将装有晶圆的花篮沿竖直方向上放置到所述晶圆清洗槽内实现清洗的动作，所述晶圆清洗槽的下表面设置有控制所述晶圆清洗槽是否进行泄液动作的电控阀机构。该半导体晶圆清洗机及清洗方法，通过设置举升机构，能够使得清洗完的花篮被顶起，进而脱离液位，方便机械手拿取，避免现有技术中机械手需要等到清洗液释放干净后才能拿取到花篮的问题，节省了等待的时间，提高了清洗效率。洗效率。洗效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆清洗机及清洗方法


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种半导体晶圆清洗机及清洗方法。

技术介绍

[0002]在现有的晶圆槽式清洗工艺中，都是由机械手将装有晶圆的花篮夹取后放置到清洗槽内，机械手复位再灌入清洗液实现清洗。而后待晶圆清洗完成，再开启阀门，等待清洗液的液位下降到标准液位之后，再控制机械手横向伸入，待横向伸入到位后，控制机械手下降、夹取，最后再将清洗完成的晶圆花篮提升上来，完成一个晶圆花篮的清洗动作。
[0003]之所以要让清洗液导出后再用机械手夹取，是因为晶圆清洗液的要求很严格，一旦机械手伸入清洗液后，势必增加了清洗液与机械手接触所产生化学反应的概率，从而降低了清洗液的重复利用次数，所以需要尽量避免除晶圆花篮以及清洗槽之外的部件与清洗液接触的问题发生。而在清洗液进出清洗槽时，是需要一定时间的，这就增加了整个清洗工艺的时间，积少成多，这清洗的时间累加后就会造成整个晶圆清洗的时间增加，直接影响清洗效率，而且这种清洗效率是随着晶圆清洗的次数增加而呈降低趋势的。

技术实现思路

[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗机，包括拿取花篮（3）的机械手，其特征在于：还包括内底壁装有弯头排液管（11）的外槽（1）；所述外槽（1）的内部中心处竖直方向上安装有用于清洗晶圆的晶圆清洗槽（2），所述机械手将装有晶圆的花篮（3）沿竖直方向上放置到所述晶圆清洗槽（2）内实现清洗的动作，所述晶圆清洗槽（2）的下表面设置有控制所述晶圆清洗槽（2）是否进行泄液动作的电控阀机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗机，其特征在于：所述外槽（1）底部的中心线处向内呈圆台凹陷形状，所述电控阀机构竖直安装在所述外槽（1）的圆台台阶上。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗机，其特征在于：所述电控阀机构由微型液压缸（21）、固定在所述微型液压缸（21）活塞杆顶部的阀板（22）以及开设在所述晶圆清洗槽（2）内底壁处的泄液孔（23）组成；所述阀板（22）的上表面圆周方向上设置有与所述泄液孔（23）边沿圆周方向上贴合的密封O型圈（24），所述微型液压缸（21）带动所述阀板（22）上下升降后实现对所述泄液孔（23）底部的开闭动作。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗机，其特征在于：所述晶圆清洗槽（2）的内侧底壁设有延伸至其两侧顶部的喷水管（4）；所述晶圆清洗槽（2）的内底壁竖直方向上设有延伸至所述外槽（1）底部的举升机构，所述举升机构包括沿所述晶圆清洗槽（2）内侧壁滑动设置的托架（31），所述托架（31）的两端表面为网格形状，所述花篮（3）通过所述机械手运送至所述托架（31）的上表面后松开，使得所述花篮（3）活动卡合在所述托架（31）的上表面处，以防止所述花篮（3）在所述托架（31）的上表面发生滑动位移；所述举升机构还包括固定安装在所述外槽（1）中心处的举升气缸（32），所述举升气缸（32）的活塞杆贯穿并延伸至所述晶圆清洗槽（2）的内部后与所述托架（31）的下表面中心处固定连接；所述晶圆清洗槽（2）的两端内侧顶壁处还设有用于清洗液回流循环的回流管（5）。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆清洗机，其特征在于：所述喷水管（4）的顶部沿所述晶圆清洗槽（2）的长度方向上阵列设置有对准所述花篮（3）的喷头（41），所述喷水管（4）的进液端贯穿并延伸至所述外槽（1）的外部与储液罐连通实现进液动作。6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗机，其特征在于：所述晶圆清洗槽（2）的四角处均设有用于竖直导向的支撑管（6），所述晶圆清洗槽（2）的拐角处竖直方向上设有沿所述支撑管（6）轴线方向上固定安装的阻尼器（63...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，刘国强，周训丙，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：