用于晶圆的半自动清洁毛刺设备制造技术

本实用新型专利技术涉及用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其包括：机架，其具有清洁毛刺区、集尘区；手持吸笔；刮除装置，其包括定位平台、刮刀、调节单元、第一驱动单元；暂存装置，其包括形成有晶圆暂存区的暂存单元、第二驱动单元，其中刀口位于暂存区的上方或下方，且暂存区具有与晶圆相匹配的定位状态、在定位平台运动方向上避让晶圆的避让状态；集尘装置，其设置于集尘区内，并用于收集清洁毛刺区内的灰尘。本实用新型专利技术一方面有效避免人为影响造成的位置偏差，提高刮刀与晶圆之间的配合精度，同时能够对刮刀进行灵活调节，消除清洁死角，提高清洁精度，保证清洁效果；另一方面能够确保在放料时工人的手部远离刮刀，提高操作安全性。提高操作安全性。提高操作安全性。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆的半自动清洁毛刺设备


[0001]本技术属于晶圆加工设备领域，具体涉及一种用于晶圆的半自动清洁毛刺设备。

技术介绍

[0002]众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片。
[0003]目前，在对晶圆去清洁毛刺的工序中，通常是由工人使用手持吸笔将晶圆放置在能够固定晶圆的定位平台上，并通过刮刀机构对晶圆表面的微颗粒进行刮除。
[0004]然而，在实际生产过程中，现有的去毛刺设备存在以下缺陷：
[0005]1、由人工将晶圆放置在定位平台上时，无法确保每次晶圆的放置位置保持精准一致，容易导致刮刀与晶圆之间的配合出现偏差，不便于刮刀实施刮除；
[0006]2、清洁时容易存在清洁死角，且难以控制清洁精度，导致清洁效果不佳；
[0007]3、由于刮刀与定位平台之间的距离很小，每次向定位平台放置晶圆时，工人容易碰触刮刀而导致手部受伤，存在安全隐患。

技术实现思路

[0008]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的用于晶圆的半自动清洁毛刺设备。
[0009]为解决以上技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0010]一种用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其包括：
[0011]机架，其具有上下连通设置的清洁毛刺区、集尘区；
[0012]手持吸笔，其设置于清洁毛刺区的一侧；
[0013]刮除装置，其设置于清洁毛刺区内，且包括定位平台、刮刀、调节单元、第一驱动单元，其中晶圆水平放置在定位平台上，刮刀具有能够抵触位于定位平台上的晶圆表面的刀口，调节单元用于驱动刀口沿着水平方向移动或/和绕着水平方向翻转运动；第一驱动单元驱动刮刀绕着定位平台的周向运动，或/和，第一驱动单元驱动定位平台绕着竖直方向转动；
[0014]暂存装置，其包括形成有上下贯通设置的晶圆暂存区的暂存单元、驱动定位平台上下穿过暂存区的第二驱动单元，其中刀口位于暂存区的上方或下方，且暂存区具有与晶圆相匹配的定位状态、在定位平台运动方向上避让晶圆的避让状态；
[0015]集尘装置，其设置于集尘区内，并用于收集清洁毛刺区内的灰尘。
[0016]优选地，晶圆自待清洁面朝下定位在定位平台上，刮刀设置在暂存区的下方，且定位平台自接取晶圆后自上而下运动并与刮刀相对接，刮刀的刀口抵触在晶圆的下表面。这样设置，清洁时，刮刀覆盖于晶圆下方，提高安全性。
[0017]具体的，刮刀包括刀座、设置在刀座上的刀片，其中刀片沿着晶圆的径向延伸，刀
口形成在刀片的一侧，且刀片自刀口向相对另一侧方向斜向下倾斜设置。
[0018]优选地，刀座包括座本体、自座本体向内水平延伸的延伸部，其中刀片固定连接在延伸部上，调节单元驱动座本体绕着水平方向转动，刀片同步翻转。
[0019]具体的，延伸部与座本体的转动中心线相错开设置，调节时，延伸部与刀片绕着座本体的转动中心线上下翻转运动。这样设置，在调节时，能够有效提高刀口与晶圆表面夹角的调节精度。
[0020]优选地，第一调节部件包括第一调节座、滑动连接在第一调节座上的滑座、及设置在第一调节座上并用于调节滑座相对第一调节座滑动的第一调节手柄；第二调节部件包括固定设置在滑座上的第二调节座、设置在第二调节座上的第二调节手柄，其中座本体转动连接在第二调节座上，其中第二调节手柄用于调节座本体在第二调节座上的转动角度。这样设置，结构简单，便于安装和实施。
[0021]优选地，刮刀至少有两组，且绕着定位平台的周向均匀间隔分布。这样设置，有效提高刮除后晶圆表面的洁净度。
[0022]具体的，刮刀有两组并分别设置在定位平台的相对两侧，其中两组刮刀的刀片的倾斜方向相反。
[0023]优选地，第一驱动单元与定位平台相连接，并驱动定位平台沿顺时针方向转动或/和沿逆时针方向转动。
[0024]具体的，第一驱动单元包括设置在定位平台一侧的动力器、设置在动力器输出轴上的驱动同步轮、设置在定位平台上的从动同步轮、及连接在驱动同步轮与从动同步轮之间的环形同步带传动。
[0025]优选地，当暂存区处于定位状态时，晶圆定位在暂存区内，定位平台上升穿过暂存区并承接晶圆；当暂存区处于避让状态时，暂存区向周向打开，晶圆能够随着定位平台同步上下穿过暂存区。
[0026]优选地，当暂存区处于定位状态或/和避让状态时，暂存区的口径自上而下逐渐变小设置。这样设置，方便将晶圆放置在暂存区内。
[0027]优选地，当暂存区处于定位状态或/和避让状态时，暂存区的中心线与定位平台的中心线相重合设置。这样设置，方便定位平台向上接料。
[0028]优选地，暂存单元包括底座、活动设置在底座上并形成暂存区的多个暂存模块。
[0029]具体的，底座包括对称设置在定位平台相对两侧的两个座体，其中每个座体上设有一个暂存模块，当暂存区在定位状态和避让状态之间切换时，两个暂存模块同步运动并相对靠近或远离。
[0030]进一步的，暂存单元还包括沿着暂存区的径向对应滑动连接在每个座体上的滑动模块、及用于驱动滑动模块的动力件，其中每个暂存模块固定连接在对应的滑动模块上。这样设置，暂存模块的运动行程短，实现快速定位和避让晶圆。
[0031]优选地，每个暂存模块呈与晶圆的侧边相匹配的弧形，且暂存模块上还形成有自上而下并向内倾斜延伸的导向面、自导向面的底部向内延伸的支撑面，当暂存区处于定位状态时，晶圆放置在支撑面上。
[0032]具体的，支撑面自导向面的底部向内并向下倾斜延伸。这样设置，当晶圆定位在支撑面上时，能够减小支撑面与晶圆之间的接触面积，避免在接料或放料过程中对晶圆造成
磨损。
[0033]优选地，定位平台采用吸盘，接料时，晶圆吸附在吸盘上。通过设置吸盘，便于在接料或放料时快速固定晶圆。
[0034]此外，第二驱动单元包括固定座、上下活动连接在固定座上的升降座、及用于驱动升降座的驱动件，其中定位平台固定在升降座上。
[0035]优选地，集尘装置包括吸尘器、吸尘罩、吸尘管道，其中吸尘器设置于集尘区的底部，吸尘罩罩设于清洁毛刺区的底部，吸尘管道有两根并自集尘区向上伸入清洁毛刺区。
[0036]由于以上技术方案的实施，本技术与现有技术相比具有如下优点：
[0037]本技术一方面确保每次晶圆放置于定位平台上的位置保持一致，有效避免人为影响造成的位置偏差，提高刮刀与晶圆之间的配合精度，同时能够对刮刀进行灵活调节，消除清洁死角，提高清洁精度，保证清洁效果；另一方面能够确保在放料时工人的手部远离刮刀，提高操作安全性。
附图说明
[0038]图1为本技术用于晶圆的半自动除毛刺设备的立体结构示意图；
[0039]图2为图1中刮除装置、暂存装置、集尘装置的立体结构示意图；
[0040]图3为图2中刮除装置的立体结构示意图；
[0041]图4为图2中刮除装置的立体结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其特征在于：其包括：机架，其具有上下连通设置的清洁毛刺区、集尘区；手持吸笔，其设置于所述清洁毛刺区的一侧；刮除装置，其设置于所述清洁毛刺区内，且包括定位平台、刮刀、调节单元、第一驱动单元，其中晶圆水平放置在所述定位平台上，所述刮刀具有能够抵触位于所述定位平台上的所述晶圆表面的刀口，所述调节单元用于驱动所述刀口沿着水平方向移动或/和绕着水平方向翻转运动；所述第一驱动单元驱动所述刮刀绕着所述定位平台的周向运动，或/和，所述第一驱动单元驱动所述定位平台绕着竖直方向转动；暂存装置，其包括形成有上下贯通设置的晶圆暂存区的暂存单元、驱动所述定位平台上下穿过所述暂存区的第二驱动单元，其中所述刀口位于所述暂存区的上方或下方，且所述暂存区具有与所述晶圆相匹配的定位状态、在所述定位平台运动方向上避让所述晶圆的避让状态；集尘装置，其设置于所述集尘区内，并用于收集所述清洁毛刺区内的灰尘。2.根据权利要求1所述的用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其特征在于：所述晶圆自待刮除面朝下地定位在所述定位平台上，所述刮刀设置在所述暂存区的下方，且所述定位平台自接取晶圆后自上而下运动并与所述刮刀相对接，所述刮刀的所述刀口抵触在所述晶圆的下表面。3.根据权利要求1或2所述的用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其特征在于：所述刮刀包括刀座、设置在所述刀座上的刀片，其中所述刀片沿着所述晶圆的径向延伸，所述刀口形成在所述刀片的一侧，且所述刀片自所述刀口向相对另一侧方向斜向下倾斜设置；所述刀座包括座本体、自所述座本体向内水平延伸的延伸部，其中所述刀片固定连接在所述延伸部上，所述调节单元驱动所述座本体绕着水平方向转动，所述刀片同步翻转。4.根据权利要求3所述的用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其特征在于：所述延伸部与所述座本体的转动中心线相错开设置，调节时，所述延伸部与所述刀片绕着所述座本体的转动中心线上下翻转运动。5.根据权利要求3所述的用于晶圆的半自动清洁毛刺设备，其特征在于：所述调节单元包括第一调节部件和第二调节部件，其中所述第一调节部件包括第一调节座、滑动连接在所述第一调节座上的滑座、及设置在所述第一调节座上并用于调节所述滑座相对所述第一调节座滑动的第一调节手柄；所述第二调节部件包括固定设置在所述滑座上的第二调节座、设置在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜博，
申请(专利权)人：苏州新尚思自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：