基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置，包括承托座，所述承托座的内侧支撑有介质基板，且承托座的顶部固定安装有连接座，所述连接座的内部贯穿连接有抵紧销，所述抵紧销的端头位置连接有抵紧板，所述抵紧板贴合在介质基板的上表面，所述介质基板的上表面靠近中间位置设置有芯片主板，所述芯片主板的外表面靠近四周位置均连接有引脚，所述介质基板的上表面靠近边缘位置连接有清洁机构，且介质基板的前表面连接有接收端子，所述介质基板的后表面连接有发送端子；本实用新型专利技术所述的基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置，能够方便对指令输出装置的表面进行擦拭，且能够在指令输出装置的底部进行导热。且能够在指令输出装置的底部进行导热。且能够在指令输出装置的底部进行导热。

【技术实现步骤摘要】
基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置


[0001]本技术涉及微处理器相关
，特别涉及基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置。

技术介绍

[0002]ARM微处理器是一种体积小、低功耗、低成本、高性能的处理器，ARM微处理器的在体系结构中支持两种指令集，基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置是一种对同步电路指令进行输出的控制装置，本方案具体涉及基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置；但是现有的基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，不方便对指令输出装置的表面进行擦拭，灰尘对指令输出装置会造成影响，其次，不能够在指令输出装置的底部进行导热，指令输出装置工作时容易出现过热的情况。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置，可以有效解决
技术介绍
提出的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置，包括承托座，所述承托座的内侧支撑有介质基板，且承托座的顶部固定安装有连接座，所述连接座的内部贯穿连接有抵紧销，所述抵紧销的端头位置连接有抵紧板，所述抵紧板贴合在介质基板的上表面，所述介质基板的上表面靠近中间位置设置有芯片主板，所述芯片主板的外表面靠近四周位置均连接有引脚，所述介质基板的上表面靠近边缘位置连接有清洁机构，且介质基板的前表面连接有接收端子，所述介质基板的后表面连接有发送端子，且介质基板的下表面连接有导热机构。/>[0006]作为本技术的进一步方案，所述清洁机构包括导向座、移动板、清洁垫、滑块和滑槽，所述导向座固定于介质基板的上表面靠近边缘的位置，所述移动板设置在导向座的顶部，所述清洁垫固定于移动板的下表面，所述滑块固定于移动板的下表面靠近端头的位置，且滑块嵌入至导向座的内部，所述滑槽开设在导向座的内部。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述移动板通过滑块在滑槽内滑动与导向座活动连接。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述导热机构包括衔接座、导热板、T型卡块和T型卡槽，所述衔接座固定于介质基板的下表面，所述导热板设置在衔接座的下方位置，所述T型卡块固定于导热板的上表面，且T型卡块卡入至衔接座的内部，所述T型卡槽开设在衔接座的内部。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述导热板通过T型卡块和T型卡槽与衔接座卡合连接。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述接收端子和发送端子的外表面均开设有接线槽。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过设置的清洁机构，能够方便对指令输出装置的表面进行擦拭，从而能够防止灰尘对指令输出装置造成影响，通过设置的导热机构，能够在指令输出装置的底部进行导热，从而能够防止指令输出装置工作时出现过热的情况。
附图说明
[0012]图1为本技术基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置的俯视图；
[0014]图3为本技术基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置的清洁机构的结构示意图；
[0015]图4为本技术基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置的导热机构的结构示意图。
[0016]图中：1、承托座；2、介质基板；3、连接座；4、抵紧销；5、抵紧板；6、芯片主板；7、引脚；8、清洁机构；801、导向座；802、移动板；803、清洁垫；804、滑块；805、滑槽；9、接收端子；10、发送端子；11、导热机构；1101、衔接座；1102、导热板；1103、T型卡块；1104、T型卡槽。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
4所示，基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置，包括承托座1，承托座1的内侧支撑有介质基板2，且承托座1的顶部固定安装有连接座3，连接座3的内部贯穿连接有抵紧销4，抵紧销4的端头位置连接有抵紧板5，抵紧板5贴合在介质基板2的上表面，介质基板2的上表面靠近中间位置设置有芯片主板6，芯片主板6的外表面靠近四周位置均连接有引脚7，介质基板2的上表面靠近边缘位置连接有清洁机构8，且介质基板2的前表面连接有接收端子9，介质基板2的后表面连接有发送端子10，且介质基板2的下表面连接有导热机构11；
[0019]在本实施例中，为了方便对指令输出装置的表面进行擦拭设置了清洁机构8，清洁机构8包括导向座801、移动板802、清洁垫803、滑块804和滑槽805，导向座801固定于介质基板2的上表面靠近边缘的位置，移动板802设置在导向座801的顶部，清洁垫803固定于移动板802的下表面，滑块804固定于移动板802的下表面靠近端头的位置，且滑块804嵌入至导向座801的内部，滑槽805开设在导向座801的内部，清洁机构8能够方便对指令输出装置的表面进行擦拭，从而能够防止灰尘对指令输出装置造成影响。
[0020]在本实施例中，为了实现移动板802进行横移，移动板802通过滑块804在滑槽805内滑动与导向座801活动连接，移动板802进行横移能够带动清洁垫803进行擦拭。
[0021]在本实施例中，为了能够在指令输出装置的底部进行导热设置了导热机构11，导热机构11包括衔接座1101、导热板1102、T型卡块1103和T型卡槽1104，衔接座1101固定于介质基板2的下表面，导热板1102设置在衔接座1101的下方位置，T型卡块1103固定于导热板1102的上表面，且T型卡块1103卡入至衔接座1101的内部，T型卡槽1104开设在衔接座1101的内部，导热机构11能够在指令输出装置的底部进行导热，从而能够防止指令输出装置工
作时出现过热的情况。
[0022]在本实施例中，为了实现导热板1102安装到指令输出装置的下方，导热板1102通过T型卡块1103和T型卡槽1104与衔接座1101卡合连接。
[0023]在本实施例中，接收端子9和发送端子10的外表面均开设有接线槽，接线槽能够方便接收端子9和发送端子10进行接线。
[0024]需要说明的是，本技术为基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置，在使用时，承托座1、介质基板2和芯片主板6构成了整个ARM微处理器的同步电路指令输出装置的主体部分，将介质基板2放到承托座1上，通过抵紧销4和抵紧板5对介质基板2进行抵紧，接收端子9和发送端子10用于指令的接入和发送，拉动移动板802，移动板802通过滑块804在滑槽805内滑动与导向座801相对活动，移动板802进行横移能够带动清洁垫803进行擦拭，能够防止灰尘对指令输出装置造成影响，导热板1102通过T型卡块1103和T型卡槽1104与衔接座1101进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置，其特征在于：包括承托座(1)，所述承托座(1)的内侧支撑有介质基板(2)，且承托座(1)的顶部固定安装有连接座(3)，所述连接座(3)的内部贯穿连接有抵紧销(4)，所述抵紧销(4)的端头位置连接有抵紧板(5)，所述抵紧板(5)贴合在介质基板(2)的上表面，所述介质基板(2)的上表面靠近中间位置设置有芯片主板(6)，所述芯片主板(6)的外表面靠近四周位置均连接有引脚(7)，所述介质基板(2)的上表面靠近边缘位置连接有清洁机构(8)，且介质基板(2)的前表面连接有接收端子(9)，所述介质基板(2)的后表面连接有发送端子(10)，且介质基板(2)的下表面连接有导热机构(11)。2.根据权利要求1所述的基于ARM微处理器的同步电路指令输出装置，其特征在于：所述清洁机构(8)包括导向座(801)、移动板(802)、清洁垫(803)、滑块(804)和滑槽(805)，所述导向座(801)固定于介质基板(2)的上表面靠近边缘的位置，所述移动板(802)设置在导向座(801)的顶部，所述清洁垫(803)固定于移动板(802)的下表面，所述滑块(804)固定于移动板(802)的下表面靠近端头的位置，且滑块...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓汝敏，夏启潮，洪治，
申请(专利权)人：深圳市太铭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：