一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构制造技术

本发明专利技术公开了一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构，包括提篮和料片取放料机构，所述料片取放料机构设置于提篮一侧，且提篮顶部滑动有料片篮并水平设置，所述料片取放料机构底部水平设置有铁质晶圆承载片，且提篮远离料片取放料机构的一侧两端均设有晶圆承载贴片，所述料片取放料机构上设有铁原片取放料机构，所述铁原片取放料机构包括导向件。本发明专利技术料片前段插入提篮之后，分离机构使料片与磁铁条分离，此外，分离机构的末端加入一个弹性机构，保证料片进入提篮并与提篮内侧平齐，吸附机构(磁铁条)：晶圆承载铁片采用一个吸附组件，吸附组件可实现自动归中，再配合导向件的作用，可在料片提篮中精准取料。可在料片提篮中精准取料。可在料片提篮中精准取料。

【技术实现步骤摘要】
一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构


[0001]本专利技术涉及取放料机构
，尤其涉及一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]现有的晶圆承载铁原片的取放料机构，在取料时往往会发生偏移，不具有精准取料的功能，容易造成无法取料的情况发生，因此，亟需解决这一问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构，包括提篮和料片取放料机构，所述料片取放料机构设置于提篮一侧，且提篮顶部滑动有料片篮并水平设置，所述料片取放料机构底部水平设置有铁质晶圆承载片，且提篮远离料片取放料机构的一侧两端均设有晶圆承载贴片，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构，包括提篮(1)和料片取放料机构(7)，其特征在于，所述料片取放料机构(7)设置于提篮(1)一侧，且提篮(1)顶部滑动有料片篮(5)并水平设置，所述料片取放料机构(7)底部水平设置有铁质晶圆承载片(6)，且提篮(1)远离料片取放料机构(7)的一侧两端均设有晶圆承载贴片(2)，所述料片取放料机构(7)上设有铁原片取放料机构。2.根据权利要求1所述的一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构，其特征在于，所述铁原片取放料机构包括导向件(3)，且导向件(3)有两个并分别安装于料片取放料机构(7)底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：古乐野，黄日才，刘俊龙，
申请(专利权)人：深圳市鹏乐智能系统有限公司，
类型：发明
国别省市：