一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法技术

本发明专利技术公开了一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，属于PCB板加工技术领域，解决解决铝基板二次钻孔孔口发白的技术问题，方法为进行二次钻孔之前，先在垫板上设置一模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，然后进行正常的二次钻孔工序。本发明专利技术通过垫板上设置模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，可以有效解决孔口悬空不受力的问题，可以有效防止出现孔口发白或爆边的异常现象，改善了铝基板二次钻孔孔口爆边的不良缺陷，提高品质的良率。提高品质的良率。提高品质的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法


[0001]本专利技术涉及PCB板加工技
，更具体地说，它涉及一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法。

技术介绍

[0002]如图1所示，双面铝基板A有部分NPTH孔B需要进行蚀刻后二次钻孔钻出，因铝基板A的外层(PP层C+铜层D)一般都比较厚，2～3安士左右，蚀刻后，铜层D的下表面与PP层C之间就出现一个高低差，即铝基板A的铜箔下表面与PP层C之间存在高低差，当需要二次钻孔时，因高低差的问题，PP层C无法与垫板E进行叠合，钻头F在钻NPTH孔B时出刀口不受力，就易出现孔口发白G或爆边的异常现象，这种现象会降低PCB板的可靠性，在通信行业，特别是在5G通信中，要严格控制这种现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本专利技术的目的是提供一种可以解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法。
[0004]本专利技术的技术方案是：一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，进行二次钻孔之前，先在垫板上设置一模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，然后进行正常的二次钻孔工序。
[0005]作为进一步地改进，所述模具包括底板，所述底板与垫板接触，所述底板的顶部设有与所述NPTH孔对齐的凸台，所述凸台与PP层接触，所述凸台的顶面尺寸大于所述NPTH孔的截面尺寸。
[0006]进一步地，所述凸台的顶面尺寸小于铝基板对应所述NPTH孔位置处铜层外线图形的开窗尺寸。
[0007]进一步地，所述凸台的高度比所述铝基板的铜层的高度大半安士以上。
[0008]进一步地，所述模具的凸台的尺寸为NPTH孔的直径单边加大4mil以上。
[0009]进一步地，所述底板为基板，所述凸台为加镀到所述基板上的面铜。
[0010]进一步地，所述底板的厚度小于所述铝基板的铜层的高度。
[0011]进一步地，所述模具的尺寸与所述铝基板的尺寸相同。
[0012]进一步地，所述模具设有靶标，所述模具的靶标与所述铝基板的靶标一致。
[0013]进一步地，所述模具的涨缩按压合后的涨缩进行曝光。
[0014]有益效果
[0015]本专利技术与现有技术相比，具有的优点为：
[0016]本专利技术通过垫板上设置模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，可以有效解决孔口悬空不受力的问题，可以有效防止出现孔口发白或爆边的异常现象，改善了铝基板二次钻孔孔口爆边的不良缺陷，提高品质的良率。
附图说明
[0017]图1为传统二次钻孔方法的示意图；
[0018]图2为本专利技术二次钻孔方法的示意图。
[0019]其中：1
‑
垫板、2
‑
模具、21
‑
底板、22
‑
凸台、3
‑
NPTH孔、4
‑
PP层、5
‑
铝基板、6
‑
铜层、7
‑
钻头。
具体实施方式
[0020]下面结合附图中的具体实施例对本专利技术做进一步的说明。
[0021]参阅图2，一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，进行二次钻孔之前，先在垫板1上设置一模具2来支撑NPTH孔3正下方的PP层4，然后进行正常的二次钻孔工序。
[0022]具体的，模具2包括底板21，底板21与垫板1接触，底板21的顶部设有与NPTH孔3对齐的凸台22，即凸台22位于NPTH孔3的正下方，凸台22与PP层4接触，凸台22的顶面尺寸大于NPTH孔3的截面尺寸，钻孔时，钻头7钻入到凸台22，通过凸台22来支撑NPTH孔3正下方的PP层4，可以有效解决孔口悬空不受力的问题，可以有效防止出现孔口发白或爆边的异常现象，改善了铝基板二次钻孔孔口爆边的不良缺陷，提高品质的良率。
[0023]凸台22的顶面尺寸小于铝基板5对应NPTH孔3位置处铜层6外线图形的开窗尺寸，可以防止凸台22压到铝基板5的铜层6。
[0024]凸台22的高度比铝基板5的铜层6的高度大半安士以上，模具2的凸台22的尺寸为NPTH孔3的直径单边加大4mil以上，即凸台22的尺寸>NPTH孔3的直径+8mil，防止凸台22支撑PP层4的面积过少而影响解决孔口悬空不受力的问题。
[0025]优选的，底板21为基板，凸台22为加镀到基板上的面铜。
[0026]底板21的厚度小于铝基板5的铜层6的高度，模具2的尺寸与铝基板5的尺寸相同，模具2设有靶标，模具2的靶标与铝基板5的靶标一致，模具2的涨缩按压合后的涨缩进行曝光，作用是提高凸台22与开窗的对准度。
[0027]以上仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本专利技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本专利技术实施的效果和专利的实用性。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，进行二次钻孔之前，先在垫板(1)上设置一模具(2)来支撑NPTH孔(3)正下方的PP层(4)，然后进行正常的二次钻孔工序。2.根据权利要求1所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述模具(2)包括底板(21)，所述底板(21)与垫板(1)接触，所述底板(21)的顶部设有与所述NPTH孔(3)对齐的凸台(22)，所述凸台(22)与PP层(4)接触，所述凸台(22)的顶面尺寸大于所述NPTH孔(3)的截面尺寸。3.根据权利要求2所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述凸台(22)的顶面尺寸小于铝基板(5)对应所述NPTH孔(3)位置处铜层(6)外线图形的开窗尺寸。4.根据权利要求2所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述凸台(22)的高度比所述铝基板(5)的铜层(6)的高度大半安士以上。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄干宏，廖兴华，张俊，吴垒，李建华，李云萍，陈世金，黄李海，冯冲，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：