本发明专利技术涉及金属基板技术领域，尤其涉及一种高导热金属基板封装用固定装置，包括基板，所述基板的两侧均设置有框架，所述框架之间一侧设置有定位部，本高导热金属基板封装用固定装置解决了现有技术中随着生产工艺以及科技水平的提高，金属基板一般会进行两面封装使用，现有的基板固定装置在固定金属基板后无法翻转，在封装完一面后再对另一面封装时需要松开夹具撤下金属基板翻转后重新夹持固定，使用及其麻烦，且固定装置不具备自锁快拆功能，使用时步骤繁琐，并且难以检测装置是否处于水平状态，难以保证封装精度和质量，并且部分具有翻转功能的固定装置在翻转时金属基板容易滑落而受损的问题。落而受损的问题。落而受损的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种高导热金属基板封装用固定装置
[0001]本专利技术涉及金属基板
，尤其涉及一种高导热金属基板封装用固定装置。
技术介绍
[0002]金属基板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，由导热绝缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点，目前在对金属基板进行封装或者将电子元器件封装在金属基板上时，需要使用相应的夹具将金属基板进行固定，方便对金属基板的封装或将相应电子元器件封装在金属基板上。
[0003]如申请号为：CN201511028085.5的专利中，公开了一种高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法，该高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘；导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄。该制作方法包括在导热金属板形成导热焊盘的表面覆盖保护膜；对导热金属板进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层；将保护膜去除后，对导热金属板进行第二次阳极氧化；在导热金属板形成有氧化绝缘层的一侧表面上形成连接金属层和导电金属层；蚀刻连接金属层和导电金属层，得到线路图案和导热焊盘，上述专利技术提供的LED模组能够提高散热效果及增加使用寿命。
[0004]但是，随着生产工艺以及科技水平的提高，金属基板一般会进行两面封装使用，现有的基板夹具在固定金属基板后无法翻转，在封装完一面后再对另一面封装时需要松开夹具撤下金属基板翻转后重新夹持固定，使用及其麻烦，且夹具不具备自锁快拆功能，使用时步骤繁琐；并且难以检测装置是否处于水平状态，难以保证封装精度和质量；并且部分具有翻转功能的固定装置在翻转时金属基板容易滑落而受损。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种高导热金属基板封装用固定装置，解决了现有技术中随着生产工艺以及科技水平的提高，金属基板一般会进行两面封装使用，现有的基板夹具在固定金属基板后无法翻转，在封装完一面后再对另一面封装时需要松开夹具撤下金属基板翻转后重新夹持固定，使用及其麻烦，且夹具不具备自锁快拆功能，使用时步骤繁琐；并且难以检测装置是否处于水平状态，难以保证封装精度和质量；并且部分具有翻转功能的固定装置在翻转时金属基板容易滑落而受损的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种高导热金属基板封装用固定装置，包括基板，其特征在于，所述基板的两侧均设置有框架，所述框架之间一侧设置有定位部，所述框架的底部两侧均设置有支撑部，其中一侧的所述框架的一侧中心处设置有驱动部，所述框架的顶部可拆卸连接有架板，所述架板的中部设有封装机构；
[0008]所述框架的内部中心处设置有通过若干个固定板与框架内壁连接的圆板，两个所
述框架相对应的一侧中心处均设置有与相邻圆板侧壁转动连接的限位块，所述限位块靠近基板的一侧开设有与基板一侧相适配的限位槽；
[0009]所述限位块的中部开设有中槽，所述中槽的两端对称设有密封座，且两端的密封座的相对一侧对称滑动配合有导板，所述中槽的侧面设有侧压力传感器，所述侧压力传感器通过设于检测端面的侧弹簧与导板的侧面弹性连接，且两侧的导板的相对一侧靠近两端的端座的位置分别滑动配合有压板，所述压板通过设于靠近密封座一侧的端弹簧弹性连接有端压力传感器，所述端压力传感器的侧面与密封座固定连接，所述中槽与导板和压板组成的空间内置有滚球；
[0010]两侧的所述导板的相对侧面对应嵌有固定电磁铁，所述中槽的两侧对称且均匀开设有侧槽，所述侧槽内滑动配合有与导板侧面固定连接的摩擦块；
[0011]所述中槽的内部两个侧面中，每个侧面的两端均对应开设有导孔，所述导孔内滑动配合有与所述导板固定连接的导柱，且靠近基板一侧的导柱的端部设有温度传感器。
[0012]当本装置处于倾斜状态时，所述滚球滚动并压向位置较低的一侧的导板或压板，所述侧压力传感器或端压力传感器所检测到的压力值增加，压力值达到所设的第一阈值时，检测出本装置处于倾斜状态，并利用所述支撑部进行调平；
[0013]当对所述基板进行翻面时，所述滚球滚向其中一端的端压力传感器并检测到压力值达到所设第二阈值时，启动所述固定电磁铁并利用同极相斥的效应通过所述导板和摩擦块对所述基板进行固定，提高所述基板与所述限位块之间的摩擦力，对所述基板进行限位和固定。
[0014]本专利技术具备以下有益效果：
[0015]1、需要进行翻面时，将定位架的两端与框架分离，启动电机带动主动齿轮盘和从动齿轮盘进行同步转动从而带动限位块和基板进行转动，实现翻面，提高了双面加工的便捷性，从而提高了加工的效率，同时对基板以及基板翻面后的位置进行快速定位。
[0016]2、在装置处于倾斜状态时，可利用滚球的滚动，会压向位置较低的一侧的导板或压板，从而增大侧压力传感器或端压力传感器的受力且压力值达到所设的第一阈值时，即可判断本装置处于倾斜状态，同时可利用支撑部中的调节电机的转动带动调节螺杆103转动对本装置进行调平。
[0017]3、在对基板进行翻面的同时，滚球滚向其中一端的端压力传感器并检测到压力值达到所设第二阈值时，启动固定电磁铁并利用同极相斥的效应通过导板和摩擦块对基板进行固定，同时提高基板与限位块之间的摩擦力，防止滑落，基板出现滑落的情况时，可通过增大电流来增大固定电磁铁的磁力，并通过导板和摩擦块继续增大对基板侧面的压力，可进一步防止基板的滑落。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术结构示意图；
[0020]图2为本专利技术框架结构示意图；
[0021]图3为本专利技术支撑部结构示意图；
[0022]图4为本专利技术定位部结构示意图；
[0023]图5为本专利技术驱动部结构示意图；
[0024]图6为本专利技术限位块剖面结构示意图；
[0025]图7为图6中A处放大结构示意图；
[0026]图8为图6中B处放大结构示意图。
[0027]图中：1、支撑部；2、驱动部；3、框架；31、架板；32、封装机构；4、基板；5、定位部；6、圆板；7、固定板；8、定位孔；9、限位块；91、中槽；92、密封座；93、导板；931、导孔；932、导柱；933、温度传感器；94、侧压力传感器；95、侧弹簧；96、压板；97、端压力传感器；98、端弹簧；99、滚球；101、调节电机；102、侧板；103、调节螺杆；104、挡座；105、橡胶座；201、支架；202、主动齿轮盘；203、从动齿轮盘；204、安装架；205、翻转电机；206、轴杆；501、定位架；502、抵触板；503、定位框；504、定位螺杆；505、定位杆；506、挤压弹簧；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热金属基板封装用固定装置，包括基板，其特征在于，所述基板的两侧均设置有框架，所述框架之间一侧设置有定位部，所述框架的底部两侧均设置有支撑部，其中一侧的所述框架的一侧中心处设置有驱动部，所述框架的顶部可拆卸连接有架板，所述架板的中部设有封装机构；所述框架的内部中心处设置有通过若干个固定板与框架内壁连接的圆板，两个所述框架相对应的一侧中心处均设置有与相邻圆板侧壁转动连接的限位块，所述限位块靠近基板的一侧开设有与基板一侧相适配的限位槽；所述限位块的中部开设有中槽，所述中槽的两端对称设有密封座，且两端的密封座的相对一侧对称滑动配合有导板，所述中槽的侧面设有侧压力传感器，所述侧压力传感器通过设于检测端面的侧弹簧与导板的侧面弹性连接，且两侧的导板的相对一侧靠近两端的端座的位置分别滑动配合有压板，所述压板通过设于靠近密封座一侧的端弹簧弹性连接有端压力传感器，所述端压力传感器的侧面与密封座固定连接，所述中槽与导板和压板组成的空间内置有滚球；两侧的所述导板的相对侧面对应嵌有固定电磁铁，所述中槽的两侧对称且均匀开设有侧槽，所述侧槽内滑动配合有与导板侧面固定连接的摩擦块；所述中槽的内部两个侧面中，每个侧面的两端均对应开设有导孔，所述导孔内滑动配合有与所述导板固定连接的导柱，且靠近基板一侧的导柱的端部设有温度传感器；当本装置处于倾斜状态时，所述滚球滚动并压向位置较低的一侧的导板或压板，所述侧压力传感器或端压力传感器所检测到的压力值增加，压力值达到所设的第一阈值时，检测出本装置处于倾斜状态，并利用所述支撑部进行调平；当对所述基板进行翻面时，所述滚球滚向其中一端的端压力传感器并检测到压力值达到所设第二阈值时，启动所述固定电磁铁并利用同极相斥的效应通过所述导板和摩擦块对所述基板进行固定，提高所述基板与所述限位块之间的摩擦力，对所述基板进行限位和固定。2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板封装用固定装置，其特征在于，所述驱动部包含有与框架侧壁可拆卸连接的支架、设置在支架内部且通过轴杆与相邻圆板侧壁转动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵艳菊，
申请(专利权)人：深圳市建宏达照明电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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