一种导热型金属基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热型金属基板，涉及线路板领域，包括金属基板本体，金属基板本体的上方设置有用于导热的导热胶垫，导热胶垫的上方设置有上散热器，金属基板本体的下方设置有导冷层，导冷层的下方设置有制冷的下散热器，下散热器中包括与导冷层连接的壳体，壳体的内部设置有冷却箱，冷却箱的上方一侧设置有泵体，泵体的上方输出端连接有送水管道，送水管道的上方设置有冷却板，冷却板的内部开设有冷却型腔，实现循环降温，提高降温效率，延长金属基板的使用寿命，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种导热型金属基板


[0001]本技术涉及线路板领域，更具体地说，涉及一种导热型金属基板。

技术介绍

[0002]金属基板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，由导热绝缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点。
[0003]然而现有技术中大多采用的还是风扇进行风冷降温，但基板长时间的作用下，热量较高，持续时间较长，风冷很难再达到降温的效果，最终导致基板的使用寿命缩短，更换造成不必要的成本浪费。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种导热型金属基板，旨在能够有效地解决现有技术中风冷降温效果低下，导致基板的使用寿命缩短，更换造成不必要的成本浪费的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案：
[0006]一种导热型金属基板，包括金属基板本体，所述金属基板本体的上方设置有用于导热的导热胶垫，所述导热胶垫的上方设置有上散热器，所述金属基板本体的下方设置有导冷层，所述导冷层的下方设置有制冷的下散热器，所述上散热器、导热胶垫、金属基板本体、导冷层和下散热器之间依次紧密贴合，所述下散热器包括与导冷层连接的壳体，所述壳体的内部设置有冷却箱，所述冷却箱的上方一侧设置有泵体，所述泵体的上方输出端连接有送水管道，所述送水管道的上方设置有冷却板，所述冷却板的内部开设有冷却型腔，实现循环降温，提高降温效率，延长金属基板的使用寿命，节约成本。
[0007]作为本技术的一种优选方案，所述上散热器中包括与导热胶垫连接的框架，所述框架中均匀密布的排布有散热片。
[0008]作为本技术的一种优选方案，所述框架中开设有安装槽，所述安装槽的底部均匀开设有多组通孔，所述安装槽的内部两侧连接有弹簧，所述弹簧的另一端连接有夹板，所述散热片的底部设置有安装块，所述安装块的侧面与夹板贴合。
[0009]作为本技术的一种优选方案，所述冷却板和冷却箱之间设置有回水管道，所述回水管道上设置有电磁阀，所述回水管道的两端连接处同样设置有密封圈。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述壳体的底部一侧开设有注液口，所述注液口和冷却箱之间呈贯通设置。
[0011]作为本技术的一种优选方案，所述壳体的两侧内壁中开设有隔音层，所述隔音层中均设置有隔音板。
[0012]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0013](1)本案中启动泵体对冷却箱内部的液体抽取，通过送水管道将液体输送至冷却板，冷却板的内部开设有冷却型腔，液体充满冷却型腔，使冷却板温度下降，再通过导冷层进行冷气的传导，提升传递速度，冷却板对金属基板降温后是，电磁阀作用打开，使冷却型
腔中的冷却液体通过回水管道回流至冷却箱中，并且将热量带走，实现循环降温，提高降温效率，延长金属基板的使用寿命，节约成本。
[0014](2)本案中热量可以通过多组通孔将热量传递到散热片上，在散热片长时间使用后，将散热片向一侧移动挤压弹簧，即可取出散热片，安装时，将两组夹板向两侧移动挤压弹簧，将安装块插接在安装槽中，由于弹簧的弹性作用，使两侧夹板可以牢牢夹紧安装块，使散热片安装完成，安装拆卸过程快速便捷。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术的上散热器整体结构立体示意图；
[0017]图3为本技术的框架结构正剖示意图；
[0018]图4为本技术的下散热器正剖示意图；
[0019]图5为本技术的下散热器内部结构示意图。
[0020]图中标号说明：
[0021]1、金属基板本体；2、导热胶垫；3、上散热器；301、框架；3011、安装槽；3012、通孔；3013、弹簧；3014、夹板；302、散热片；3021、安装块；4、导冷层；5、下散热器；501、壳体；502、隔音板；503、冷却箱；504、泵体；505、送水管道；506、密封圈；507、冷却板；508、冷却型腔；509、回水管道；510、电磁阀；511、注液口；512、隔音层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例：
[0026]请参阅图1
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5，一种导热型金属基板，金属基板本体1的上方设置有利于导热的导热胶垫2，导热胶垫2具有很好的导热效果，将金属基板本体1上散发出来的热量导出传递，导热胶垫2的上方设置有上散热器3，将导热胶垫2导出的热量传递到空气中，金属基板本体1的下方设置有导冷层4，经过导热，再由导冷层4将冷气提升，使金属基板本体1快速降温，
导冷层4的下方设置有制冷的下散热器5，下散热器5采用水冷方式对金属基板本体1快速降温，延长其使用寿命，下散热器5中包括与导冷层4连接的壳体501，壳体501的内部设置有冷却箱503，冷却箱503内储存有冷却液体，冷却箱503的上方一侧设置有泵体504，泵体504的上方输出端连接有送水管道505，送水管道505的上方设置有冷却板507，泵体504安装固定在冷却板507的下表面上，启动泵体504对冷却箱503内部的液体抽取，通过送水管道505将液体输送至冷却板507，冷却板507的内部开设有冷却型腔508，液体充满冷却型腔508，使冷却板507温度下降，再通过导冷层4进行冷气的传导，提升传递速度，是金属基板可以快速的降温，延长使用寿命，节约成本。
[0027]参考图2，上散热器3中包括与导热胶垫2连接的框架301，框架301中均匀密布的排布有散热片302。
[0028]本实施例中，框架301起到支撑和限位的作用，使散热片302可以均匀的排开，将热量更有效的传递到散热片302上，再经散热片302传播到空气中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热型金属基板，包括金属基板本体(1)，其特征在于：所述金属基板本体(1)的上方设置有用于导热的导热胶垫(2)，所述导热胶垫(2)的上方设置有上散热器(3)，所述金属基板本体(1)的下方设置有导冷层(4)，所述导冷层(4)的下方设置有制冷的下散热器(5)，所述上散热器(3)、导热胶垫(2)、金属基板本体(1)、导冷层(4)和下散热器(5)之间依次紧密贴合，所述下散热器(5)包括与导冷层(4)连接的壳体(501)，所述壳体(501)的内部设置有冷却箱(503)，所述冷却箱(503)的上方一侧设置有泵体(504)，所述泵体(504)的上方输出端连接有送水管道(505)，所述送水管道(505)的上方设置有冷却板(507)，所述冷却板(507)的内部开设有冷却型腔(508)。2.根据权利要求1所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述上散热器(3)中包括与导热胶垫(2)连接的框架(301)，所述框架(301)中均匀密布的排布有散热片(302)。3.根据权利要求2所述的一种导热型金属基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵艳菊，
申请(专利权)人：深圳市建宏达照明电路有限公司，
类型：新型
国别省市：