一种超薄型影像传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄型影像传感器封装结构，包括基板、设置于基板上的影像传感器以及封装支架；所述基板上固定设置有隔离架，基板上方通过隔离架分隔处形成影像传感器安装腔；所述影像传感器安装于影像传感器安装腔内，并与基板连接；所述封装支架下方设置有与隔离架外围相呼应的固定槽，且封装支架通过固定槽罩设于隔离架上方。本实用新型专利技术通过隔离架以及封装支架上设置的锁紧组件，使其便于维修，而且封装结构简单，将影像传感器安装于隔离架以及封装支架内，并通过限位环限位，防止其跑偏，最后对电容电阻以及马达驱动器进行焊锡固定，防止其影响影像传感器。防止其影响影像传感器。防止其影响影像传感器。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型影像传感器封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，具体涉及一种超薄型影像传感器封装结构。

技术介绍

[0002]而随着像素的提高，CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写)芯片越来越大，而封装外形尺寸却要求越来越小，因马达驱动器相对于电容体积很大，所以产品在受热冲击时，焊锡残留的助焊剂挥发或马达驱动器焊点爆锡到CMOS芯片影像区使芯片污染造成不良影响。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种超薄型影像传感器封装结构，以解决产品在受热冲击时，焊锡残留的助焊剂挥发或马达驱动器焊点爆锡到 CMOS芯片影像区使芯片污染造成不良影响的问题。
[0004]本技术超薄型影像传感器封装结构是通过以下技术方案来实现的：包括基板、设置于基板上的影像传感器以及封装支架；
[0005]基板上固定设置有隔离架，基板上方通过隔离架分隔处形成影像传感器安装腔；影像传感器安装于影像传感器安装腔内，并与基板连接；封装支架下方设置有与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型影像传感器封装结构，其特征在于：包括基板(1)、设置于基板(1)上的影像传感器(2)以及封装支架(5)；所述基板(1)上固定设置有隔离架(3)，基板(1)上方通过隔离架(3)分隔处形成影像传感器安装腔(9)；所述影像传感器(2)安装于影像传感器安装腔(9)内，并与基板(1)连接；所述封装支架(5)下方设置有与隔离架(3)外围相呼应的固定槽，且封装支架(5)通过固定槽罩设于隔离架(3)上方；所述隔离架(3)上设置有锁紧孔(6)，固定槽内侧设置有锁紧组件，封装支架(5)通过锁紧孔(6)以及锁紧组件固定于隔离架(3)上。2.根据权利要求1所述的超薄型影像传感器封装结构，其特征在于：所述基板(1)边缘固定有电容电阻(4)以及马达驱动器，且封装支架(5)侧面设置有用于容纳电容电阻(4)以及马达驱动器的缺口。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦进教，蒋继连，王亚斌，饶武雄，杨朝右，黎积高，
申请(专利权)人：深圳市银方加博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：