透明导电性薄膜制造技术

本发明专利技术的透明导电性薄膜(X)沿着厚度方向(D)依次具备树脂薄膜(11)和透光性导电层(20)。透光性导电层(20)在与厚度方向(D)正交的面内第一方向具有第一压缩残留应力，且在与厚度方向(D)和面内第一方向分别正交的面内第二方向具有比第一压缩残留应力小的第二压缩残留应力。第二压缩残留应力相对于第一压缩残留应力的比率为0.82以下。留应力的比率为0.82以下。留应力的比率为0.82以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】透明导电性薄膜


[0001]本专利技术涉及透明导电性薄膜。

技术介绍

[0002]以往，沿着厚度方向依次具备透明的基材薄膜和透明的导电层(透光性导电层)的透明导电性薄膜是已知的。透光性导电层被用作例如用于对液晶显示器、触摸面板和光传感器等各种设备中的透明电极进行图案形成的导体膜。另外，透光性导电层有时也被用作设备所具备的抗静电层。透光性导电层通过例如利用溅射法在树脂制的基材薄膜上将导电性氧化物成膜来形成。在该溅射法中，以往作为用于撞击靶(成膜材料供给材料)而使靶表面的原子弹出的溅射气体，使用氩气等非活性气体。关于这种透明导电性薄膜的相关技术，在例如下述专利文献1中有所记载。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平5
‑
334924号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在透明导电性薄膜的制造过程中，有时采用在基材薄膜上形成非晶质的透光性导电层后，将该透光性导电层加热而使其转化为结晶质的方法。在该情况下，结晶化工艺的加热温度越高，则形成的结晶质透光性导电层的电阻值容易变得越小。
[0008]另一方面，透明导电性薄膜具备树脂制基材薄膜，因此，若结晶化工艺中的加热温度过高，则会因树脂制基材薄膜的尺寸变化等而发生各种不良情况(例如透光性导电层的碎裂)。若为了避免这种不良情况而抑制结晶化工艺中的加热温度，则对于形成的结晶质透光性导电层而言，有时其电阻值不会呈现充分小的值。具有这种透光性导电层的透明导电性薄膜在具备该薄膜的装置等的制造过程中历经加热工艺时，有时透明导电性薄膜的透光性导电层的电阻值发生变动(例如降低)。制造后的透明导电性薄膜中的透光性导电层的电阻值变动是不优选的。
[0009]本专利技术提供对于抑制透光性导电层的之后的电阻值变动而言适合的透明导电性薄膜。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术[1]包括一种透明导电性薄膜，其沿着厚度方向依次具备透明树脂基材和透光性导电层，前述透光性导电层在与前述厚度方向正交的面内第一方向具有第一压缩残留应力，且在与前述厚度方向和前述面内第一方向分别正交的面内第二方向具有比前述第一压缩残留应力小的第二压缩残留应力，前述第二压缩残留应力相对于前述第一压缩残留应力的比率为0.82以下。
[0012]本专利技术[2]包括上述[1]所述的透明导电性薄膜，其中，前述透光性导电层含有氪。
[0013]本专利技术[3]包括上述[1]或[2]所述的透明导电性薄膜，其中，前述透明树脂基材不与玻璃基材邻接。
[0014]本专利技术[4]包括上述[1]～[3]中任一项所述的透明导电性薄膜，其中，前述透光性导电层具有小于2.2
×
10
‑4Ω
·
cm的电阻率。
[0015]本专利技术[5]包括上述[1]～[4]中任一项所述的透明导电性薄膜，其中，前述透光性导电层具有100nm以上的厚度。
[0016]专利技术的效果
[0017]本专利技术的透明导电性薄膜中，透光性导电层在面内第一方向具有第一压缩残留应力，在与面内第一方向正交的面内第二方向具有比第一压缩残留应力小的第二压缩残留应力，且第二压缩残留应力相对于第一压缩残留应力的比率为0.82以下。因此，本专利技术的透明导电性薄膜对于使透光性导电层抑制透光性导电层的之后的电阻值变动而言是适合的。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的透明导电性薄膜的一个实施方式的截面示意图。
[0019]图2是本专利技术的透明导电性薄膜的变形例的截面示意图。图2的A表示透光性导电层从透明树脂基材侧起依次包含第一区域和第二区域的情况。图2的B表示透光性导电层从透明树脂基材侧起依次包含第二区域和第一区域的情况。
[0020]图3表示图1中示出的透明导电性薄膜的制造方法。图3的A表示准备树脂薄膜的工序，图3的B表示在树脂薄膜上形成功能层的工序，图3的C表示在功能层上形成透光性导电层的工序，图3的D表示使透光性导电层发生结晶化的工序。
[0021]图4表示图1中示出的透明导电性薄膜中的透光性导电层进行了图案化的情况。
[0022]图5是表示利用溅射法来形成透光性导电层时的氧导入量与所形成的透光性导电层的电阻率的关系的图。
具体实施方式
[0023]图1是作为本专利技术的透明导电性薄膜的一个实施方式的透明导电性薄膜X的截面示意图。透明导电性薄膜X沿着厚度方向D的一面侧依次具备透明树脂基材10和透光性导电层20。透明导电性薄膜X具有沿着与厚度方向D正交的方向(面方向)扩展的形状。透明导电性薄膜X是接触式传感器装置、调光元件、光电转换元件、热线控制构件、天线构件、电磁波屏蔽构件、加热器构件、照明装置和图像显示装置等中具备的一个要素。
[0024]本实施方式中，透明树脂基材10朝着厚度方向D的一面侧依次具备树脂薄膜11和功能层12。透明树脂基材10具有沿着与厚度方向D正交的方向(面方向)扩展的形状。具体而言，透明树脂基材10沿着与厚度方向D正交的面内第一方向延伸，且沿着与厚度方向D和面内第一方向分别正交的面内第二方向延伸。本实施方式中，透明树脂基材10具有在面内第一方向上较长的长条形状。本实施方式中，面内第一方向是指在透明树脂基材10所含的树脂薄膜11的制造过程中的树脂流向(MD方向)，面内第二方向是指与树脂的流向和厚度方向D分别正交的宽度方向(TD方向)。另外，本实施方式中，面内第一方向是指透明树脂基材10的加热尺寸变化率(最大热收缩率)最大的方向，面内第二方向是指与面内第一方向和厚度方向D分别正交的方向。透明树脂基材10的加热尺寸变化率最大的方向可通过将在透明树
脂基材10中沿着任意方向延伸的轴作为基准轴(0
°
)，并测定自该基准轴的15
°
增量的轴向的加热前后的尺寸变化率来求出。作为用于求出加热尺寸变化率的加热温度，可根据树脂薄膜11的耐热温度来设定适合的温度。在树脂薄膜11为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的情况下，可以采用例如150℃的加热温度，在环烯烃聚合物的情况下，可以采用例如110℃的加热温度。该加热时间例如为1小时。
[0025]树脂薄膜11是具有挠性的透明树脂薄膜。树脂薄膜11具有沿着与厚度方向D正交的方向(面方向)扩展的形状。具体而言，树脂薄膜11沿着与厚度方向D正交的面内第一方向延伸，且沿着与厚度方向D和面内第一方向分别正交的面内第二方向延伸。本实施方式中，树脂薄膜11具有在面内第一方向上较长的长条形状。本实施方式中，面内第一方向是指上述MD方向，面内第二方向是指上述TD方向。
[0026]作为树脂薄膜11的材料，可列举出例如聚酯树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、纤维素树脂和聚苯乙烯树脂。作为聚酯树脂，可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸乙二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种透明导电性薄膜，其沿着厚度方向依次具备透明树脂基材和透光性导电层，所述透光性导电层在与所述厚度方向正交的面内第一方向具有第一压缩残留应力，且在与所述厚度方向和所述面内第一方向分别正交的面内第二方向具有比所述第一压缩残留应力小的第二压缩残留应力，所述第二压缩残留应力相对于所述第一压缩残留应力的比率为0.82以下。2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，所述透光性导电层含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤野望，鸦田泰介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：