一种抗菌助剂、制备方法及双组分抗菌防霉环氧彩砂技术

本发明专利技术公开了一种抗菌助剂、制备方法及双组分抗菌防霉环氧彩砂，属于抗菌助剂技术领域，抗菌助剂采用二氧化钛、氧化铈和银配合物C

【技术实现步骤摘要】
一种抗菌助剂、制备方法及双组分抗菌防霉环氧彩砂


[0001]本专利技术涉及抗菌助剂
，尤其涉及一种抗菌助剂、制备方法及双组分抗菌防霉环氧彩砂。

技术介绍

[0002]环氧彩砂，主要是指环氧彩砂填缝剂，属于瓷砖美缝剂剂的一种。主要由环氧树脂、固化剂、颜料、填料、助剂等材料组成。产品固化后硬度高，韧性好，具有耐磨、抗酸碱、不收缩、不变质、防水防霉等多种优点，无毒无味，绿色环保，颜色可根据需要进行调配。
[0003]抗菌助剂的发展历史是由最初的填缝剂慢慢升级为抗菌助剂的这样一个过程，抗菌助剂最早区分为单组份单管抗菌助剂和发展到双组份单管抗菌助剂到现在的双组份双管抗菌助剂。
[0004]单组份抗菌助剂属于水性抗菌助剂，单罐式包装，无需配料，施工效果差，易发生收缩、塌陷现象，时间长了容易脱离，防水防霉等性能差，不适合浴室等潮湿环境，也不适用于地面瓷砖，只是适用墙面等不踩踏区域，而双组份抗菌助剂恰恰相反，它在单组份抗菌助剂的性能上再次提高升级换代。用胶枪挤出双组份环氧接缝剂，让A胶和B胶一起流出来，经过充分混合后，即可固化成型，成型之后具有很高的硬度，附着力也很乐观。还没有固化前，是一种彩色、细腻的均匀膏状物，没有味道，装饰作用很好，现在有些厨房、卫生间的边边角角和瓷砖的一些缝隙，还有宾馆以及酒店等地方的瓷砖缝隙的美缝都用到，它可以让瓷砖缝、洗手盆边角、马桶边沿等持久光洁干净，具有很好的艺术效果。
[0005]人们逐渐开始重视起日常生活的消毒和防霉抗菌。地面墙面等缝隙与人们的日常生活关联度较高，且容易因为积水等问题成为细菌繁殖的温床。人们对抗菌助剂的抗菌防霉性能的要求不断提升。人们通过在环氧树脂抗菌助剂中添加抗菌剂的方法来增强其防霉抗菌特性。
[0006]目前被大量使用在环氧彩砂中的抗菌剂有银系抗菌剂、无机纳米抗菌剂、有机型抗菌剂。单一银系抗菌剂易变色，成本高，抗菌性不稳定；单一的二氧化钛与氧化锌耐候性差，有效光照区间小；有机型抗菌剂虽然价格低廉、抗菌速度快，但不能持久抗菌，且药用剂量大，极易使细菌产生抗药性

技术实现思路

[0007]本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种抗菌助剂、制备方法及双组分抗菌防霉环氧彩砂，适用于环氧树脂体系的稳定、易制备、价格低廉的复合型抗菌剂。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]一种抗菌助剂，包括氧化物和抗菌银配合物晶体，质量比为氧化物：抗菌银配合物晶体＝1：(0.01～0.1)；所述氧化物包括金属氧化物和稀土氧化物，所述抗菌银配合物晶体的化学式为C
32
H
100
Ag6O
98
P2S
16
X
24
，其中X为W和/或Mo。
[0010]本专利技术优选地技术方案在于，所述金属氧化物为二氧化钛或氧化锌；所述稀土氧
化物为氧化铈或氧化镧。
[0011]本专利技术优选地技术方案在于，在200(K)下，所述抗菌银配合物晶体由配位链/层构成，具有中心对称晶格，晶系为单斜晶系，晶体空间群为C2/c；所述晶体的晶胞参数为晶体空间群为C2/c；所述晶体的晶胞参数为α＝90.000
°
，β＝95.918(1)
°
，γ＝90.000
°
， Z＝2。
[0012]一种抗菌助剂的制备方法，包括以下步骤：S1：通过高温干燥氧化物20
‑
60分钟后，取出冷却到室温；S2：将冷却后的氧化物与抗菌银配合物晶体中的一种的混合；S3：利用超声混合均匀后制备成抗菌助剂。
[0013]上述中任意一种抗菌助剂在抗菌材料中的应用。
[0014]包括一种双组分抗菌防霉环氧彩砂，所述双组分抗菌防霉环氧彩砂包括A组分以及B组分，其中A组分与B组分的质量比为1：(1.0～1.2)，其中A组分包括如下质量份的原料：环氧树脂：60～70份；抗菌助剂：10～20份；B组分包括如下质量份的原料：环氧树脂：25～ 35份；环氧树脂固化剂：25～35份；颜料：2～10份。
[0015]本专利技术优选地技术方案在于，所述A组分还包括以下质量份的原料：触变剂：0.2～1.0 份；流平剂：1～4份；消泡剂：1～3份；所述B组分还包括以下质量份的原料：触变剂： 0.2～1.0份；流平剂：1～4份；消泡剂：1～3份。
[0016]本专利技术优选地技术方案在于，所述环氧树脂为E51、E44型环氧树脂中的至少一种；所述固化剂为异氟尔酮二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、1,3
‑
环己二甲胺、4,4'
‑ꢀ
二氨基二环己基甲烷中的至少一种；所述触变剂为疏水型气相二氧化硅或膨润土中的至少一种；所述消泡剂为BYK
‑
141+、BYK
‑
141、BYK
‑
A530、BYK
‑
A555中的至少一种；所述流平剂为BYK
‑
300、BYK
‑
306、BYK
‑
310的至少一种。
[0017]本专利技术优选地技术方案在于，所述触变剂中的膨润土可以被气相氧化铝、熔融石英粉或者陶瓷粉替代。
[0018]上述双组分抗菌防霉环氧彩砂的制备方法，包括步骤S01：称取所需的环氧树脂，放在 60～85℃的烘箱中加热15～60分钟；步骤S02：将步骤S01中处理后的环氧树脂与气相二氧化硅进行混合，然后将混合浊液与抗菌助剂、触变剂、流平剂以及消泡剂加至行星搅拌机中，抽真空高速分散搅拌30min，作为A组分材料备用；步骤S03：将步骤S01中处理后的环氧树脂与气相二氧化硅进行混合，然后将混合浊液与环氧固化剂、珠光粉、触变剂、流平剂、脱泡剂加至行星搅拌机中，抽真空高速分散搅拌30min，作为B组分材料备用；步骤S04：将步骤S02以及步骤S03中准备好的AB组分混合，用搅拌器将AB各组分混合至色泽均匀，混合均匀后于温度为30～35℃的真空干燥箱中进行20分钟真空脱泡处理；步骤S05：步骤 S04真空脱泡后，将获得的浆液浇注到模具中；步骤S06：将步骤S05中的模具放室温下固化，记录固化时间，固化后进行脱模，获得抗菌型环氧彩砂样块。
[0019]本专利技术的有益效果为：
[0020]1、本专利技术合成了两种新型的银配合物，可以作为新型的抗菌剂。银离子具有广谱抗菌谱，抗菌药物耐药性的发生率非常低，多重抗菌机制和作用位点及高浓度的银离子会消除耐药作用的产生。因为金属氧酸盐(POMs)对银离子有很强的亲和力以及具有丰富的结构多样性，我们将多金属氧酸盐(POMs)银离子相结合，获得了银
‑
多酸配合物
C
32
H
100
Ag6O
98
P2S
16
W
24
和C
32
H
100
Ag6O
98
P2S
16...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗菌助剂，其特征在于：包括氧化物和抗菌银配合物晶体，质量比为氧化物：抗菌银配合物晶体＝1：(0.01～0.1)；所述氧化物包括金属氧化物和稀土氧化物，所述抗菌银配合物晶体的化学式为C
32
H
100
Ag6O
98
P2S
16
X
24
，其中X为W和/或Mo。2.根据权利要求1所述的抗菌助剂，其特征在于：所述金属氧化物为二氧化钛或氧化锌；所述稀土氧化物为氧化铈或氧化镧。3.根据权利要求1所述的抗菌助剂，其特征在于：在200(K)下，所述抗菌银配合物晶体由配位链/层构成，具有中心对称晶格，晶系为单斜晶系，晶体空间群为C2/c；所述晶体的晶胞参数为胞参数为α＝90.000
°
，β＝95.918(1)
°
，γ＝90.000
°
，Z＝2。4.权利要求1
‑
3任一项所述的抗菌助剂的制备方法，其特征在于：S1：通过高温干燥氧化物20
‑
60分钟后，取出冷却到室温；S2：将冷却后的氧化物与抗菌银配合物晶体中的一种或两种混合；S3：利用超声混合均匀后制备成所述抗菌助剂。5.权利要求1
‑
3任一所述的抗菌助剂或权利要求4所述的抗菌助剂的制备方法所制备的抗菌助剂在抗菌材料中的应用。6.一种双组分抗菌防霉环氧彩砂，其特征在于：包括A组分以及B组分，其中A组分与B组分的质量比为1：(1.0～1.2)，其中A组分包括如下质量份的原料：环氧树脂：60～70份；抗菌助剂：10～20份；所述的抗菌助剂权利要求1
‑
3任一所述的抗菌助剂或权利要求4所述的抗菌助剂的制备方法所制备的抗菌助剂；B组分包括如下质量份的原料：环氧树脂：25～35份；环氧树脂固化剂：25～35份；颜料：2～10份。7.根据权利要求6所述的双组分抗菌防霉环氧彩砂，其特征在于：所述A组分还包括以下质量份的原料：触变剂：0.2～1.0份；流平剂：1～4份；消泡剂：1～3份；所述B组分还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅春花，胡婷，卢灿忠，包汉新，戴露，张昌瑞，何谦凤，卜佑森，
申请(专利权)人：厦门稀土材料研究所，
类型：发明
国别省市：