光纤剥模器、光纤剥模器制备方法和激光器技术

本申请提供一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法和激光器，光纤剥模器包括光纤和填充物，光纤设置有波导破坏区域，波导破坏区域沿光纤的长度方向延伸，波导破坏区域内的光纤包括纤芯和包层，包层包裹纤芯，包层上设置多个凹陷结构，多个凹陷结构沿光纤长度方向间隔设置和/或多个凹陷结构围绕包层周向间隔设置，填充物填充于凹陷结构内，填充物的折射率大于包层的折射率。克服了现有剥模器的光纤结构强度低和使用寿命短的问题，提高了光纤结构强度和使用寿命。和使用寿命。和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
光纤剥模器、光纤剥模器制备方法和激光器


[0001]本申请属于激光器
，尤其涉及光纤剥模器、光纤剥模器制备方法和激光器。

技术介绍

[0002]现有技术中剥模器的制备工艺，是使用二氧化碳打标机对光纤包层进行标刻，破坏光纤包层内部的波导结构，使在包层内激光能量流经被标刻区域时会因波导结构的破坏而被散射出光纤包层外。二氧化碳打标机制备标刻区域的时候，会产生热效应作用在光纤上，导致光纤翘曲，影响光束质量，标刻过程中产生的粉末熔融在标刻区域，会影响激光和散热光的吸收率，导致光纤发热，光纤已损毁，光纤的使用寿命短。另外，剥模器的光纤包层被破坏后，会造成光纤结构强度过低，为了兼顾剥模器的强度，标刻区域的尺寸受到限制，剥模器的剥模效率低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法和激光器，以解决现有剥模器的光纤结构强度低和使用寿命短的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种光纤剥模器，包括：光纤，设置有波导破坏区域，所述波导破坏区域沿所述光纤的长度方向延伸，所述波导破坏区域内的所述光纤包括所述纤芯和所述包层，所述包层包裹所述纤芯，所述包层上设置多个凹陷结构，多个所述凹陷结构沿所述光纤长度方向间隔设置和/或多个所述凹陷结构围绕所述包层周向间隔设置；填充物，填充于所述凹陷结构内，所述填充物的折射率大于所述包层的折射率。
[0005]可选的，多个所述凹陷结构的深度均相同；或，沿所述光纤的长度方向，多个所述凹陷结构的深度递增或递减或先递增再递减，位于同一圆周上的多个所述凹陷结构的深度相同；其中，所述包层背离所述纤芯的一侧所在的平面与所述凹陷结构侧壁之间的最大距离为所述凹陷结构的深度。
[0006]可选的，所述凹陷结构的深度小于十分之一的所述包层直径，其中，所述包层背离所述纤芯的一侧所在的平面与所述凹陷结构侧壁之间的最大距离为所述凹陷结构的深度。
[0007]可选的，沿垂直于所述光纤长度的方向，位于同一截面上的所述凹陷结构的面积与所述包层的面积比小于二分之一。
[0008]可选的，所述凹陷结构的深度小于20μm，其中，所述包层背离所述纤芯的一侧所在的平面与所述凹陷结构侧壁之间的最大距离为所述凹陷结构的深度。
[0009]可选的，所述填充物为低熔点玻璃。
[0010]第二方面，本申请实施例还提供一种光纤剥模器制备方法，用于制备上任一项所述的光纤剥模器，包括如下步骤：
通过酸腐蚀工艺在所述光纤上腐蚀出所述凹陷结构；将所述光纤置于填充物溶液中，在所述凹陷结构内填充所述填充物；通过酸腐蚀工艺去除所述凹陷结构外的所述填充物。
[0011]可选的，所述通过酸腐蚀工艺在所述光纤上腐蚀出所述凹陷结构，包括如下步骤：步骤一，间隔去除所述波导破坏区域对应的所述光纤上的所述涂覆层，在所述涂覆层上形成多个凹槽，所述凹槽暴露其所在位置处的所述包层，多个所述凹槽沿所述光纤的长度方向间隔设置和围绕所述涂覆层周向间隔设置；步骤二，将步骤一处理后的光纤，置于一定浓度的酸腐蚀溶液中，腐蚀一段时间，在所述包层与所述凹槽相对的位置处腐蚀出所述凹陷结构。
[0012]可选的，所述将所述光纤置于填充物溶液中，在所述凹陷结构内填充所述填充物，包括：步骤三，将步骤二处理后的光纤，置于熔融的所述填充物溶液中，去除所述导破坏区域内所述光纤上的所有所述涂覆层，所述填充物填充所述凹陷结构。
[0013]第三方面，本申请实施例还提供一种激光器，包括上述任一项所述的光纤剥模器。
[0014]本申请实施例提供的光纤剥模器、光纤剥模器制备方法和激光器，通过填充物填充光纤包层上的凹陷结构，填充物的折射率大于包层的折射率，由于波导中传输的激光趋向于在高折射区域传输，包层内的激光会通过填充物折射出光纤，达到剥除包层光的效果，填充物可以匹配光纤的膨胀系数，降低光纤的线膨胀系数和收缩率，消除光纤的内应力，防止光纤开裂，克服了现有剥模器的光纤结构强度低和使用寿命短的问题，提高了光纤结构强度和使用寿命。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0017]图1为本申请实施例提供的剥模器光纤中凹陷结构的深度相同的轴向剖视示意图。
[0018]图2为本申请实施例提供的剥模器光纤中凹陷结构的深度递增的轴向剖视示意图。
[0019]图3为本申请实施例提供的剥模器光纤垂直于轴向的剖视示意图。
[0020]图4为本申请实施例提供的光纤剥模器制备过程中经步骤一处理后得到的光纤的轴向剖视图。
[0021]图5为本申请实施例提供的光纤剥模器制备过程中经步骤二处理后得到的光纤的轴向剖视图。
[0022]图6所示为本申请实施例提供的光纤剥模器制备方法的流程图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]本申请实施例提供一种光纤剥模器，以解决现有剥模器的光纤结构强度低和使用寿命短的问题。以下将结合附图对进行说明。
[0025]光纤剥模器应用于激光器与激光器输出头之间，用于剥除激光器残余的泵浦光，保证激光器输出的只有激光，以提高光纤激光器的激光传输质量。
[0026]为了更清楚的说明光纤剥模器的结构，以下将结合附图对光纤剥模器进行介绍。
[0027]参见图1和图3所示，图1为本申请实施例提供的剥模器光纤中凹陷结构的深度相同的轴向剖视示意图，图3为本申请实施例提供的剥模器光纤垂直于轴向的剖视示意图。
[0028]本申请实施例提供一种光纤剥模器，包括光纤100和填充物200，光纤100为双包层光纤，双包层光纤具有纤芯110、包层120和涂覆层130，包层120包裹纤芯110，涂覆层130包裹包层120，沿光纤100的轴向延伸形成有一段剥离了涂覆层130的光纤段为波导破坏区域140，波导破坏区域140沿光纤100的长度方向延伸一段距离，波导破坏区域140内的光纤段包括纤芯110和包层120，包层120包裹纤芯110，通过酸腐蚀工艺在包层120表面腐蚀出多个凹陷结构150，多个凹陷结构150间隔分布于包层120的表面，多个凹陷结构150沿光纤100长度方向间隔设置和/或多个凹陷结构150围绕包层120周向间隔设置，凹陷结构150设置的位置以及设置的数量根据所需的剥模效率设定，填充物200填充于凹陷结构150内，填充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤剥模器，其特征在于，包括：光纤，设置有波导破坏区域，所述波导破坏区域沿所述光纤的长度方向延伸，所述波导破坏区域内的所述光纤包括纤芯和包层，所述包层包裹所述纤芯，所述包层上设置多个凹陷结构，多个所述凹陷结构沿所述光纤长度方向间隔设置和/或多个所述凹陷结构围绕所述包层周向间隔设置；填充物，填充于所述凹陷结构内，所述填充物的折射率大于所述包层的折射率。2.根据权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，多个所述凹陷结构的深度均相同；或，沿所述光纤的长度方向，多个所述凹陷结构的深度递增或递减或先递增再递减，位于同一圆周上的多个所述凹陷结构的深度相同；其中，所述包层背离所述纤芯的一侧所在的平面与所述凹陷结构侧壁之间的最大距离为所述凹陷结构的深度。3.根据权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，所述凹陷结构的深度小于十分之一的所述包层直径，其中，所述包层背离所述纤芯的一侧所在的平面与所述凹陷结构侧壁之间的最大距离为所述凹陷结构的深度。4.根据权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，沿垂直于所述光纤长度的方向，位于同一截面上的所述凹陷结构的面积与所述包层的面积比小于二分之一。5.根据权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，所述凹陷结构的深度小于20μm，其中，所述包层背离所述纤芯的一侧所在的平面与所述凹陷结构侧壁之间的最大...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金星，闫大鹏，骆崛逵，汤立磊，沈翔，买一帆，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：