本实用新型专利技术涉及挠性电路板技术领域，公开了一种FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，包括焊盘，焊盘的一侧或两侧设有基铜补偿区，沿基铜补偿区的一端或两端的端部设有延角补偿区，端部相邻的两个延角补偿区之间设有端部补偿区。本实用新型专利技术的FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，适用于FPC的IC位置，通过对不同分布区域的焊盘进行分区补偿，可以改善细密IC引脚焊盘尖端、侧面过度蚀刻的问题，提升工艺生产能力，满足精细化线路FPC生产要求。FPC生产要求。FPC生产要求。
【技术实现步骤摘要】
一种FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构
[0001]本技术涉及挠性线路板
，具体涉及一种FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构。
技术介绍
[0002]挠性线路板，Flexible Printed Circuit board，简写为FPC。
[0003]FPC行业内目前在制作工作底稿时针对电路图形，按照轮廓外沿进行整体批量补偿处理，用以抵消蚀刻侧蚀量，使成品线路图形宽度满足设计电路性能需求。但这种整体处理方法仅适用于线路图形分布均匀，以及有足够线路间距的产品。随着产品迭代发展、FPC产品功能多元化发展，导致FPC布线越来越密集，电路图形分布差异也越来越大，对于蚀刻补偿差异化需求越来越高。
[0004]现有技术中FPC与IC连接处的焊盘由于补偿空间较小，难以实现上述整体批量补偿处理，需要研发一种新的补偿结构。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题是：FPC与IC连接处的焊盘由于补偿空间小， IC引脚焊盘尖端、侧面过度蚀刻，难以实现整体批量补偿。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，包括焊盘，焊盘的一侧或两侧设有基铜补偿区，沿基铜补偿区的一端或两端的端部设有延角补偿区，端部相邻的两个延角补偿区之间设有端部补偿区。
[0007]优选的，靠近相邻焊盘内侧的基铜补偿区，其补偿参数为：基铜厚度为1/3OZ，补偿10微米。当基铜厚度为1/2OZ，补偿15微米，以抵消焊盘内侧蚀刻时的侧蚀量。<br/>[0008]优选的，在相邻焊盘内侧的第一端和/或第二端端部15％至30％区域为延角补偿区，补偿参数为：基铜厚度为3/1OZ，补偿斜角5
°
最高角13.75微米；基铜厚度为1/2OZ，补偿斜角3
°
，最高角16.25微米，以抵消焊盘角部的侧蚀。
[0009]优选的，端部补偿区分别设于焊盘的第一端和/或第二端的端部，且位于内与外侧的延角补偿区之间，呈由中间向两端凸出延伸的弧形块状，弧形块状与延角补偿区连接处形成外角，端部补偿区的两端与延角补偿区相连，一端与底稿设计中的基铜连接，以抵消焊盘端部的侧蚀。端部补偿区的补偿参数为：基铜厚度为1/3OZ，弧形两端的外角分别补偿27.5微米，弧形中心补偿20.5微米；基铜厚度为1/2OZ，弧形两端的外角分别补偿32.5微米，弧形中心补偿22.5微米。
[0010]优选的，在相邻焊盘外侧的基铜补偿区，其补偿参数为：基铜厚度1/3OZ，补偿20微米；基铜厚度1/2OZ，补偿25微米，以抵消焊盘蚀刻时外侧的蚀刻量。
[0011]优选的，对于无功能引脚的焊盘，对称设置有基铜补偿区，即将基铜补偿区进行对称铺铜处理，使焊盘在设计底稿的基础上两侧对称补偿定量的基铜，以抵消蚀刻时的。
[0012]相比现有技术，本技术具有以下优点：
[0013]本技术的FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，适用于FPC 的IC位置，通过对不同分布区域的焊盘进行分区补偿，可以改善细密IC引脚焊盘尖端、侧面过度蚀刻的问题，提升工艺生产能力，满足精细化线路FPC生产要求。
附图说明
[0014]图1为蚀刻示意图；
[0015]图2为线路蚀刻过程中侧蚀过程图；
[0016]图3为原稿设计的线路图形；
[0017]图4为本技术实施例1的补偿结构图；
[0018]图5为本技术实施例2的补偿结构图；
[0019]图6为本技术实施例3的补偿结构图；
[0020]图7为本技术针对IC贴片位置的焊盘改进后的补偿结构图。
[0021]附图标号说明：
[0022]图中，1、焊盘；2、内侧基铜补偿区；3、内侧延角补偿区；4、端部补偿区；5、外侧延角补偿区；6、外侧基铜补偿区；7、蚀刻液喷嘴；8、FPC；9、基铜补偿区；10、基铜；11、菲林，即抗蚀干膜；12、蚀刻药液；13、m、斜角；n、外角。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]如附图1和2所示，FPC基材经过前工序生产后铜面贴上感光干膜后，经过曝光、显影完成图形线路转移，裸露出需要蚀刻的铜层并传送至蚀刻段，蚀刻药液喷嘴喷射蚀刻药液到板面，干膜覆盖的位置阻隔蚀刻药水与铜层接触起抗蚀刻作用，裸露的铜层与蚀刻药液发生氧化还原反应，将金属铜变成铜离子溶入蚀刻药液中，并如反应后的药液从板面中向四周流入到蚀刻槽中进行循环使用，最终将板面裸露的铜箔蚀刻干净，在FPC基材上形成设计好的电路分布形状，完成电路传输需求的功能。
[0025]蚀刻线路图形的铜层时，线路侧面裸露受蚀刻攻击导致蚀刻完成后其线路宽度会比抗蚀干膜宽度小。为了不影响线路功能，故FPC需要在附图3原始电路设计的基础上需要对线路宽度生产损耗进行补偿。现FPC成品布线越来越密集，部分产品其线路宽度、线路间距已经达到50微米及以下，并且有贴装四周引脚贴片IC芯片需求，这部分产品线路间距小，蚀刻药水流动性差，四周IC 引脚焊盘中间需蚀刻位置被四周贴片焊盘包围形成小水池，蚀刻药水交换困难，焊盘顶端三面受蚀刻药水攻击时间更长，其侧蚀量更大。但焊盘宽度及间距太小，不仅允许损耗更小，而且可补偿空间小，按照正常最大空间对线路宽度进行补偿后蚀刻掉焊盘中间的铜箔时，焊盘顶端呈现“子弹头”状、宽度难以达到设计要求。为了改善此问题，本申请特别设计了FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其具体实施方式可以参考以下实施例。
[0026]实施例1：本实施例提供一种FPC在IC贴片位置最外侧的独立引脚防止焊盘过渡蚀刻的焊盘结构，包括焊盘，焊盘是基于原始设计稿的线路长度和宽度，焊盘靠近其他焊盘的一侧或两侧设有基铜补偿区，沿基铜补偿区的两端设有延角补偿区，端部相邻的两个延角
补偿区之间设有端部补偿区。在本实施例中，焊盘靠近其他焊盘的内侧在底稿原始设计的基础上设有内侧基铜补偿区，当基铜厚度基铜厚度为1/3OZ，补偿10微米；当基铜厚度为1/2OZ，补偿15微米；焊盘外侧设有外侧基铜补偿区，基铜厚度1/3OZ，补偿20微米；基铜厚度为 1/2OZ，补偿25微米。
[0027]基铜补偿区的两端分别设有延角补偿区，具体的，如附图4所示，在相邻焊盘内侧的第一端和第二端的端部25％区域为延角补偿区，补偿参数为：当基铜厚度为3/1OZ时，补偿斜角α为5
°
，最高角13.75微米；当基铜厚度为1/2OZ 时，补偿斜角α为3
°
，最高角16.25微米。在相邻焊盘外侧的第一端和第二端的端部15％至30％区域为延角补偿区，补偿参数为：基铜厚度为3/1OZ，补偿斜角α为5
°
，最高角13.75微米；基铜厚度为1/2OZ，补偿斜角α为3
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，包括焊盘，其特征在于：焊盘的一侧或两侧设有基铜补偿区，沿所述基铜补偿区的一端或两端的端部设有延角补偿区，所述端部相邻的两个延角补偿区之间设有端部补偿区。2.根据权利要求1所述的FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：靠近相邻所述焊盘内侧的所述基铜补偿区，其补偿参数为：若基铜厚度为1/3OZ，补偿10微米；若基铜厚度为1/2OZ，补偿15微米。3.根据权利要求1或2所述的FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：在相邻所述焊盘内侧的第一端和/或第二端端部15％至30％区域为所述延角补偿区。4.根据权利要求3所述的FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，其特征在于：所述延角补偿区的补偿参数为：若基铜厚度为3/1OZ，补偿斜角5
°
最高角13.75微米；若基铜厚度为1/2OZ，补偿斜角3
°
，最高角16.25微米。5.根据权利要求3所述的FPC在IC贴片位...
【专利技术属性】
技术研发人员：马冬泉，李明，江小勇，王月云，
申请(专利权)人：珠海市凯诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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