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本实用新型涉及挠性电路板技术领域，公开了一种FPC在IC贴片位置防止焊盘过度蚀刻的焊盘结构，包括焊盘，焊盘的一侧或两侧设有基铜补偿区，沿基铜补偿区的一端或两端的端部设有延角补偿区，端部相邻的两个延角补偿区之间设有端部补偿区。本实用新型的FP...
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