测试套件及测试设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种测试套件及测试设备，测试套件的转接板将第一信号连接部传输到第二信号连接部的传输信号方式重整，并设置为第一方向与第二方向，转接板通过安装座进行固定改变安装方式，其中转接板设置有供继电器控制开关板连接的第一连接器以及安装座设置有第一固定件。本实用新型专利技术能将测试套件安装的测试载板的可用空间挪用出来，而且可重新设计测试载板，让测试载板的测试容量提升，而且也能安装现有测试载板，在测试套件和测试设备一套设备的情况下，减少设备的设置成本、测试的复杂度以及同时提高测试产出的效率。度以及同时提高测试产出的效率。度以及同时提高测试产出的效率。

【技术实现步骤摘要】
测试套件及测试设备


[0001]本技术涉及一种半导体或电子元器件的测试，尤其涉及一种测试套件及测试设备。

技术介绍

[0002]半导体组件及芯片或较低阶的电子电路组件及芯片不仅均包含了复杂的制造、封装工艺与测试相关步骤，而封装的芯片(集成电路)可以泛指包括具有半导体的元器件，于制造后进行相关测试流程。
[0003]而测试半导体芯片的设备或装置中，具有专门测试半导体芯片的测试主机以及安装待测物要使用的载板，测试主机以对载板上的待测物进行测试。测试主机可称作测试机或测试头，将载板进行安装及测试待测物，测试主机为产生测试信号或信号源头的装置。
[0004]由于供待测物安装的载板与测试主机安装好以后，只能测试基于载板特定规格的待测物，当要测试不同待测物时，仅能改用其他规格的载板与测试主机，其测试主机及载板无法通用，即一套设备无法测试其他规格或功能的待测物。

技术实现思路

[0005]有鉴于现有技术所提出的问题，本技术提供一种测试套件及测试设备，予以解决一套设备无法测试其他规格或功能的待测物的问题。
[0006]根据本技术的一实施例，提出了一种测试套件，其包括：一转接板，该转接板下表面设置有多个第一信号连接部和至少供一继电器控制开关板连接的一第一连接器，该转接板的上表面设置有供多个转接板连接器连接的多个第二信号连接部；以及一安装座，该安装座设置有一凹槽，该凹槽供该转接板固定，该安装座上设置有至少一第一固定件；其中，该转接板的该多个第一信号连接部设置为第一方向，该转接板部分的该多个第二信号连接部设置为第二方向。
[0007]在一实施例中，该转接板包括一第一电路布局层，该转接板的该多个第一信号连接部通过该转接板的该第一电路布局层而改变该转接板上表面供该多个转接板连接器连接的部分该多个第二信号连接部的设置方向。
[0008]在一实施例中，该转接板下表面的该多个第一信号连接部的第一方向和该转接板上表面的部分该多个第二信号连接部的第二方向呈现垂直，该多个第一信号连接部通过该转接板的该第一电路布局层而设置部分的该多个第二信号连接部的第二方向是和该多个第一信号连接部的第一方向同方向。
[0009]在一实施例中，该第一信号连接部由多个第一电接点构成，该第二信号连接部由多个第二电接点构成，该第一固定件为滚轮，该安装座上设置有两扶手，该多个转接板连接器为背板连接器或板对板连接器。
[0010]在一实施例中，测试套件进一步包括一测试载板，该测试载板设置有一测试载板电路布局层，该测试载板的下表面设置有多个下表面信号连接部，该多个下表面信号连接
部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该多个下表面信号连接部通过该测试载板的该测试载板电路布局层而在该测试载板的上表面设置有多个上表面信号连接部，该下表面信号连接部由多个第三电接点构成，该上表面信号连接部由多个第四电接点构成。
[0011]在一实施例中，该测试载板的上表面设置有多个待测物连接部，该多个待测物连接部通过该测试载板电路布局层分别电性连接该多个上表面信号连接部。
[0012]在一实施例中，测试套件进一步包括一测试载板，该测试载板的下表面设置有供该多个转接板连接器连接的多个第三信号连接部以及至少一第四信号连接部，该测试载板的上表面设置有多个第五信号连接部，该多个第三信号连接部和该第四信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该第四信号连接部通过该测试载板的一测试载板电路布局层而改变该测试载板上表面供多个第二连接器连接的部分该多个第五信号连接部的设置方向，该第二连接器由多个堆栈相接的连接器构成。
[0013]根据本技术的另一实施例，提出了一种使用所述的测试套件的测试设备，该测试设备包括：一测试机，该测试机上设置有供该多个第一信号连接部连接的多个测试机信号连接器。
[0014]在一实施例中，当该转接板的该多个第一信号连接部安装连接于该测试机的该多个测试机信号连接器上时，该测试机的该多个测试机信号连接器所提供的多个测试信号通过该转接板下表面的该多个第一信号连接部后，再由该转接板上表面的该多个第二信号连接部以及该多个转接板连接器将该多个测试信号传出。
[0015]在一实施例中，该测试机上设置有一连杆固定装置，该连杆固定装置设置有一第一控制轴装置，该第一控制轴装置设置有一第一压制装置和一第一连杆，该第一连杆连接在一第一轨道上移动的一第一固定载具上，该第一固定载具设置有一第一凹槽且该第一凹槽设置有一第一延伸轨道，该第一延伸轨道设置有一倾斜角度，该第一固定载具上设置有该第一凹槽的一第一置入孔，当该转接板的该多个第一信号连接部安装连接于该测试机的该多个测试机信号连接器上时，该第一固定件同时由该第一置入孔套入该第一凹槽内，再通过该第一压制装置相对于该第一控制轴装置的操作使得经由该第一连杆带动该第一固定载具于该第一轨道上移动，通过该第一固定载具的移动使得该第一固定件相对移动于该第一延伸轨道内进行限位及固定。
[0016]在一实施例中，该测试机上设置有一测试载板连杆固定装置，该测试载板连杆固定装置设置有一第二控制轴装置，该第二控制轴装置设置有一第二压制装置和一第二连杆，该第二连杆连接在一第二轨道上移动的一第二固定载具上，该第二固定载具设置有一第二凹槽且该第二凹槽设置有一第二延伸轨道，该第二固定载具上设置有该第二凹槽的一第二置入孔，该测试载板设置有一固定框板，该固定框板设置有两个扶手以及至少一第二固定件，该第二固定件为滚轮，当该测试载板连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器时，该第二固定件同时由该第二置入孔套入该第二凹槽内，再通过该第二压制装置相对于该第二控制轴装置的操作使得经由该第二连杆带动该第二固定载具于该第二轨道上移动，通过该第二固定载具的移动使得该第二固定件相对移动于该第二延伸轨道内进行限位及固定。
[0017]本技术的可能技术效果在于将测试套件中的转接板进行信号重整，改变信号传输路径以及安装架构和方式，进而达到测试载板的测试可用空间挪用出来避免影响到测试载板上的元器件。而且本技术可通过将测试载板进行重新设计让测试载板的可测试容量大幅提升，重新设计的测试载板和现有的测试载板可直接适用于转接板上的转接板连接器进行组装及测试，在一套测试设备下，减少设备设置成本以及加速(倍)测试的产出。
[0018]为了能更进一步了解本技术为达成既定目的所采取的技术及功效，请参阅以下有关本技术的详细说明、附图，相信本技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。
附图说明
[0019]图1呈现本技术一实施例所示出测试套件与测试设备之间的分解结构示意图。
[0020]图2呈现本技术一实施例所示出测试套件与测试设备之间的组合结构示意图。
[0021]图3呈现本技术一实施例所示出测试套件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试套件，其特征在于，包括：一转接板，该转接板下表面设置有多个第一信号连接部和至少供一继电器控制开关板连接的一第一连接器，该转接板的上表面设置有供多个转接板连接器连接的多个第二信号连接部；以及一安装座，该安装座设置有一凹槽，该凹槽供该转接板固定，该安装座上设置有至少一第一固定件；其中，该转接板的该多个第一信号连接部设置为第一方向，该转接板部分的该多个第二信号连接部设置为第二方向。2.如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，该转接板包括一第一电路布局层，该转接板的该多个第一信号连接部通过该转接板的该第一电路布局层而改变该转接板上表面供该多个转接板连接器连接的部分该多个第二信号连接部的设置方向。3.如权利要求2所述的测试套件，其特征在于，该转接板下表面的该多个第一信号连接部的第一方向和该转接板上表面的部分该多个第二信号连接部的第二方向呈现垂直，该多个第一信号连接部通过该转接板的该第一电路布局层而设置部分的该多个第二信号连接部的第二方向是和该多个第一信号连接部的第一方向同方向。4.如权利要求3所述的测试套件，其特征在于，该第一信号连接部由多个第一电接点构成，该第二信号连接部由多个第二电接点构成，该第一固定件为滚轮，该安装座上设置有两扶手，该多个转接板连接器为背板连接器或板对板连接器。5.如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，进一步包括一测试载板，该测试载板设置有一测试载板电路布局层，该测试载板的下表面设置有多个下表面信号连接部，该多个下表面信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该多个下表面信号连接部通过该测试载板的该测试载板电路布局层而在该测试载板的上表面设置有多个上表面信号连接部，该下表面信号连接部由多个第三电接点构成，该上表面信号连接部由多个第四电接点构成。6.如权利要求5所述的测试套件，其特征在于，该测试载板的上表面设置有多个待测物连接部，该多个待测物连接部通过该测试载板电路布局层分别电性连接该多个上表面信号连接部。7.如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，进一步包括一测试载板，该测试载板的下表面设置有供该多个转接板连接器连接的多个第三信号连接部以及至少一第四信号连接部，该测试载板的上表面设置有多个第五信号连接部，该多个第三信号连接部和该第四信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊宏，杨宗其，
申请(专利权)人：久元电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：