供液系统及包括其的半导体加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种供液系统及包括其的半导体加工装置。该供液系统包括第一原液桶、第一管道以及至少一个配液子系统，配液子系统包括依次连接的第一称量桶、第二管道、配液桶和供液管道；其中：第一原液桶用于盛放第一原液，并通过第一管道将第一原液提供给第一称量桶；第一称量桶用于将预定量的第一原液通过第二管道提供给配液桶，使预定量的第一原液在配液桶中被配制成供应液体或作为供应液体；供液管道用于连接至设备机台，以将配液桶内的供应液体提供给设备机台。本实用新型专利技术提供的供液系统，能够用于新品液体原材料的导入验证，也基本不会影响正常的产品加工制程。本不会影响正常的产品加工制程。本不会影响正常的产品加工制程。

【技术实现步骤摘要】
供液系统及包括其的半导体加工装置


[0001]本技术涉及半导体制造设备
，特别涉及一种供液系统及包括其的半导体加工装置。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制程中，通常要采用多种不同的液体以实现或辅助实现既定的工艺目标，比如多种加工设备所用的超纯水、化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)设备所用的研磨液、匀胶显影机所用的显影液、湿法腐蚀设备所用的缓冲氧化物刻蚀液(Buffered Oxide Etch，BOE)等，这些液体原材料一般均采用集中供给的方式输送到工艺设备现场，以满足批量生产的需求。
[0003]但是在实际生产过程中，除了要完成产线加工任务之外，还需要对新的加工设备以及新引进材料进行验证和评价，以确定其是否能够满足使用要求。在新品原料导入验证时，由于液体量相对较少，很显然，并不适合采用集中供液的方式。即便不得已而需采用集中供液方式，也必然需要暂停正常生产情况下的集中供液系统，转而去验证和评价新引进液体材料，从而影响正常的产品加工制程甚至造成难以挽回的损失。
[0004]因此，希望能有一种新的供液系统以及半导体加工装置，能够解决上述问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种供液系统，在针对验证新导入液体材料的时候，具有更高的效率，同时基本不会影响正常的产品制程。本技术的目的还在于提供一种半导体加工装置，包括上述供液系统。
[0006]为实现上述目的，本技术第一方面提供一种供液系统，包括第一原液桶、第一管道以及至少一个配液子系统，配液子系统包括依次连接的第一称量桶、第二管道、配液桶和供液管道；其中：
[0007]第一原液桶用于盛放第一原液，并通过第一管道将第一原液提供给第一称量桶；
[0008]第一称量桶用于将预定量的第一原液通过第二管道提供给配液桶，使预定量的第一原液在配液桶中被配制成供应液体或作为供应液体；
[0009]供液管道用于连接至设备机台，以将配液桶内的供应液体提供给设备机台。
[0010]进一步地，配液子系统还包括与配液桶连接的第三管道，第三管道用于向配液桶输送第二原液，
[0011]其中，第二原液和预定量的第一原液在配液桶中被配制成供应液体。
[0012]进一步地，第三管道用于与厂务集中供液系统连接；或者，
[0013]配液子系统还包括第二原液桶，用于盛放第二原液；第二原液桶通过第三管道与配液桶连接。
[0014]进一步地，配液子系统还包括第二称量桶，第二原液桶依次通过第二称量桶和第三管道与配液桶连接，以向配液桶提供预定量的第二原液。
[0015]进一步地，配液子系统还包括循环管道，其进液端与供液管道连接以作为供液管道的歧路，其出液端与供液桶连接。
[0016]进一步地，配液子系统为多个，多个配液子系统切换使用。
[0017]进一步地，供液系统还包括：
[0018]第一阀门，设置在供液管道上，以控制所在供液管道的通断；
[0019]第一传感器，用于检测配液桶内供应液体的液量，并在液量降低至第一阈值时发出第一信号；
[0020]控制器，分别与第一传感器和第一阀门通讯连接，以接收来自于第一传感器的第一信号，并根据第一信号控制该配液桶对应的第一阀门关闭，并控制其余至少部分配液桶对应的第一阀门打开。
[0021]进一步地，第一管道包括多个支路，多个支路与多个配液子系统一一对应连接；每个支路上均设有第二阀门，以控制所在支路的通断；
[0022]供液系统还包括第二传感器，用于检测第一称量桶内的液量，并在第一称量桶内的液量达到第二阈值时发出第二信号；
[0023]控制器分别与第二传感器和第二阀门通讯连接，以接收第二信号，并根据第二信号控制该第一称量桶对应的第二阀门关闭，并控制其余至少部分第一称量桶对应的第二阀门打开。
[0024]进一步地，供液管道上设有过滤器，以将配液桶内的供应液体过滤后提供给设备机台。
[0025]本技术第二方面提供一种半导体加工装置，包括设备机台以及前述第一方面所述的供液系统，其中设备机台与供液管道连接。
[0026]本技术提供的供液系统，通过设置与配液桶连接的第一称量桶，能够准确控制待验证导入的新品液体原材料，而不必采用常务集中供液系统等集中供液的方式，也就基本不会影响正常的产品加工制程。特别是，针对由两种或更多种原液配制形成供应液体的情况，通过进一步配合以第二称量桶或者控制配液桶内供应液体的总量，可以准确控制多种原液的配比，确保新品验证试验准确、高效进行。
[0027]通过设置多个配液子系统，且多个配液子系统切换工作，能够进一步确保新品验证试验准确、高效进行；并且该供液系统还可以应用于正常的产品加工制程。
附图说明
[0028]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0029]图1示出了根据本技术实施例一的供液系统的结构示意图；
[0030]图2示出了根据本技术实施例二的循环部分的结构示意图；
[0031]图3示出了根据本技术实施例三的供液系统的结构示意图；
[0032]图4示出了根据本技术实施例四的供液系统的结构示意图；
[0033]图5示出了根据本技术实施例五的供液系统的结构示意图。
具体实施方式
[0034]以下将参照附图更详细地描述本技术的各种实施例。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。在不矛盾的情况下，下述实施例以及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]实施例一
[0036]图1示出了根据本技术实施例一的供液系统的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的供液系统，包括沿液体流动方向依次连接的第一原液桶10、第一管道20、第一称量桶31、第二管道32、配液桶33和供液管道40。其中，第一原液桶10用于盛放第一原液，第一原液桶10中的第一原液通过第一管道20进入第一称量桶31。第一称量桶31用于盛放预定量的第一原液，并通过第二管道32将预定量的第一原液输送至配液桶33。预定量的第一原液作为供应液体，通过供液管道40提供给半导体加工装置的设备机台(未图示)。
[0037]本实施例提供的供液系统，待导入验证的液体原材料首先在第一称量桶31中准确称量，比如准确称量液体原材料的体积或重量，然后再提供给设备机台进行试验验证。因此，采用该供液系统即可以进行新品原材料的导入验证与评价，而不必借助常务集中供液系统，也就不会影响其它设备机台的正常工作，因此基本不会影响正常的产品加工制程。
[0038]第一原液比如可以是显影液、BOE腐蚀液等。第一原液桶10用于容置和盛放第一原液，其材质具体可以根据第一原液的理化性质合理选择，以不与第一原液发生反应为准，通常可以选择第一原液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种供液系统，其特征在于，包括第一原液桶、第一管道以及至少一个配液子系统，所述配液子系统包括依次连接的第一称量桶、第二管道、配液桶和供液管道；其中：所述第一原液桶用于盛放第一原液，并通过第一管道将所述第一原液提供给所述第一称量桶；所述第一称量桶用于将预定量的所述第一原液通过第二管道提供给所述配液桶，使预定量的所述第一原液在所述配液桶中被配制成供应液体或作为供应液体；所述供液管道用于连接至设备机台，以将所述配液桶内的供应液体提供给所述设备机台。2.根据权利要求1所述的供液系统，其特征在于，所述配液子系统还包括与所述配液桶连接的第三管道，所述第三管道用于向所述配液桶输送第二原液，其中，所述第二原液和预定量的所述第一原液在所述配液桶中被配制成所述供应液体。3.根据权利要求2所述的供液系统，其特征在于，所述第三管道用于与厂务集中供液系统连接；或者，所述配液子系统还包括第二原液桶，用于盛放所述第二原液；所述第二原液桶通过所述第三管道与所述配液桶连接。4.根据权利要求3所述的供液系统，其特征在于，所述配液子系统还包括第二称量桶，所述第二原液桶依次通过所述第二称量桶和所述第三管道与所述配液桶连接，以向所述配液桶提供预定量的所述第二原液。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的供液系统，其特征在于，所述配液子系统还包括循环管道，其进液端与供液管道连接以作为供液管道的歧路，其出液端与所述供液桶连接。6.根据权利要求5所述的供液系统，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮洪涛，张元章，张雷，岳光春，周松，陶佳旺，
申请(专利权)人：北京燕东微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：