热光调制器制造技术

技术编号:41551864 阅读:37 留言:0更新日期:2024-06-04 11:28
本技术公开了一种热光调制器。该热光调制器包括:衬底;衬底上的波导结构;第一电极和第二电极,均位于波导结构上,第一电极与第二电极间隔设置且具有朝向彼此的侧面;加热结构,位于波导结构上,加热结构的一端与第一电极朝向第二电极的侧面相连,加热结构的另一端与第二电极朝向第一电极的侧面相连;保护层,覆盖波导结构、第一电极、第二电极及加热结构,保护层内设有第一贯穿孔和第二贯穿孔,分别使第一电极和第二电极的上表面的至少部分裸露。该热光调制器通过结构优化,使得电极和加热结构均位于波导结构上,加热结构通过电极的侧面与电极电连接,在保证热光调制器性能的同时,减少了一次光刻,有效降低了加工成本,提升了加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅基光电子,具体涉及一种热光调制器


技术介绍

1、光调制器作为集成光学中的重要器件之一,广泛应用于光模块、光计算、光传感器等方面,调制原理主要是基于光波导的电光效应和热光效应。其中,基于热光效应原理的热光调制器,具有较高的操作速度和频率响应,可以实现快速的光信号调制,同时功耗较低,适合集成在大规模集成光路中。此外,热光调制器还具有较高的可靠性和稳定性,能够在高温环境下工作,并且易于制造和集成。

2、作为硅基光电子中最常规的光调制器之一,热光调制器的结构一般包括光波导、电极和加热器,其中光波导用于传输光信号,电极用于向加热器施加电场以控制热效应,加热器则用于产生热效应并改变光的相位或强度。通过控制电场或加热器的电压或电流,就可以实现对光信号的调制和控制。

3、现有的热光调制器,其结构通常较为复杂,通常需要经过至少四次光刻工艺才可完成对其中电极和加热器的加工,工艺步骤耗时较长且加工成本高昂。因此,如何优化热光调制器的结构,简化其制造工艺,降低制造成本,提高其可靠性,是目前有待解决的问题。


技术实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热光调制器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的热光调制器,其特征在于,所述加热结构覆盖位于所述第一电极与所述第二电极之间的所述波导结构的表面,以及覆盖所述第一电极和所述第二电极朝向彼此的侧面的底部区域。

3.根据权利要求1所述的热光调制器,其特征在于,所述加热结构的上表面不超出所述第一电极的上表面,所述加热结构的上表面不超出所述第二电极的上表面。

4.根据权利要求3所述的热光调制器,其特征在于,所述加热结构的厚度小于所述第一电极的厚度及所述第二电极的厚度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的热光调制器,其特征在于,所述波导...

【技术特征摘要】

1.一种热光调制器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的热光调制器,其特征在于,所述加热结构覆盖位于所述第一电极与所述第二电极之间的所述波导结构的表面,以及覆盖所述第一电极和所述第二电极朝向彼此的侧面的底部区域。

3.根据权利要求1所述的热光调制器,其特征在于,所述加热结构的上表面不超出所述第一电极的上表面,所述加热结构的上表面不超出所述第二电极的上表面。

4.根据权利要求3所述的热光调制器,其特征在于,所述加热结构的厚度小于所述第一电极的厚度及所述第二电极的厚度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的热光调制器,其特征在于,所述波导结构包括芯层和包层。

6.根据权利要求5所述的热光调制器,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王乾冯兴甲晋孟佳邵华李敏
申请(专利权)人:北京燕东微电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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