封装体及其封装方法技术

本发明专利技术公开了封装体及其封装方法，其中，封装体包括：预设基板，预设基板包括树脂层以及至少一个第一金属柱，至少一个第一金属柱插设于树脂层内，并贯穿树脂层；至少一个元器件，至少一个元器件与至少一个第一金属柱的一侧对应焊接固定；塑封层，塑封层覆盖至少一个元器件并填充满元器件与预设基板之间的空隙。通过上述方式，本发明专利技术能够实现器件封装的小型化，多器件连接封装及模块化。多器件连接封装及模块化。多器件连接封装及模块化。

【技术实现步骤摘要】
封装体及其封装方法


[0001]本专利技术应用于器件封装的
，特别是封装体及其封装方法。

技术介绍

[0002]封装，指的是将多个互相电连接的元器件通过塑封层一起进行塑封，并将电路引脚引出塑封层外，以便与其它器件连接。封装起着安装、固定、密封、保护元器件及增强电热性能等方面的作用。
[0003]随着第三代半导体技术的发展，追求高性能、快速、小体积及多器件连接封装将是未来重要的发展趋势。
[0004]但传统的引线键合及双面铜条带键合工艺，难以满足这些高性能、快速度、小体积，多器件连接封装及模块化要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了封装体及其封装方法，以实现器件封装的小型化，多器件连接封装及模块化。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种封装体，包括：预设基板，预设基板包括树脂层以及至少一个第一金属柱，至少一个第一金属柱插设于树脂层内，并贯穿树脂层；至少一个元器件，至少一个元器件与至少一个第一金属柱的一侧对应焊接固定；塑封层，塑封层覆盖至少一个元器件并填充满元器件与预设基板之间的空隙。
[0007]其中，预设基板中的至少一个第一金属柱的相对两侧设置有焊盘，以焊接元器件以及外部设备。
[0008]其中，至少一个元器件包括第一元器件以及第二元器件，其中，第二元器件的尺寸大于第一元器件；第一元器件与预设基板的一侧的部分第一金属柱上的焊盘焊接固定；预设基板的一侧的另一部分的第一金属柱的焊盘上焊接固定有第二金属柱，第二元器件与第二金属柱远离预设基板的一侧焊接固定。
[0009]其中，第一元器件包括集成芯片以及阻容器件，第二元器件包括电感；其中，集成芯片分别与阻容器件以及电感连接；集成芯片包括芯片控制电路、电源控制器和晶体管集成的芯片；晶体管分别与阻容器件以及电感连接，电源控制器分别与芯片控制电路以及晶体管连接。
[0010]其中，阻容器件包括第一阻容器件和第二阻容器件，晶体管包括第一晶体管和第二晶体管；第一阻容器件的第一端与第一晶体管的第一端连接，第一阻容器件的第二端接地，第一晶体管的第二端连接电源控制器的第一端，电源控制器的第二端与芯片控制电路连接，第一晶体管的第三端与电感的第一端连接，电感的第二端与第二阻容器件的第一端连接。
[0011]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种封装体的封装方法，包括：获取预设载板，并在预设载板的一侧进行图形化处理，以在预设载板的一侧制备出至少一个第一金属
柱；对预设载板的一侧进行树脂填充，以填充满至少一个第一金属柱之间的空隙，并去除预设载板，得到预设基板；将至少一个元器件焊接固定在至少一个第一金属柱的一侧上；对至少一个第一金属柱的一侧进行塑封，以覆盖至少一个元器件并填充满元器件与预设基板之间的空隙。
[0012]其中，对预设载板的一侧进行树脂填充，以填充满至少一个第一金属柱之间的空隙，并去除预设载板，得到预设基板的步骤之后包括：在预设基板的另一侧贴合设置阻焊油墨，并至少裸露部分第一金属柱。
[0013]其中，将至少一个元器件焊接固定在至少一个第一金属柱的一侧上的步骤包括：分别对裸露的第一金属柱的表面进行电镀镍金，以分别形成焊盘；利用焊盘将至少一个元器件焊接固定在预设基板的一侧的至少一个第一金属柱上。
[0014]其中，利用焊盘将至少一个元器件焊接固定在预设基板的一侧的至少一个第一金属柱上的步骤包括：通过部分焊盘将第一元器件直接焊接在预设基板的一侧侧的第一金属柱上；在另一部分的焊盘远离预设基板的一侧焊接第二金属柱，并在第二金属柱远离预设基板的一侧焊接第二元器件；其中，第二元器件的尺寸大于第一元器件。
[0015]其中，通过部分焊盘将第一元器件直接焊接在预设基板的一侧的第一金属柱上的步骤包括：通过部分焊盘将集成芯片以及阻容器件直接焊接在预设基板的一侧的第一金属柱上；在另一部分的焊盘远离预设基板的一侧焊接第二金属柱，并在第二金属柱远离预设基板的一侧焊接第二元器件的步骤包括：在另一部分的焊盘远离预设基板的一侧焊接第二金属柱，并在第二金属柱远离预设基板的一侧焊接电感；其中，集成芯片包括芯片控制电路、电源控制器和晶体管集成的芯片。
[0016]本专利技术的有益效果是；区别于现有技术的情况，本专利技术通过设置由树脂层和第一金属柱形成的预设基板实现封装体的模块化，能够简单调整封装体的尺寸，也能与其他封装体进行组合拼接，提高封装体的应用范围和适用场景。本专利技术还将至少一个元器件与第一金属柱对应焊接固定，能够实现元器件的封装以及避免采用引线键合等需要一定操作空间的方式进行元器件的连接，节省了元器件的设置空间，进而减小了封装体的尺寸，实现封装体的小型化。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的封装体一实施例的结构示意；
[0018]图2是图1实施例中封装体100一实施方式的电路结构示意图；
[0019]图3是本专利技术提供的封装体的封装方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0021]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0023]请参阅图1，图1是本专利技术提供的封装体一实施例的结构示意图。
[0024]本实施例的封装体100至少包括预设基板109、至少一个元器件110以及塑封层107。
[0025]预设基板109包括树脂层102以及至少一个第一金属柱101。至少一个第一金属柱101插设于树脂层102内，并贯穿树脂层102。其中，至少一个第一金属柱101之间可以互相连接或互相间隔，可以基于各第一金属柱101后续需要连接的元器件110之间的连接关系而定，具体在此不做限定。
[0026]树脂层102具体可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种。其具体材质在此不做限定。
[0027]在一个具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：预设基板，所述预设基板包括树脂层以及至少一个第一金属柱，至少一个所述第一金属柱插设于所述树脂层内，并贯穿所述树脂层；至少一个元器件，所述至少一个元器件与所述至少一个第一金属柱的一侧对应焊接固定；塑封层，所述塑封层覆盖所述至少一个元器件并填充满所述元器件与所述预设基板之间的空隙。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述预设基板中的至少一个第一金属柱的相对两侧设置有焊盘，以焊接所述元器件以及外部设备。3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述至少一个元器件包括第一元器件以及第二元器件，其中，所述第二元器件的尺寸大于所述第一元器件；所述第一元器件与所述预设基板的一侧的部分第一金属柱上的焊盘焊接固定；所述预设基板的一侧的另一部分的第一金属柱的焊盘上焊接固定有第二金属柱，所述第二元器件与所述第二金属柱远离所述预设基板的一侧焊接固定。4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，第一元器件包括集成芯片以及阻容器件，所述第二元器件包括电感；其中，所述集成芯片分别与所述阻容器件以及所述电感连接；所述集成芯片包括芯片控制电路、电源控制器和晶体管集成的芯片；所述晶体管分别与所述阻容器件以及所述电感连接，所述电源控制器分别与所述芯片控制电路以及所述晶体管连接。5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述阻容器件包括第一阻容器件和第二阻容器件，所述晶体管包括第一晶体管和第二晶体管；所述第一阻容器件的第一端与所述第一晶体管的第一端连接，所述第一阻容器件的第二端接地，所述第一晶体管的第二端连接所述电源控制器的第一端，所述电源控制器的第二端与所述芯片控制电路连接，所述第一晶体管的第三端与所述电感的第一端连接，所述电感的第二端与所述第二阻容器件的第一端连接。6.一种封装体的封装方法，其特征在于，所述封装体的封装方法包括：获取预设载板，并在所述预设载板的一侧进行图形化处理，以在所述预设载板的一侧制备出至少一个第一金属柱；对所述预设载板的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建辉，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：