低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用技术

本发明专利技术公开了低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用，该薄膜黏晶胶，其原料包括：二氧化硅2

【技术实现步骤摘要】
低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用


[0001]本专利技术属于芯片封装领域，具体涉及低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用。

技术介绍

[0002]薄膜黏晶胶用来将芯片固定在基板上。其使用方法为：先将薄膜黏晶胶贴在基板上，再将芯片覆盖于上，打线之后，再贴上薄膜黏晶胶，再将芯片覆盖于上，通过层层堆叠实现多芯片封装。随着半导体芯片的发展，目前趋势为：晶圆厚度与日俱减，而堆叠芯片数量则不断增加。所以对薄膜黏晶胶提出了更高的要求：模量更低，柔韧性更优，粘着力更强。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用，该薄膜黏晶胶具有更低的模量，更强的膜拉伸强度以及更强的硅粘着力。
[0004]本专利技术提供的低模量三维垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶，其原料包括：二氧化硅2
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5质量份，丙烯酸环氧树脂15
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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15质量份，酚醛类固态固化剂4
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂0
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2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.27
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0.32质量份。
[0005]作为优选方案， 上述薄膜黏晶胶，其原料包括：二氧化硅 2
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4.5质量份，丙烯酸环氧树脂20
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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6质量份，酚醛类固态固化剂5
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂0
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2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.31
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0.32质量份。
[0006]作为进一步的优选方案， 上述薄膜黏晶胶，其原料包括：二氧化硅2
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3质量份，丙烯酸环氧树脂20
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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6质量份，酚醛类固态固化剂5
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.31
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0.32质量份。
[0007]作为最优选方案，上述薄膜黏晶胶，其原料包括：二氧化硅2质量份，丙烯酸环氧树脂20
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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6质量份，酚醛类固态固化剂5
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂2质量份，硅橡胶合金2质量份，促进剂0.31
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0.32质量份。
[0008]在一些具体实施方式中，酚醛类固态固化剂选自XYLOK芳烷基酚醛树脂。
[0009]在一些具体实施方式中，酚醛类液体固化剂选自液态酚醛树脂。
[0010]在一些具体实施方式中，硅橡胶合金是将硅橡胶合金母粒与热塑性聚氨酯弹性体橡胶共混经双螺杆造粒得到，其中，硅橡胶合金母粒的用量为热塑性聚氨酯弹性体橡胶的5%。
[0011]在一些具体实施方式中，促进剂选自咪唑类促进剂。
[0012]本专利技术提供的上述低模量三维垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶的制备方法，包括：按
配比取原料并混合，用珠磨机将混合后的原料研磨至胶状物，经真空脱泡得黏晶胶胶液，采用涂布机对黏晶胶胶液进行涂布，得薄膜黏晶胶。
[0013]本专利技术提供的上述低模量三维垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶在多芯片叠层封装中的应用。
[0014]和现有技术相比，本专利技术具有如下优点和有益效果：（1）本专利技术薄膜黏晶胶兼具低储能模量，高玻璃化转变温度，高膜拉伸强度，低热膨胀系数，低吸湿率，高硅片粘着力。
[0015]（2）在优选方案中，薄膜黏晶胶的储能模量可低至1.1MPa，膜拉伸强度可高达5.8MPa，吸湿率可低至0.21%以下，硅片粘着力可高达15.5MPa。
[0016]（3）本专利技术薄膜黏晶胶满足多芯片堆叠封装对薄膜黏晶胶的要求，适用于多芯片堆叠封装。
具体实施方式
[0017]为了使本专利技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。
[0018]本专利技术实施例提供一种低模量三维垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶，其原料包括： 二氧化硅2
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5质量份，丙烯酸环氧树脂15
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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15质量份，酚醛类固态固化剂4
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂0
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2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.27
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0.32质量份。
[0019]作为优选方案，上述薄膜黏晶胶的原料包括：二氧化硅 2
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4.5质量份，丙烯酸环氧树脂20
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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6质量份，酚醛类固态固化剂5
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂0
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2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.31
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0.32质量份。
[0020]作为进一步优选方案，上述薄膜黏晶胶的原料包括：二氧化硅2
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3质量份，丙烯酸环氧树脂20
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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6质量份，酚醛类固态固化剂5
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.31
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0.32质量份。
[0021]作为最优选方案，上述薄膜黏晶胶的原料包括：二氧化硅2质量份，丙烯酸环氧树脂20
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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6质量份，酚醛类固态固化剂5
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂2质量份，硅橡胶合金2质量份，促进剂0.31
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0.32质量份。
[0022]二氧化硅是黏晶胶常用的无机填充料，主要用来降低胶体材料的内应力和热膨胀系数；本申请中优选球形二氧化硅微粉。丙烯酸环氧树脂作为树脂基材，可获得低模量的胶体材料；丙烯酸环氧树脂可选自G
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2050M、G
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0250SP等。柔韧性液态环氧树脂主要用来降低储能模量，增强柔韧性，柔韧性液态环氧树脂可采用市面上的EXA
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4850系列产品，例如EXA
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48本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低模量三维垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶，其特征是，其原料包括：二氧化硅2
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5质量份，丙烯酸环氧树脂15
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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15质量份，酚醛类固态固化剂4
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂0
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2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.27
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0.32质量份。2.如权利要求1中所述的低模量三维垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶，其特征是，其原料包括：二氧化硅 2
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4.5质量份，丙烯酸环氧树脂20
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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6质量份，酚醛类固态固化剂5
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂0
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2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.31
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0.32质量份。3.如权利要求1中所述的低模量三维垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶，其特征是，其原料包括：二氧化硅2
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3质量份，丙烯酸环氧树脂20
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25质量份，柔韧性液态环氧树脂5
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6质量份，酚醛类固态固化剂5
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6质量份，酚醛类液体固化剂5
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9质量份，高分子硅烷偶联剂2质量份，硅橡胶合金0
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2质量份，促进剂0.31
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【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，李婷，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：