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本发明公开了低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用，该薄膜黏晶胶，其原料包括：二氧化硅2
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该专利属于武汉市三选科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉市三选科技有限公司授权不得商用。

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