一种软包电芯高真空一体式密封腔体制造技术

本实用新型专利技术提出了一种软包电芯高真空一体式密封腔体，该密封腔体由第一封印架体和第二封印架体共同围成，所述第一封印架体呈开口向下的矩型设置，所述第二封印架体呈开口向上的矩型设置，所述第二封印架体的底部设置有抽真空装置，用于对所述密封腔体进行抽真空处理，用于保证该密封腔体为真空状态，借此，本实用新型专利技术具有解决了接触密封效果差问题的优点。用新型具有解决了接触密封效果差问题的优点。用新型具有解决了接触密封效果差问题的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种软包电芯高真空一体式密封腔体


[0001]本技术属于铝塑膜封印
，特别涉及一种软包电芯高真空一体式密封腔体。

技术介绍

[0002]目前，随着科技的进步及电子设备的应用，锂电池已应用于生活中的各个方面。片状的锂电池的生产制造过程一般包括以下工序：搅拌、涂布、冷压、裁片、卷绕(或者叠片)、注液、化成、容量等。
[0003]锂电池的电芯一般使用铝塑膜进行封装。传统的铝塑膜的封装方式是通过加热上下两个封头，从而通过热压的方式使铝塑膜的开口边缘结合，传统的封头是固定于机架上的，封头通过上、下移动以实现打开或者闭合；但是，现有的上下封头接触闭合效果较差，使得铝塑膜的部分边缘不能较好地结合而封闭，从而导致封印效果不理想。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种软包电芯高真空一体式密封腔体，解决了上述问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种软包电芯高真空一体式密封腔体，该密封腔体由第一封印架体和第二封印架体共同围成，所述第一封印架体呈开口向下的矩型设置，所述第二封印架体呈开口向上的矩型设置，所述第二封印架体的底部设置有抽真空装置，用于对所述密封腔体进行抽真空处理。
[0006]作为一种优选的实施方式，第一封印架体的顶部设置有第一固定板，第一固定板的顶部固定设置有升降气缸，升降气缸的伸缩柱的底端和第一封印架体的顶部之间固定连接。
[0007]作为一种优选的实施方式，第二封印架体的底部固定设置有第二固定板，所述抽真空装置固定设置于第二固定板的底部。
[0008]作为一种优选的实施方式，抽真空装置包括真空管道和真空发生器，真空管道包括三个管道口，其中一个管道口和真空发生器相连接，另外两个管道口和第二封印架体相连接。
[0009]作为一种优选的实施方式，第一封印架体内设有第一腔体，第二封印架体内设有第二腔体，第一腔体和第二腔体相接触时共同围成所述密封腔体，所述真空管道通过管道口和第二腔体之间连通设置。
[0010]作为一种优选的实施方式，第一封印架体的底面设置有第一凸起部，第一凸起部呈阶梯形设置，所述第二封印架体的顶面设置有第一凹槽部，第一凹槽部呈阶梯形设置，第一凸起部和第一凹槽部之间卡合设置。
[0011]作为一种优选的实施方式，第一凸起部的侧壁外表面套设有密封圈。
[0012]作为一种优选的实施方式，第一固定板上贯穿设置有若干第一导向套，第一导向套中空设置，第一导向套内贯穿设置有第一导向柱，第一导向柱的底端和所述第一封印架
体之间固定连接设置。
[0013]作为一种优选的实施方式，第一固定板的顶部固定设置有升降气缸，升降气缸的伸缩柱贯穿第一固定板后，和第一封印架体之间固定连接。
[0014]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0015]本技术通过升降气缸控制第一封印架体相对于第二封印架体上下移动，第一封印架体和第二封印架体之间相接触时，第一封印架体的底面和第二封印架体的顶面之间相卡合，此时第一腔体和第二腔体围成一密封腔体，同时抽真空装置对第二腔体进行抽真空处理，即对密封腔体进行抽真空处理，保证在工件热熔的过程中处于真空的条件下。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为第二封印架体的结构示意图；
[0019]图3为第一封印架体的结构示意图；
[0020]图4为第二封印架体的另一结构示意图。
[0021]图中，1
‑
第一固定板；2
‑
升降气缸；3
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第一封印架体；5
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第二封印架体；7
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抽真空装置；8
‑
真空管道；9
‑
第二固定板；10
‑
第一导向套；11
‑
第一导向柱；12
‑
第一腔体；13
‑
第二腔体；14
‑
第一凸起部；15
‑
密封圈；16
‑
第一凹槽部。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]根据图1至图4所示，一种软包电芯高真空一体式密封腔体，该密封腔体由第一封印架体3和第二封印架体5共同围成，所述第一封印架体3呈开口向下的矩型设置，所述第二封印架体5呈开口向上的矩型设置，所述第二封印架体5的底部设置有抽真空装置7，用于对所述密封腔体进行抽真空处理。
[0024]第一封印架体3的顶部设置有第一固定板1，第一固定板1的顶部固定设置有升降气缸2，升降气缸2的伸缩柱的底端和第一封印架体3的顶部之间固定连接。
[0025]第二封印架体5的底部固定设置有第二固定板9，所述抽真空装置7固定设置于第二固定板9的底部。
[0026]抽真空装置7包括真空管道8和真空发生器，真空管道8包括三个管道口，其中一个管道口和真空发生器相连接，另外两个管道口和第二封印架体5相连接。
[0027]第一封印架体3内设有第一腔体12，第二封印架体5内设有第二腔体13，第一腔体12和第二腔体13相接触时共同围成所述密封腔体，所述真空管道8通过管道口和第二腔体
13之间连通设置。
[0028]第一封印架体3的底面设置有第一凸起部14，第一凸起部14呈阶梯形设置，所述第二封印架体5的顶面设置有第一凹槽部16，第一凹槽部16呈阶梯形设置，第一凸起部14和第一凹槽部16之间卡合设置。第一凸起部14的侧壁外表面套设有密封圈15。
[0029]第一固定板1上贯穿设置有若干第一导向套10，第一导向套10中空设置，第一导向套10内贯穿设置有第一导向柱11，第一导向柱11的底端和所述第一封印架体3之间固定连接设置。
[0030]第一固定板1的顶部固定设置有升降气缸2，升降气缸2的伸缩柱贯穿第一固定板1后，和第一封印架体3之间固定连接。
[0031]本技术通过升降气缸2控制第一封印架体3相对于第二封印架体5上下移动，第一封印架体3和第二封印架体5之间相接触时，第一封印架体3的底面和第二封印架体5的顶面之间相卡合，此时第一腔体12和第二腔体13围成一密封腔体，同时抽真空装置7对第二腔体13进行抽真空处理，即对密封腔体进行抽真空处理，保证在工件热熔的过程中处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软包电芯高真空一体式密封腔体，其特征在于，该密封腔体由第一封印架体和第二封印架体共同围成，所述第一封印架体呈开口向下的矩型设置，所述第二封印架体呈开口向上的矩型设置，所述第二封印架体的底部设置有抽真空装置，用于对所述密封腔体进行抽真空处理。2.根据权利要求1所述的一种软包电芯高真空一体式密封腔体，其特征在于，所述第一封印架体的顶部设置有第一固定板，第一固定板的顶部固定设置有升降气缸，升降气缸的伸缩柱的底端和第一封印架体的顶部之间固定连接。3.根据权利要求1所述的一种软包电芯高真空一体式密封腔体，其特征在于，所述第二封印架体的底部固定设置有第二固定板，所述抽真空装置固定设置于第二固定板的底部。4.根据权利要求3所述的一种软包电芯高真空一体式密封腔体，其特征在于，所述抽真空装置包括真空管道和真空发生器，真空管道包括三个管道口，其中一个管道口和真空发生器相连接，另外两个管道口和第二封印架体相连接。5.根据权利要求4所述的一种软包电芯高真空一体式密封腔体，其特征在于，所述第一封...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣，
申请(专利权)人：江苏米研工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：