一种凹版印刷雕版制造技术

本实用新型专利技术公开一种凹版印刷雕版。凹版印刷雕版包括基板；图形层，位于基板的一侧表面，图形层形成有图形化凹槽；耐磨层，耐磨层位于图形层背向基板一侧表面，耐磨层覆盖图形层背向基板一侧表面和图形化凹槽的侧壁和底面，耐磨层的硬度大于图形层的硬度；或在图形层背向基板一侧形成离子注入层，离子注入层的硬度大于图形层的基础层。通过图形层和耐磨层或图形层的基础层和离子注入层分别实现利于雕刻加工和高硬度耐磨的目的，可以同时兼顾凹版印刷雕版较低的加工难度和较高的使用寿命。雕版较低的加工难度和较高的使用寿命。雕版较低的加工难度和较高的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种凹版印刷雕版


[0001]本技术涉及凹版印刷技术，具体涉及凹版印刷雕版。

技术介绍

[0002]凹版印刷作为钞券的主要印刷手段，应用于大部分国家的钞券产品上。在钞券凹版印刷领域，凹版印刷用的雕版主要采用激光雕刻方法进行原版制作，再以雕刻后的原版作为母版，通过多次电铸翻制方式得到雕版。该雕版制作方法目前存在的主要技术问题包括：一是多次翻铸过程使得原版上激光雕刻的结构或图纹会有不同程度的损失、变形；二是在电铸翻版过程中易出现如针孔、粘物、杂质坑等新增质量缺陷；三是电铸过程受应力影响，制成的雕版规格通常在全幅面缩小0.1mm左右，使得最终的印刷产品尺寸有所缩减，因此若要实现100％还原图形，制造过程中条件控制难度较大。
[0003]对此，相关技术中所采取的一种改进的方案是，通过激光雕刻对待形成雕版进行直接雕刻。但是这样的方式存在的问题是，雕版的使用寿命和制作难度之间存在矛盾：若板材硬度偏高虽然雕刻成的雕版可重复使用次数高，寿命长，但不利于雕刻，雕刻难度大；若板材硬度偏低，则虽然利于雕刻，但使用次数则相应减少，寿命较短。

技术实现思路

[0004]因此本技术提供一种凹版印刷雕版，以解决现有技术中凹版印刷雕版的板材制作难度和使用寿命矛盾的问题。
[0005]本技术提供一种凹版印刷雕版，包括：基板；图形层，图形层位于基板的一侧表面，图形层形成有图形化凹槽；耐磨层，耐磨层位于图形层背向基板一侧表面，耐磨层覆盖图形层背向基板一侧表面和图形化凹槽的侧壁和底面。
[0006]可选的，图形层的维氏硬度为120HV
‑
180HV。
[0007]可选的，图形层的维氏硬度小于基板的维氏硬度。
[0008]可选的，图形层的材料为铜、镍、锌或它们的合金。
[0009]可选的，耐磨层的厚度为0.002mm
‑
0.01mm。
[0010]可选的，耐磨层的材料为铬、锌、氮化铬中的一种或多种的合金。
[0011]可选的，凹版印刷雕版还包括缓冲层，缓冲层位于基板背向图形层一侧表面。
[0012]可选的，缓冲层的厚度为0.05mm
‑
0.1mm；缓冲层的屈服强度为300MPa
‑
630MPa；缓冲层的维氏硬度为180HV
‑
240HV。
[0013]可选的，基板的厚度大于图形层的厚度。
[0014]可选的，基板厚度为0.4mm
‑
0.6mm；图形层厚度为0.1mm
‑
0.3mm。
[0015]可选的，图形化凹槽包括构成凹槽的凹槽线条，凹槽线条的宽度为30nm
‑
40μm，凹槽线条的深度为30nm
‑
100μm。
[0016]本技术提供一种凹版印刷雕版制造方法，包括以下步骤：提供基板；形成基础图形层：在基板的一侧表面形成基础图形层；图形化处理：在基础图形层形成图形化凹槽，
形成具有图形化凹槽的图形层；形成耐磨层：在图形层表面形成耐磨层。
[0017]可选的，凹版印刷雕版制造方法还包括以下步骤：形成缓冲层：在基板背向图形层一侧表面形成缓冲层。
[0018]可选的，形成基础图形层的步骤通过轧制复合、激光熔覆、冷喷涂复合或电镀中的一种方式实施；图形化处理的步骤包括激光雕刻；形成耐磨层的步骤为通过磁控溅射形成耐磨层；形成缓冲层的步骤通过轧制复合或静电喷涂实现。
[0019]本技术提供一种凹版印刷系统，包括如上的凹版印刷雕版。
[0020]本技术还提供另一种凹版印刷雕版，包括：基板；图形层，图形层位于基板的一侧表面，图形层形成有图形化凹槽；图形层包含靠近基板一侧的基础层和远离所述基板一侧的离子注入层。
[0021]可选的，基础层的维氏硬度为120HV
‑
180HV；离子注入层的厚度为0.15mm；基础层为铜、镍、锌或它们的合金；离子注入层的主材与基础层相同，离子注入的材料为铬、锌、氮化铬中的一种或多种。
[0022]可选的，基板的厚度大于图形层的厚度。
[0023]可选的，基板厚度为0.4mm
‑
0.6mm；图形层厚度为0.1mm
‑
0.3mm。
[0024]可选的，凹版印刷雕版还包括：缓冲层，缓冲层位于基板背向图形层一侧表面。
[0025]可选的，缓冲层的厚度为0.05mm
‑
0.1mm；缓冲层的屈服强度为300MPa
‑
630MPa；缓冲层的维氏硬度为180HV
‑
240HV。
[0026]可选的，图形化凹槽包括构成凹槽的凹槽线条，凹槽线条的宽度为30nm
‑
40μm，凹槽线条的深度为30nm
‑
100μm。
[0027]本技术还提供另一种凹版印刷雕版制造方法，包括以下步骤：提供基板；形成基础图形层：在基板的一侧表面形成基础图形层；图形化处理：在基础图形层形成图形化凹槽，形成具有图形化凹槽的图形层；离子注入：对具有图形化凹槽的图形层进行离子注入。
[0028]可选的，凹版印刷雕版制造方法，还包括以下步骤：形成缓冲层：在基板背向图形层一侧表面形成缓冲层。
[0029]可选的，形成基础图形层的步骤通过轧制复合、激光熔覆、冷喷涂复合或电镀中的一种方式实施；图形化处理的步骤包括激光雕刻；形成耐磨层的步骤为通过磁控溅射形成耐磨层；形成缓冲层的步骤通过轧制复合或静电喷涂实现。
[0030]本技术还提供另一种凹版印刷系统，包括如上的另一种凹版印刷雕版。
[0031]本技术的有益效果在于：
[0032]1.本技术的第一种凹版印刷雕版，包括在基板上的具有图形化凹槽的图形层和图形层表面的耐磨层，耐磨层的硬度大于图形层的硬度。通过硬度相对较低的图形层的图形化凹槽进行印刷，硬度相对较高的耐磨层可增加凹版印刷雕版整体的耐磨程度，增加使用寿命。通过不同硬度的图形层和耐磨层，分别实现利于雕刻加工和高硬度耐磨的目的，可以同时兼顾凹版印刷雕版较低的加工难度和较高的使用寿命。
[0033]2.本技术的第二种凹版印刷雕版，包括在基板上的具有图形化凹槽的图形层，图形层包括基础层和离子注入层，离子注入层的硬度高于基础层。通过在具有图形化凹槽的图形层中形成一层硬度较高的离子注入层，使得图形层远离基板一侧的表面的硬度得到增强，可增加凹版印刷雕版的使用寿命，可以同时兼顾凹版印刷雕版较低的加工难度和
较高的使用寿命。
[0034]3.本技术的第一种凹版印刷雕版和第二种凹版印刷雕版，还包括位于基板背向图形层一侧表面的缓冲层，缓冲层可作为凹版印刷雕版与印刷机固定装置的接触层，对瞬时压力具有吸收、分散、释放作用，可达到缓冲目的，提高雕版的使用寿命。
[0035]4.本技术的第一种凹版印刷雕版制造方法制造的第一种凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凹版印刷雕版，其特征在于，包括：基板；图形层，所述图形层位于所述基板的一侧表面，所述图形层形成有图形化凹槽；耐磨层，所述耐磨层位于所述图形层背向所述基板一侧表面，所述耐磨层覆盖所述图形层背向所述基板一侧表面和所述图形化凹槽的侧壁和底面；所述耐磨层的硬度大于所述图形层的硬度。2.根据权利要求1所述的凹版印刷雕版，其特征在于，所述图形层的维氏硬度小于所述基板的维氏硬度。3.根据权利要求1所述的凹版印刷雕版，其特征在于，所述图形层的材料为铜、镍、锌或它们的合金。4.根据权利要求1所述的凹版印刷雕版，其特征在于，所述耐磨层的材料为铬、锌、氮化铬中的一种或多种的合金。5.根据权利要求1所述的凹版印刷雕版，其特征在于，还包括：缓冲层，所述缓冲层位于所述基板背向所述图形层一侧表面。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：常为民，王雪，刘雪敬，薛宝龙，张临垣，刘益民，
申请(专利权)人：北京中钞钞券设计制版有限公司，
类型：新型
国别省市：