一种水基清洗剂及其制备方法和应用技术

技术编号:18414524 阅读:163 留言:0更新日期:2018-07-11 07:25
本发明专利技术属于清洗剂技术领域,具体涉及一种水基金属清洗剂及其制备方法和应用。该水基清洗剂包括表面活性剂,pH调节剂,水和助剂,助剂包括无水偏硅酸钠和聚氧化乙烯烷化醚,以水基清洗剂的总质量计,表面活性剂的含量为0.25%‑2.3%,聚氧化乙烯烷化醚的含量为0.1%‑0.4%,无水偏硅酸钠的含量为0.3%‑1%,pH调节剂的含量为0.2%‑1.5%;其制备方法为在加热的水中加入表面活性剂、助剂和pH调节剂,并搅拌至完全溶解。该水基清洗剂可通过一次清洗实现去除待镀金属表面的油污及脱模剂,同时可改善待镀金属表面的亲水性。

A water base cleaning agent and its preparation and Application

The invention belongs to the cleaning agent technical field, in particular to a water base metal cleaning agent and its preparation method and application. The water base cleaning agent includes surfactant, pH regulator, water and auxiliaries. The additives include anhydrous sodium metasilicate and polyoxyethylene alkyl ether. The total mass meter of water based detergent, the content of surfactant is 0.25%, 2.3%, the content of polyoxyethylene ether is 0.1%, 0.4%, and the content of anhydrous sodium metasilicate is 0.. 3% of 1%, the content of pH regulator is 0.2%, 1.5%; the preparation method is to add surfactant, auxiliary and pH regulator in the heated water and stir to completely dissolve. The water based cleaning agent can remove oil and mold release agent on the metal surface by one cleaning, and improve the hydrophilicity of the metal surface to be plated.

【技术实现步骤摘要】
一种水基清洗剂及其制备方法和应用
本专利技术属于清洗剂
,具体涉及一种水基清洗剂及其制备方法和应用。
技术介绍
电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程。电铸作为电镀的特殊应用,是将预先按所需形状制成的原模作为阴极,用电铸材料作为阳极,一同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中,随后通以直流电,在电解的作用下,原模表面会逐渐沉积出金属电铸层,当达到所需的厚度后从溶液中取出,将电铸层和原模分离,获得与原模形状相对应的金属复印件的加工方法,其主要用来精确复制某些复杂或特殊形状工件,广泛应用于印刷、精密模具、特殊结构件等行业。为保证电镀过程中金属在待镀金属表面正常生长及得到质量合格的产品,在电镀之前需要对待镀金属表面进行清洁处理,又称为电镀前处理,其原因在于,在对待镀金属进行检查修饰过程中,会附着操作人员及其它外在的油渍,而且当使用油性抛光膏抛光后,带镀金属表面的油渍残留尤为严重,这些油渍的残留会夹设在电镀层和带镀金属表面之间,使电镀层的平整力度、结合力、抗腐蚀能力等受到影响,严重时甚至会出现沉积不连续、疏松,乃至镀层脱落等问题;并且在电铸前,会使用脱模剂设置隔离层以利于镀层产品与原模的分离,在连续电镀生产中,若不清洗残留于原模表面的脱模剂,后续的镀层产品在原模表面存在脱模剂位置会形成“凹坑”,进而影响制得的产品的质量;此外,水滴在待镀金属表面容易出现“分水”现象,影响待镀金属面与镀液间的接触,为此在电镀之前,会使用试剂对待镀金属表面进行清洗,用以提高带镀金属表面对水溶液的浸润性。目前,在电镀前处理中,需要采用不同的清洗剂进行多次清洗,分别去除待镀金属表面的油渍和残留脱模剂,并改善待镀金属表面的亲水性,无法通过一次清洗同时解决上述两方面或三方面的问题,例如,用以改变待镀金属表面的浸润性的碳酸钙粉,无法去除待镀金属表面的油渍和脱模剂,再比如,中国专利CN101538512A公开的水基清洗剂,由表面活性剂、碱性助剂、溶剂、防腐剂和水配制而成,其去污洗净能力可达91%,且使用安全,利于健康和环保,但该水基清洗剂仅能达到去污的能力,对带镀金属面的浸润性无影响。
技术实现思路
因此,本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的水基金属清洗剂仅能达到去除油渍,不能去除残留脱模剂及改变待镀金属表面对水的浸润性,因而需多次清洗待镀金属表面的缺陷,从而提供了一种通过一次清洗即可实现对待镀金属表面的油污及残留脱模剂的去除,以及改善待镀金属表面的亲水性的水基金属清洗剂,以及其制备方法和应用。本专利技术的技术方案如下:一种水基清洗剂,包括表面活性剂,pH调节剂和水,还包括助剂,所述助剂包括无水偏硅酸钠和聚氧化乙烯烷化醚,以水基清洗剂的总质量计,所述表面活性剂的含量为0.25%-2.3%,所述聚氧化乙烯烷化醚的含量为0.1%-0.4%,所述无水偏硅酸钠的含量为0.3%-1%,所述pH调节剂的含量为0.2%-1.5%。所述表面活性剂包括非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂,所述非离子表面活性剂的含量为0.15%-1.5%,所述阴离子表面活性剂的含量为0.1%-0.8%。所述阴离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠和/或脂肪酸甲酯乙氧基化物的磺酸盐。所述聚氧化乙烯烷化醚为聚氧化乙烯烷基酚醚。所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚和/或烷基多糖苷。一种制备如上所述的水基清洗剂的方法,包括:在加热后的水中加入表面活性剂、助剂和pH调节剂,并搅拌至完全溶解,即得所述水基清洗剂。所述表面活性剂、助剂和pH调节剂的加入顺序为依次加入表面活性剂、助剂和pH调节剂。所述助剂的加入顺序为先加入聚氧化乙烯烷化醚,然后加入无水偏硅酸钠。将所述水加热至40℃-90℃。一种如上所述的水基清洗剂的应用。本专利技术技术方案,具有如下优点:1.本专利技术提供的水基清洗剂,表面活性剂作为去除待镀金属表面的油污和残留脱模剂的主要清洗材料,可使制备得到的水基清洗剂具有很好的去污能力,从而可将待镀金属表面的油渍及残留脱模剂有效去除;助剂中的聚氧化乙烯烷化醚可降低水基清洗剂的表面张力,其和无水偏硅酸钠的协同配合可使制备得到的水基清洗剂将待镀金属表面对水的接触角控制在0°-10°内,保证了水滴在待镀金属表面不会出现“分水”现象,从而可使待镀金属表面与镀液有很好的接触,实现了一步清洗解决去除油渍、残留脱模剂和改善待镀金属表面的亲水性的问题,此外,亲水性的待镀金属表面有利于在原模表面再次设置脱模剂形成隔离层,从而有利于易将原产品和原模分离。2.本专利技术提供的水基清洗剂,按水基清洗剂的总质量计,非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、聚氧化乙烯烷化醚、无水偏硅酸钠和氢氧化钠的质量分数小,节约了成本;而且水基清洗剂在清洗过程中会产生一定的清洗废水,由于降低了组分的含量,相应的降低了废水中的化学需氧量,最小可到103mg/L,符合国家所规定的污水排放标准,为后续车间的污水处理减轻了压力,且选用的组分均易于分解、降解,可达到节能环保的目的。3.本专利技术提供的水基清洗剂,阴离子表面活性剂选用脂肪酸甲酯乙氧基化物硫酸盐,非离子表面活性剂选用脂肪醇聚氧乙烯醚,聚氧化乙烯烷化醚采用聚氧化乙烯烷基酚醚,pH调节剂选用氢氧化钠时,它们和无水偏硅酸钠的协同配合可使制备得到的水基金属清洗剂的去污能力高达99.6%,而且可将待镀金属表面对水的接触角低至3°,使待镀金属表面具有超亲水性。4.本专利技术提供的水基清洗剂,通过调节氢氧化钠的加入量,可使水基清洗剂的pH值不超过10,降低对待镀金属表面的腐蚀。5.本专利技术提供的水基清洗剂的制备方法,向溶剂中加入阴离子表面活性剂、非离子型表面活性剂后依次加入润湿剂、偏硅酸钠和氢氧化钠,可使各组分均匀的分散于溶剂中,各组分的分散性好,一方面,可保证得到的水基清洗剂为无色、澄清溶液;另一方面,可保证得到的水基清洗剂的黏度在合理范围内,进而在使用清洗完成后,易被冲洗除去,不会在待镀金属表面残留,可避免废液进入镀缸,进而影响镀层的形成。6.本专利技术提供的水基清洗剂,具有一般水的特性,且性质稳定,能够长期放置。7.本专利技术提供的水基清洗剂,相对于有机液体清洗剂易燃、易爆性等,水基材料无风险,更加安全,而且水基材料可避免小分子有机清洗剂等材料对人体的危害。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式,下面将对具体实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为待镀镍试片表面清洗后对水的浸润性的电镜图;图2为待镀镍试片表面清洗前对水的浸润性的电镜图;图3为待镀镍试片清洗前的电镜图;图4为待镀镍试片清洗后的电镜图。具体实施方式下面将对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例提供了一种水基清洗剂,包括1.5gAEO-9,脂肪酸甲酯乙氧基化物的磺酸盐(FMES)8g,聚氧化乙烯烷基酚醚1g,无水偏硅酸钠10g,氢氧化钠2g和去离子水977.5g,将去离子水977.5ml本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种水基清洗剂,包括表面活性剂,pH调节剂和水,其特征在于,还包括助剂,所述助剂包括无水偏硅酸钠和聚氧化乙烯烷化醚,以水基清洗剂的总质量计,所述表面活性剂的含量为0.25%‑2.3%,所述聚氧化乙烯烷化醚的含量为0.1%‑0.4%,所述无水偏硅酸钠的含量为0.3%‑1%,所述pH调节剂的含量为0.2%‑1.5%。

【技术特征摘要】
1.一种水基清洗剂,包括表面活性剂,pH调节剂和水,其特征在于,还包括助剂,所述助剂包括无水偏硅酸钠和聚氧化乙烯烷化醚,以水基清洗剂的总质量计,所述表面活性剂的含量为0.25%-2.3%,所述聚氧化乙烯烷化醚的含量为0.1%-0.4%,所述无水偏硅酸钠的含量为0.3%-1%,所述pH调节剂的含量为0.2%-1.5%。2.根据权利要求1所述的水基清洗剂,其特征在于,所述表面活性剂包括非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂,所述非离子表面活性剂的含量为0.15%-1.5%,所述阴离子表面活性剂的含量为0.1%-0.8%。3.根据权利要求2所述的水基清洗剂,其特征在于,所述阴离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠和/或脂肪酸甲酯乙氧基化物的磺酸盐。4.根据权利要求1-3任一所述的水基清洗剂,其特征在于,所述聚氧化乙...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛宝龙张临垣郑鑫栾海静冉军
申请(专利权)人:北京中钞钞券设计制版有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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