中转平台以及中转系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种中转平台以及中转系统，中转平台包括平台底座以及设于平台底座上的第一柔性吸嘴，平台底座设有第一吸气孔，第一柔性吸嘴设有与第一吸气孔连通的第二吸气孔。通过在平台底座上设置第一柔性吸嘴，使得芯片与中转平台接触时为柔性接触，可避免芯片与平台底座的刚性接触，而导致芯片崩碎；而且第一柔性吸嘴还对芯片具有吸附固定作用，芯片转运至中转平台上时，可避免芯片的位置发生移动，影响芯片的封装精度。影响芯片的封装精度。影响芯片的封装精度。

【技术实现步骤摘要】
中转平台以及中转系统


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种中转平台以及中转系统。

技术介绍

[0002]DB(芯片焊接，Die Bond)机器是COB(Chip On Board，板上芯片)工序重要的设备之一，芯片是DB的核心物料，其成本是COB段所有物料中最高的，且出现异常则无返修价值，然而为提升产品良率、降低公司损失，排除芯片制程异常风险是DB站的重中之重。经过对DB站重大异常履历分析，芯片崩碎异常频发，导致物料直接报废，前期给出的预防及改善措施只能达到降低的效果，无法完全杜绝此类异常，此类异常发生均为大批量，给公司带来了巨大的损失。
[0003]现有的DB站中芯片崩碎异常频发，主要原因是由于目前使用的中转平台为钨钢制成的平面，芯片与平面长时间接触，使得中转平台会被磨损，出现凹凸不平的现象。中转平台出现凹凸不平的现象会直接导致以下两个问题：
[0004]1.当拾取头(Pick haed)拾取芯片后旋转90
°
放置到中转平台时，芯片放置高度设定差异＞500um以上时，芯片呈跌落状态，受力点会直接出现崩碎现象，导致产品报废。另外，芯片经受Pick haed的放置以及粘结头(Bond haed)的拾取的两次压力，会增加芯片崩碎的几率。
[0005]2.平台长时间使用磨损出现凹槽后，芯片放置后真空吸附时出现漏真空，芯片无法固定，Bond haed吸取时会出现一定的偏移，造成芯片贴附偏移，导致设备稳定性降低。
[0006]而且，中转平台采用钨钢材质，其硬度高、平面结构容易存异物、使用周期短、价格昂贵。

技术实现思路

[0007]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种中转平台以及中转系统，以解决现有技术中芯片在中转平台容易出现崩碎的问题。
[0008]本技术的目的通过下述技术方案实现：
[0009]本技术提供一种中转平台，包括平台底座以及设于所述平台底座上的第一柔性吸嘴，所述平台底座设有第一吸气孔，所述第一柔性吸嘴设有与所述第一吸气孔连通的第二吸气孔，当待中转物品放置于所述第一柔性吸嘴上时，所述第一吸气孔和所述第二吸气孔吸附所述待中转物品，并将所述待中转物品固定在所述第一柔性吸嘴上。
[0010]进一步地，所述第一柔性吸嘴远离所述平台底座的一侧设有凸台，所述凸台围绕所述第一柔性吸嘴的周缘进行设置。
[0011]进一步地，所述凸台的高度为0.1
‑
0.5
㎜
，所述凸台的宽度为0.1
‑
0.3
㎜
。
[0012]进一步地，所述凸台的纵截面形状为方形、梯形或半圆形。
[0013]进一步地于，所述第二吸气孔的开口位于所述凸台围绕的区域内。
[0014]进一步地，所述平台底座设有安装柱，所述第一柔性吸嘴设有与所述安装柱配合
的安装孔，所述安装柱与所述安装孔过盈配合；或所述第一柔性吸嘴设有安装柱，所述平台底座设有与所述安装柱配合的安装孔，所述安装柱与所述安装孔过盈配合。
[0015]进一步地，所述第一吸气孔设置在所述安装柱上并贯穿所述安装柱。
[0016]进一步地，所述平台底座朝向所述第一柔性吸嘴的一侧设有限位台，所述限位台设于所述平台底座的边缘。
[0017]进一步地，所述平台底座的侧壁设有定位销。
[0018]进一步地，所述平台底座远离所述第一柔性吸嘴的一侧设有减重槽。
[0019]本技术还提供一种中转系统，包括拾取头以及上述的中转平台，所述拾取头上设有第二柔性吸嘴。
[0020]本技术有益效果在于：通过在平台底座上设置第一柔性吸嘴，使得待中转的物品与中转平台接触时为柔性接触，可避免轻薄型的待中转物品与平台底座的刚性接触，而导致待中转物品崩碎；而且第一柔性吸嘴还对待中转物品具有吸附固定作用，当待中转物品转运至中转平台上时，可避免待中转物品的位置发生移动，影响后续待中转物品在运转过程的抓取定位。
附图说明
[0021]图1是本技术中中转平台的纵截面结构示意图；
[0022]图2是本技术中平台底座的俯视立体结构示意图；
[0023]图3是本技术中平台底座的仰视立体结构示意图；
[0024]图4是本技术中第一柔性吸嘴的俯视立体结构示意图；
[0025]图5是本技术中第一柔性吸嘴的纵截面结构示意图；
[0026]图6是本技术中凸台的纵截面结构示意图；
[0027]图7是本技术中第一柔性吸嘴的仰视立体结构示意图；
[0028]图8是本技术中第二柔性吸嘴与吸嘴支架的立体结构示意图。
[0029]图中：平台底座10、第一吸气孔101、减重槽102、安装柱11、限位台12、定位销13；第一柔性吸嘴20、第二吸气孔201、安装孔202、凸台21；第二柔性吸嘴31、吸嘴支架32。
具体实施方式
[0030]为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的中转平台以及中转系统的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
[0031]图1是本技术中中转平台的纵截面结构示意图。图2是本技术中平台底座的俯视立体结构示意图。图3是本技术中平台底座的仰视立体结构示意图。图4是本技术中第一柔性吸嘴的俯视立体结构示意图。
[0032]图5是本技术中第一柔性吸嘴的纵截面结构示意图。图6是本技术中凸台的纵截面结构示意图。图7是本技术中第一柔性吸嘴的仰视立体结构示意图。
[0033]如图1至图7所示，本技术提供的一种中转平台，包括平台底座10以及设于平台底座10上的第一柔性吸嘴20，平台底座10设有第一吸气孔101，第一柔性吸嘴20设有与第一吸气孔101连通的第二吸气孔201。其中，平台底座10采用硬质材质制成，优选采用不锈钢
材质(例如SUS304不锈钢)，成本较低，使用期限较长。第一柔性吸嘴20优选地采用橡胶或者其他具有弹性的材料制成。当待中转物品放置于第一柔性吸嘴20上时，通过第一吸气孔101和第二吸气孔201吸附待中转物品，并将待中转物品固定在第一柔性吸嘴20上。本实施例中，待中转物品可以是轻薄型或脆性大易碎的物品，例如芯片。
[0034]本技术通过在平台底座10上设置第一柔性吸嘴20，使得芯片与中转平台接触时为柔性接触，可避免现有技术中芯片与平台底座10刚性接触所导致的芯片崩碎的情况发生，有效保护了芯片；而且第一柔性吸嘴20还对芯片具有吸附固定作用，芯片转运至中转平台上时，可避免芯片的位置发生移动，提高了芯片的运输精度。
[0035]优选地，第一吸气孔101和第二吸气孔201大体呈柱状，且两者在竖直方向F1上同轴设置，从而第一吸气孔101、第二吸气孔201可与第一柔性吸嘴20之间形成的空腔，当该空腔抽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中转平台，其特征在于，包括平台底座(10)以及设于所述平台底座(10)上的第一柔性吸嘴(20)，所述平台底座(10)设有第一吸气孔(101)，所述第一柔性吸嘴(20)设有与所述第一吸气孔(101)连通的第二吸气孔(201)，当待中转物品放置于所述第一柔性吸嘴(20)上时，所述第一吸气孔(101)和所述第二吸气孔(201)吸附所述待中转物品，并将所述待中转物品固定在所述第一柔性吸嘴(20)上。2.根据权利要求1所述的中转平台，其特征在于，所述第一柔性吸嘴(20)远离所述平台底座(10)的一侧设有凸台(21)，所述凸台(21)围绕所述第一柔性吸嘴(20)的周缘进行设置。3.根据权利要求2所述的中转平台，其特征在于，所述凸台(21)的高度为0.1
‑
0.5
㎜
，所述凸台(21)的宽度为0.1
‑
0.3
㎜
。4.根据权利要求2所述的中转平台，其特征在于，所述凸台(21)的纵截面形状为方形、梯形或半圆形。5.根据权利要求1所述的中转平台，其特征在于，所述平台底座(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭范诗，江积水，吕永亮，雷有禧，陈冬保，张现磊，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：