【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像模组，尤其是涉及一种芯片组件以及摄像模组。
技术介绍
1、摄像模组一般应用于可拍摄的电子设备。传统的摄像模组主要包括音圈马达、镜头、芯片以及基板；镜头设于音圈马达的内部，基板粘接于音圈马达的底面；芯片粘接于基板的顶面，且芯片位于镜头的正下方，芯片用于接收透过镜头的光线。然而，在摄像模组的抗摔测试过程中，发现芯片容易产生位移，甚至从基板脱离，其原因是，芯片受到沿基板平面方向上的惯性力作用，芯片与基板之间的粘接力小于前述的惯性力，从而导致芯片沿基板顶面发生位移甚至从基板顶面脱离。
2、因此，有必要提供一种可以降低芯片从基板脱离或沿基板顶面发生位移的概率的技术方案。
技术实现思路
1、本技术提出一种芯片组件以及摄像模组，其可以降低芯片从基板脱离或相对基板发生位移的概率。
2、本技术采用的技术方案如下：
3、一种芯片组件，其应用于摄像模组，包括基板、芯片以及多个限位构件；芯片贴附并粘接于基板的顶面，多个限位构件设于基板的顶面，且围绕芯片边缘设置；芯...
【技术保护点】
1.一种芯片组件，其应用于摄像模组，其特征在于，包括基板(21)、芯片(22)以及多个限位构件(23)；所述芯片(22)贴附并粘接于所述基板(21)的顶面，所述多个限位构件(23)设于所述基板(21)的顶面，且围绕所述芯片(22)边缘设置；所述芯片(22)的边缘抵接所述多个限位构件(23)，借由所述多个限位构件(23)限制所述芯片(22)沿所述基板(21)顶面发生位移；
2.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片(22)的形状为方形；所述多个限位构件(23)包括四条凸筋，四条所述凸筋逐一对应地沿所述芯片(22)的四个侧边延伸设置；所述凸筋抵接所述...
【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其应用于摄像模组，其特征在于，包括基板(21)、芯片(22)以及多个限位构件(23)；所述芯片(22)贴附并粘接于所述基板(21)的顶面，所述多个限位构件(23)设于所述基板(21)的顶面，且围绕所述芯片(22)边缘设置；所述芯片(22)的边缘抵接所述多个限位构件(23)，借由所述多个限位构件(23)限制所述芯片(22)沿所述基板(21)顶面发生位移；
2.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片(22)的形状为方形；所述多个限位构件(23)包括四条凸筋，四条所述凸筋逐一对应地沿所述芯片(22)的四个侧边延伸设置；所述凸筋抵接所述芯片(22)相应的侧边。
3.如权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述凸筋的长度小于所述芯片(22)相应的侧边的长度。
4.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片(22)的形状为方形；所述多个限位构件(23)包括至少两条凸筋；两条所述凸筋的位置与所述芯片(22)对角线上的两个转角的位...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶良海，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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