本发明专利技术属于粘胶剂技术领域，公开了一种快速粘接固化基胶及其制备方法和应用。本发明专利技术的快速粘接固化基胶包括以下制备原料：二甲基环体、氨基硅烷、碱性催化剂和封端剂。本发明专利技术快速粘接固化基胶中，将活性氨基引入到二甲基硅氧烷主链上，可以减少常规氨基类增粘剂与硅胶主体的微分相，达到各硅胶施工面均匀起粘结的效果；可以减少常规氨基类增粘剂先水解，再聚合，最后与硅胶主体结合的过程，达到快速起粘结的效果。适用于电子电器粘胶剂。适用于电子电器粘胶剂。
【技术实现步骤摘要】
一种快速粘接固化基胶及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及粘胶剂
，具体涉及一种快速粘接固化基胶及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]随着科技发展，电子产业突飞猛进，柔性印制电路板成为电子产品的重要组成部分，适应了电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的需要。目前，柔性印制电路板已被广泛应用在计算机与通讯、汽车、消费电子品、医疗设备等行业的电子设备上。
[0003]柔性印制电路板的胶粘剂具有良好的绝缘性、粘合性、耐化学药品性、耐热性等。柔性印制电路板在流水线生产时，需放置3
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4小时待粘胶固化干燥，占用流水线的空间，生产效率低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种快速粘接固化基胶及其制备方法和应用。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案如下：
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种快速粘接固化基胶，包括以下制备原料：二甲基环体，氨基硅烷，碱性催化剂和封端剂；所述二甲基环体和氨基硅烷的质量比为：二甲基环体：氨基硅烷＝(250～350):(5～8)；
[0007]所述二甲基环体的结构式为：((CH3)2SiO)m，式中，m＝3～10。优选的，m＝3～6。
[0008]本专利技术快速粘接固化基胶中，将活性氨基引入到二甲基硅氧烷主链上，可以减少常规氨基类增粘剂与硅胶主体的微分相，达到各硅胶施工面均匀起粘结的效果；可以减少常规氨基类增粘剂先水解，再聚合，最后与硅胶主体结合的过程，达到快速起粘结的效果。
[0009]作为本专利技术所述的快速粘接固化基胶的优选实施方式，所述二甲基环体为六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷中的至少一种。
[0010]作为本专利技术所述的快速粘接固化基胶的优选实施方式，所述氨基硅烷为KH
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602、KH
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550、KH
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792中的至少一种。
[0011]作为本专利技术所述的快速粘接固化基胶的优选实施方式，所述碱性催化剂四甲基氢氧化铵或四甲基氢氧化磷。
[0012]作为本专利技术所述的快速粘接固化基胶的优选实施方式，所述封端剂为羟基硅油或含甲氧基的封端剂。
[0013]本专利技术快速粘接固化基胶中，可根据活性氨基含量或催化剂体系的要求，引入羟基或甲氧基封头到二甲基硅氧烷主链上，制备成羟基或甲氧基封端的基胶，满足制备缩合型硅胶对基胶的要求。
[0014]作为本专利技术所述的快速粘接固化基胶的优选实施方式，所述含甲氧基的封端剂为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸甲酯中的至少一种。
[0015]第二方面，本专利技术提供了所述快速粘接固化基胶的制备方法，包括以下步骤：
[0016](1)取所述二甲基环体、氨基硅烷、碱性催化剂和水，70℃～90℃水解100min～150min；真空脱出水解低沸物，泄压至常压；所述碱性催化剂的浓度为80ppm～120ppm；
[0017](2)升温至90℃～110℃，反应4h～8h；
[0018](3)加入封端剂，升温至120℃～150℃，破酶反应20min～40min；
[0019](4)升温至160℃～180℃；真空脱出水解低沸物，降温至40℃～60℃，出料，即成。
[0020]第三方面，本专利技术提供了一种快速粘结固化胶，按质量份数计，包括以下制备原料：所述快速粘接固化基胶100～120份，有机锡或钛酸酯催化剂1～2份，纳米碳酸钙40～50份和甲基三甲氧基硅烷5～8份。
[0021]第四方面，本专利技术提供了所述快速粘结固化胶的制备方法，包括以下步骤：
[0022](1)取所述快速粘接固化基胶和纳米碳酸钙，100℃～120℃下脱水制得基料；
[0023](2)降温至40℃以下，真空度大于
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0.08MPa的条件下，加入所述甲基三甲氧基硅烷和有机锡催化剂，制得快速粘结固化胶。
[0024]第五方面，本专利技术将所述快速粘接固化基胶、所述的快速粘结固化胶和所述的制备方法在电子电器粘胶剂中应用。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0026]本专利技术快速粘接固化基胶将活性氨基引入到二甲基硅氧烷主链上，可以减少常规氨基类增粘剂与硅胶主体的微分相，达到各硅胶施工面均匀起粘结的效果；可以减少常规氨基类增粘剂先水解，再聚合，最后与硅胶主体结合的过程，达到快速起粘结的效果。
[0027]本专利技术快速粘接固化基胶可根据活性氨基含量或催化剂体系的要求，引入羟基或甲氧基封头到二甲基硅氧烷主链上，制备成羟基或甲氧基封端的基胶，满足制备缩合型硅胶对基胶的要求。
[0028]本专利技术快速粘接固化基胶制成固化胶后，无黄变，储存期长(大于120天)，适用于电子电器粘胶剂。
具体实施方式
[0029]为更好地说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。本领域技术人员应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]实施例中所用的试验方法如无特殊说明，均为常规方法；所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0031]实施例1：一种快速粘接固化基胶
[0032]该快速粘接固化基胶的制备方法具体包括以下步骤：
[0033](1)在500毫升的四口烧瓶中，分别加入300g六甲基环三硅氧烷、6gKH
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602、2g蒸馏水、100ppm四甲基氢氧化铵，80℃水解120min；真空
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0.08Mpa脱出水解低沸物，用氮气泄压至常压；
[0034](2)升温至90℃，计时反应8h；
[0035](3)加入2g封端剂甲基三甲氧基硅烷；
[0036](4)升温至150℃，破酶反应30min；
[0037](5)升温至160℃真空
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0.08Mpa脱出低分子；
[0038](6)降温至50℃，出料，获得快速粘接固化基胶。
[0039]实施例2：一种快速粘接固化基胶
[0040]该快速粘接固化基胶的制备方法具体包括以下步骤：
[0041](1)在500毫升的四口烧瓶中，分别加入300g八甲基环四硅氧烷、6gKH
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550、2g蒸馏水、100ppm四甲基氢氧化磷，80℃水解120min；真空
‑
0.08Mpa脱出水解低沸物，用氮气泄压至常压；
[0042](2)升温至110℃，计时反应4h；
[0043](3)加入2.5g封端剂乙烯基三甲氧基硅烷；
[0044](4)升温至150℃，破酶反应30min；
[0045](5)升温至160℃真空
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0.08Mpa脱出低分子；
[0046](6)降温至50℃，出料，获得快速粘接固化基胶。
[0047本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速粘接固化基胶，其特征在于，按质量份数计，包括以下制备原料：二甲基环体、氨基硅烷、碱性催化剂和封端剂；所述二甲基环体和氨基硅烷的质量比为：二甲基环体：氨基硅烷＝(250～350):(5～8)；所述二甲基环体的结构式为：((CH3)2SiO)m，式中，m＝3～10。2.根据权利要求1所述的快速粘接固化基胶，其特征在于，所述二甲基环体为六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷中的至少一种。3.根据权利要求1所述的快速粘接固化基胶，其特征在于，所述氨基硅烷为KH
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602、KH
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550、KH
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792中的至少一种。4.根据权利要求1所述的快速粘接固化基胶，其特征在于，所述碱性催化剂四甲基氢氧化铵或四甲基氢氧化磷。5.根据权利要求1所述的快速粘接固化基胶，其特征在于，所述封端剂为羟基硅油或含甲氧基的封端剂。6.根据权利要求5所述的快速粘接固化基胶，其特征在于，所述含甲氧基的封端剂为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸甲酯中的至少一种。7.权利要求1～6任一项所述快速粘接固化基胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永军，刘金明，郑祯，陈龙福，
申请(专利权)人：广州集泰化工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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