【技术实现步骤摘要】
一种具有强接头强度的有机硅胶粘剂的制备方法
[0001]本专利技术属于胶粘剂
,具体涉及一种具有强接头强度的有机硅胶粘剂的制备方法。
技术介绍
[0002]胶粘剂是最为常用的材料之一,由于焊接等粘接技术的使用场景限制,胶粘剂在此时起到重要的作用。
[0003]有机硅材料是分子结构中含有硅元素的有机高分子合成材料,其具有独特的优异性能:如介电性能在较大的温度、湿度、频率范围内保持稳定;耐氧化、耐化学品、电绝缘、耐辐射、耐候、憎水、阻燃、耐盐雾、防霉菌等特性优良。有机硅材料的这些优异性能,使其在航空航天、电子电气、轻工、化工、纺织、机械等方面均己得到了广泛的应用。
[0004]对于增加有机硅的粘附力,目前通常是在配方里加入增粘剂来解决,例如国专利申请CN106753197A、CN105238341A,但是对于有机硅的粘性提高依然比较低。而且对于有些体系而言,增粘剂与体系的相容性太差,分散不均会导致粘合失效,例如国专利申请CN201210293040B、CN112011309A中,均以两种增粘剂搭配使用来达到增粘的效果,虽然对于PP、PC等基材的粘接效果有明显的提升,但是多种增粘剂混用会提高分散不均、发生迁移的风险,最终导致粘接失效。在与塑料基底粘合中,由于塑料在高温加工下容易形变,但在室温下有机硅又是不完全粘性的,所以为了改善粘合,近年来尝试将异氰酸酯与有机硅结合,例如EP 2305765。但这些解决方案仍需要100℃以上的加工温度。
技术实现思路
[0005]为了解决现有技术所存在
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有强接头强度的有机硅胶粘剂,其特征在于,其由以下重量份的原料制得:双氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷10~30份;异氰酸酯
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3.4~8.42份;1,4
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丁二醇
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0.64~0.66份;UD粉末
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0.31~0.33份;二月桂酸二丁基锡
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0.031~0.033份;N,N
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二甲基甲酰胺
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18~22份;氯仿
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45~55份;蒸馏水
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140~160份;乙醇
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45~55份。2.根据权利要求1所述的一种具有强接头强度的有机硅胶粘剂,其特征在于,其由以下重量份的原料制得:双氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷10~30份;异氰酸酯
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3.4~8.42份;1,4
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丁二醇
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0.65份;UD粉末
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0.32份;二月桂酸二丁基锡
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0.032份;N,N
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二甲基甲酰胺
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20份;氯仿
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50份;蒸馏水
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150份;乙醇
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50份。3.根据权利要求2所述的一种具有强接头强度的有机硅胶粘剂,其特征在于,所述双氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷为以下任一种:摩尔质量为1000g/mol,重量份为10份;摩尔质量为2000g/mol,重量份为20份;摩尔质量为3000g/mol,重量份为30份。4.根据权利要求2所述的一种具有强接头强度的有机硅胶粘剂,其特征在于,所述异氰酸酯为以下任一种:异佛尔酮二异氰酸酯,重量份为4.4份;六亚甲基二异氰酸酯,重量份为3.4份;甲苯二异氰酸酯,重量份为8.42份二苯基甲烷二异氰酸酯,重量份为5份二环己基甲烷
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4,4'
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二异氰酸酯,重量份为5.24份。5.根据权利要求1所述的一种具有强接头强度的有机硅胶粘剂,其特征在于,所述UD粉末由以下重量份的原料制成:UPy
‑
NCO粉末10份、2
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...
【专利技术属性】
技术研发人员:林玉才,罗钰翔,陈锋,巩书岳,钟丹,林先秋,
申请(专利权)人:福建师范大学,
类型:发明
国别省市:
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