一种胶粘剂及其在覆铜板中的应用制造技术

本发明专利技术公开了一种胶粘剂及其在覆铜板中的应用，所述胶粘剂包括重量含量为35％～55％的有机硅改性聚酰亚胺树脂。通过该胶粘剂将铜箔贴合在玻璃基材上制得覆铜板，可以克服由于玻璃和铜箔具有不同的热膨胀系数导致所制得的覆铜板产生翘曲和变形等问题，使铜箔和玻璃复合后具有良好的平整度，且该胶粘剂可应用于600mm以上的覆铜板的制备。600mm以上的覆铜板的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种胶粘剂及其在覆铜板中的应用


[0001]本专利技术属于胶粘剂领域，尤其涉及一种胶粘剂及其在覆铜板中的应用。

技术介绍

[0002]覆铜板是电子工业的基础材料，具有良好的导电及导热性，是电子传输的最可靠的载体，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板通过胶粘剂将铜箔黏贴在基材(如BT/FR4/FPC等基础材料)上，然后通过压合、曝光、过孔、刻蚀的工艺制成。
[0003]传统的覆铜板主要是把带胶或者无胶的铜箔用机械压合的方式贴合在FR4板材上。FR4是一种玻璃纤维
‑
环氧树脂，具有绝缘好、稳定佳、平整度好等优点，在传统的电子电路板厂中广泛应用。但将玻璃纤维
‑
环氧树脂运用于制作覆铜板存在着很多缺陷及不足：
[0004](1).在铜箔与玻璃纤维布和环氧树脂粘合过程中所用到的材料会对环境造成污染；
[0005](2).FR4/BT基材的制作成本高，制约着覆铜板的工业生产；
[0006](3).线路板的制作通常在高温高湿环境中，以玻璃纤维
‑
环氧树脂为板材，玻璃纤维
‑
环氧树脂在高温高湿环境中会发生膨胀或收缩，所制成的覆铜板的尺寸精度管控较差。
[0007]为克服BT/FR4/FPC等有机聚合物树脂板材存在的缺陷，现有技术中，通常用玻璃板材替换BT/FR4/FPC等有机聚合物树脂板材，但玻璃和铜箔的热膨胀系数不同，所制得的覆铜板易产生翘曲等问题。/>
技术实现思路

[0008]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种胶粘剂，所述胶粘剂包括重量含量为35％～55％的有机硅改性聚酰亚胺树脂。通过该胶粘剂将铜箔贴合在玻璃基材上制得覆铜板，可以克服由于玻璃和铜箔具有不同的热膨胀系数导致所制得的覆铜板产生翘曲和变形等问题，使铜和玻璃复合后具有良好的平整度，且该胶粘剂可应用于600mm以上的覆铜板的制备。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种胶粘剂，所述胶粘剂包括重量含量为35％～55％的有机硅改性聚酰亚胺树脂，所述有机硅改性聚酰亚胺树脂的结构式如式(Ⅰ)所示：
[0010][0011]其中，R1选自氧基、羰基、
‑
C(CH3)2‑
或
‑
C(CF3)2‑
；
[0012]R2选自
[0013]R3选自甲基、甲氧基、乙氧基或异丙氧基；
[0014]R4选自甲基、
[0015]R
51
、R
52
、R
53
、R
54
分别选自H、Br或
[0016]其中，R
51
、R
52
、R
53
、R
54
不同时为H和/或Br；
[0017]R6选自甲基或乙基；
[0018]m的取值为1≤m≤20；
[0019]n的取值为1≤n≤20。
[0020]本方案制得的胶粘剂中含有有机硅改性聚酰亚胺树脂，有机硅改性聚酰亚胺树脂的分子主链上既含有柔性的有机硅链段，又含有耐热刚性的聚酰亚胺链段，可释放高温或低温下铜箔与玻璃基板由于具有不同的热膨胀系数而产生的应力，克服由于玻璃和铜箔具有不同的热膨胀系数导致所制得的覆铜板产生翘曲和变形等问题，使铜箔与玻璃复合后具有良好的平整度；有机硅改性聚酰亚胺树脂的分子侧链上含有若干Si
‑
(OR)3基团，能够在室温下水解交联固化，能够使铜箔与玻璃基板有效贴合，将玻璃基板和铜膜固化成一个整体。且该胶黏具有良好的导热性，能够更好地传递热量，以保证覆铜板的运行稳定。
[0021]优选地，有机硅改性聚酰亚胺树脂的结构如下所示：
[0022][0023]其中，m的取值为1≤m≤20，n的取值为1≤n≤20。
[0024]本方案合成不同长度的有机硅链段和聚酰亚胺链段，进而调整有机硅改性聚酰亚
胺树脂的柔性和刚性，设计并合成出一系列满足不同玻璃基板材质和不同铜膜材质需求的胶粘剂。
[0025]优选地，所述胶粘剂还包括重量含量为1％
‑
5％的填料和10
‑
15％的增粘树脂；所述填料选自Na2MoO4、Na2MoO4.2H2O、(NH4)6Mo7O
24
.4H2O中的一种或多种；所述增粘树脂选自松香树脂、萜烯树脂中的一种或多种。
[0026]本方案通过在有机硅改性聚酰亚胺树脂中加入填料和增粘树脂，Na2MoO4、Na2MoO4.2H2O、(NH4)6Mo7O
24
.4H2O与松香树脂、萜烯树脂、有机硅改性聚酰亚胺树脂分子链上的羟基、羧基或羰基可能存在配位作用，可提高胶粘剂的粘接力和强度。
[0027]优选地，所述增粘树脂选自萜烯树脂。
[0028]优选地，所述胶粘剂还包括重量含量为0.5％
‑
2％的玻璃微球，所述玻璃微球的粒径为0.5um
±
0.01um。玻璃微球具有导热作用，可控制膜层厚度，保证覆铜膜与玻璃基板的平整性。
[0029]优选地，所述胶粘剂还包括重量含量为10％
‑
20％的硅树脂和1％
‑
3％的固化剂。
[0030]优选地，所述硅树脂选自聚硅氧烷树脂粉末或有机硅橡胶粉末。
[0031]优选地，所述聚硅氧烷树脂粉末选自信越化学株式会社的KMP590、KMP710、X
‑
52
‑
854、X
‑
52
‑
1621中的一种或多种。
[0032]优选地，所述有机硅橡胶粉末选自信越化学株式会社的KMP597、KMP598、KMP594、X
‑
52
‑
875中的一种或多种。
[0033]优选地，所述固化剂选自苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷中的一种或多种。
[0034]优选地，所述胶粘剂还包括重量含量为1％
‑
3％的硅烷偶联剂。
[0035]优选地，所述硅烷偶联剂选自γ
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷、乙酰基三乙酰氧基硅烷、γ
‑
(2,3
‑
环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
巯丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
[0036]本专利技术在胶粘剂中加入硅烷偶联剂，有机硅改性聚酰亚胺树脂与填料通过硅烷偶联剂交联，增强胶粘剂的强度。
[0037]优选地，所述胶粘剂还包括余量的溶剂。
[0038]优选地，所述溶剂选自PGMEA。
[0039]本专利技术另一目的在于提供一种上述胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶粘剂，其特征在于，所述胶粘剂包括重量含量为35％～55％的有机硅改性聚酰亚胺树脂，所述有机硅改性聚酰亚胺树脂的结构式如式(Ⅰ)所示：其中，R1选自氧基、羰基、
‑
C(CH3)2‑
或
‑
C(CF3)2‑
；R2选自R3选自甲基、甲氧基、乙氧基或异丙氧基；R4选自甲基、R
51
、R
52
、R
53
、R
54
分别选自H、Br或其中，R
51
、R
52
、R
53
、R
54
不同时为H和/或Br；R6选自甲基或乙基；m的取值为1≤m≤20；n的取值为1≤n≤20。2.如权利要求1所述的有机硅改性聚酰亚胺树脂，其特征在于，有机硅改性聚酰亚胺树脂的结构如下所示：其中，m的取值为1≤m≤20，n的取值为1≤n≤20。3.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，所述胶粘剂还包括重量含量为1％
‑
5％的填料和10
‑
15％的增粘树脂；所述填料选自Na2MoO4、Na2MoO4·
2H2O、(NH4)6Mo7O
24
·
4H2O中的一种或多种；所述增粘树脂选自...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜景龙，
申请(专利权)人：上海通联新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：