一种半导体晶圆倒角生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆倒角生产设备，包括支撑箱，所述支撑箱的上端面固定连接有工作台，所述工作台的内部左右侧均固定连接支撑块，左右侧的支撑块之间固定连接有固定框，所述固定框的上端面中部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有固定罩，所述固定罩的底部螺栓连接有固定板，所述固定板的下方设置有吸附盒，所述吸附盒的底端面开设有若干吸附孔，所述吸附盒的底部吸附有晶圆本体，使用时，通过吸附盒将晶圆本体进行吸附定位，之后通过电动推杆带动晶圆本体接触倒角盘的内壁，最后启动驱动电机，驱动电机带动倒角盘旋转，倒角盘的内壁与晶圆本体的外壁进行磨削，从而将晶圆本体的外壁进行倒角。从而将晶圆本体的外壁进行倒角。从而将晶圆本体的外壁进行倒角。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆倒角生产设备


[0001]本技术涉及半导体晶圆倒角生产
，具体为一种半导体晶圆倒角生产设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
[0003]在半导体晶圆的加工工艺中,对晶圆边缘磨削是非常重要的一环，现有技术是通过砂带机给半导体晶圆进行倒角，通过人工进行机械修磨，人员手持毛坯零件呈60度角度，用力把产品往砂带上按压，通过砂带和零件的摩擦进行倒角，操作起来可靠性差，容易造成产品裂纹和崩边，为此，我们提出一种半导体晶圆倒角生产设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆倒角生产设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体晶圆倒角生产设备，包括支撑箱，所述支撑箱的上端面固定连接有工作台，所述工作台的内部左右侧均固定连接支撑块，左右侧的支撑块之间固定连接有固定框，所述固定框的上端面中部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有固定罩，所述固定罩的底部螺栓连接有固定板，所述固定板的下方设置有吸附盒，所述吸附盒的底端面开设有若干吸附孔，所述吸附盒的底部吸附有晶圆本体，所述工作台的上端面中部转动穿设有转杆，所述转杆的顶端固定连接有倒角盘，所述转杆的底端固定连接有从动皮带轮，所述支撑箱的右端面固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆的外表面固定套装有主动皮带轮，所述支撑箱的右端面开设有贯穿口，主动皮带轮与从动皮带轮之间连接有传动皮带，所述固定框的上端面左侧安装有真空发生器。
[0007]优选的，所述晶圆本体的上表面倾倒有研磨液。
[0008]优选的，所述支撑箱的内部固定连接有连接板，所述转杆转动穿设在连接板上。
[0009]优选的，所述支撑箱的底端设置有缓冲橡胶板。
[0010]优选的，所述驱动杆的顶端固定连接有主动齿轮，所述固定框的上端面转动嵌装传动组件，传动组件的顶部固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合，传动组件的底部滑动穿设有滑杆，所述滑杆的底端固定连接有主动链轮，所述固定板的上端面中部固定嵌装有旋转接头，所述旋转接头通过软质管道与真空发生器连接，所述旋转接头的底端转动连接有旋转管，所述旋转管的底端与吸附盒固定相通，所述旋转管的外表面固定套装有从动链轮，主动链轮与从动链轮之间连接有传动链条，所述固定板的右端面固定连接有升降板，所述滑杆转动穿设在升降板上。
[0011]优选的，传动组件包括驱动套，所述驱动套转动嵌装在固定框的上端面右侧，所述
驱动套的内壁左右方均开设有限位口，所述限位口上滑动连接有滑块，左右侧的滑块之间固定连接有固定块，所述滑杆滑动穿设在驱动套的底端，且滑杆的顶端与固定块的底端面固定连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本倒角生产设备使用方便，结构简单，通过吸附盒将晶圆本体进行吸附定位，之后通过电动推杆带动晶圆本体接触倒角盘的内壁，最后启动驱动电机，驱动电机工作时通过传动皮带带动转杆转动，转杆转动时将带动倒角盘旋转，倒角盘的内壁与晶圆本体的外壁进行磨削，从而将晶圆本体的外壁进行倒角，使用方便，操作简单，避免人员手持晶圆本体进行倒角加工；驱动杆正向转动时，由于从动齿轮与主动齿轮啮合，从而驱动套将反向转动，驱动套反向转动时将通过传动链条带动旋转管、吸附和以及晶圆本体逆向转动，晶圆本体与倒角盘的旋转方向不一致，进而可提高对晶圆本体的研磨效率，且固定板升降时将带动升降板升降，升降板升降时将拉动滑杆沿着驱动套的内壁滑动，进而传动组件可不影响固定板的升降。
附图说明
[0013]图1为一种半导体晶圆倒角生产设备的主体结构正视截面示意图；
[0014]图2为一种半导体晶圆倒角生产设备的主体结构正视示意图。
[0015]图中：1
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支撑箱，2
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晶圆本体，3
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倒角盘，4
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工作台，5
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吸附盒，6
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旋转接头，7
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固定框，8
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真空发生器，9
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电动推杆，10
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固定罩，11
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驱动套，12
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从动齿轮，13
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限位口，14
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主动齿轮，15
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滑块，16
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固定板，17
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滑杆，18
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升降板，19
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旋转管，20
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驱动杆，21
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驱动电机，22
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传动皮带，23
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转杆，24
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传动链条。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例1：请参阅图1～2，一种半导体晶圆倒角生产设备，包括支撑箱1，所述支撑箱1的上端面固定连接有工作台4，所述工作台4的内部左右侧均固定连接支撑块，左右侧的支撑块之间固定连接有固定框7，所述固定框7的上端面中部固定安装有电动推杆9，所述电动推杆9的输出端固定连接有固定罩10，所述固定罩10的底部螺栓连接有固定板16，所述固定板16的下方设置有吸附盒5，所述吸附盒5的底端面开设有若干吸附孔，所述吸附盒5的底部吸附有晶圆本体2，所述工作台4的上端面中部转动穿设有转杆23，所述转杆23的顶端固定连接有倒角盘3，所述转杆23的底端固定连接有从动皮带轮，所述支撑箱1的右端面固定安装有驱动电机21，所述驱动电机21的输出端固定连接有驱动杆20，所述驱动杆20的外表面固定套装有主动皮带轮，所述支撑箱1的右端面开设有贯穿口，主动皮带轮与从动皮带轮之间连接有传动皮带22，所述固定框7的上端面左侧安装有真空发生器8。
[0018]使用时，通过吸附盒5将晶圆本体2进行吸附定位，之后通过电动推杆9带动晶圆本体2接触倒角盘3的内壁，最后启动驱动电机21，驱动电机21工作时通过传动皮带22带动转杆23转动，转杆23转动时将带动倒角盘3旋转，倒角盘3的内壁与晶圆本体2的外壁进行磨
削，从而将晶圆本体2的外壁进行倒角，使用方便，操作简单，避免人员手持晶圆本体2进行倒角加工。
[0019]其中，所述晶圆本体2的上表面倾倒有研磨液，设置的研磨液体可对晶圆本体2倒角时起到冷却的作用，有效提高产品的成品率。
[0020]其中，所述支撑箱1的内部固定连接有连接板，所述转杆23转动穿设在连接板上，通过连接板可提高转杆23的旋转稳定性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆倒角生产设备，包括支撑箱(1)，其特征在于：所述支撑箱(1)的上端面固定连接有工作台(4)，所述工作台(4)的内部左右侧均固定连接支撑块，左右侧的支撑块之间固定连接有固定框(7)，所述固定框(7)的上端面中部固定安装有电动推杆(9)，所述电动推杆(9)的输出端固定连接有固定罩(10)，所述固定罩(10)的底部螺栓连接有固定板(16)，所述固定板(16)的下方设置有吸附盒(5)，所述吸附盒(5)的底端面开设有若干吸附孔，所述吸附盒(5)的底部吸附有晶圆本体(2)，所述工作台(4)的上端面中部转动穿设有转杆(23)，所述转杆(23)的顶端固定连接有倒角盘(3)，所述转杆(23)的底端固定连接有从动皮带轮，所述支撑箱(1)的右端面固定安装有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的输出端固定连接有驱动杆(20)，所述驱动杆(20)的外表面固定套装有主动皮带轮，所述支撑箱(1)的右端面开设有贯穿口，主动皮带轮与从动皮带轮之间连接有传动皮带(22)，所述固定框(7)的上端面左侧安装有真空发生器(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角生产设备，其特征在于：所述晶圆本体(2)的上表面倾倒有研磨液。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆倒角生产设备，其特征在于：所述支撑箱(1)的内部固定连接有连接板，所述转杆(23)转动穿设在连接板上。4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉飞，张慧，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：