一种半导体封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装。根据本实用新型专利技术的一实施例，一种半导体封装包括第一基板、裸片和金属芯基板。所述第一基板具有第一表面。所述裸片设置在所述第一基板的所述第一表面上。所述金属芯基板设置在所述裸片上。所述半导体封装具有优异的散热效果和改善的电性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装


[0001]本公开大体上涉及半导体封装。

技术介绍

[0002]随着非易失性存储器(NVM)的总功率受高性能目标驱动而逐渐增大，存储器封装中的热问题日益凸显，诸如散热路径受限、由于驱动器和存储器裸片的靠近而导致的热串扰、由于裸片变薄而导致的硅裸片中的热点以及由于冷却不充分而导致的过热等。在存储器封装中，散热已经成为了关键问题。存储器封装内最热的区域是控制器所在的位置，也就是说，控制器裸片的散热问题尤为严重。
[0003]在当前的存储器封装中，控制器裸片仅有一条散热路径，即，经由焊料球向下散热。由于模塑化合物设置在控制器裸片上方以封装控制器裸片，因此控制器裸片没有向上的散热路径，从而导致热量被困在存储器封装中。
[0004]鉴于此，具有新颖且有效的散热路径的存储器封装是半导体封装工业所追求的目标。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本公开提供了一种半导体封装，该半导体封装包括连接到裸片的金属芯基板，金属芯基板作为散热媒介为裸片提供新的散热路径，从而使得半导体封装具有优异的散热效果以及改善的电性能。
[0006]根据本技术的一实施例，一种半导体封装包括第一基板、裸片和金属芯基板。第一基板具有第一表面。裸片在所述第一基板的所述第一表面上。金属芯基板设置在所述裸片上。
[0007]根据本技术的又一实施例，所述金属芯基板包括第二基板和金属芯。
[0008]根据本技术的另一实施例，所述金属芯设置在所述第二基板的第一表面上，所述第二基板的所述第一表面与所述第二基板的面对所述裸片的第二表面相对。
[0009]根据本技术的另一实施例，所述裸片的有源表面面对所述第二基板。
[0010]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装进一步包括多个连接件，所述多个连接件连接所述第一基板和所述金属芯基板并且邻近所述裸片的侧表面。
[0011]根据本技术的另一实施例，所述多个连接件中的至少一个电耦合所述第一基板和所述金属芯基板。
[0012]根据本技术的另一实施例，所述多个连接件中的至少一个是虚设连接件。
[0013]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装进一步包括金属层，所述金属层设置在所述第一基板的所述第一表面与所述裸片之间，其中所述裸片经由粘合剂层附着到所述金属层。
[0014]根据本技术的另一实施例，所述多个连接件中的至少一个接触所述金属层。
[0015]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装进一步包括金属层，所述金属层
设置在所述第二基板的所述第二表面与所述裸片之间，其中所述裸片经由粘合剂层附着到所述金属层。
[0016]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装进一步包括多个连接件，所述多个连接件连接所述第一基板和所述金属芯基板并且邻近所述裸片的侧表面。
[0017]根据本技术的另一实施例，所述多个连接件中的至少一个接触所述金属层。
[0018]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装进一步包括模塑化合物，所述模塑化合物设置在所述第一基板的所述第一表面上并且封装所述裸片和所述金属芯基板，其中所述模塑化合物暴露所述金属芯基板的表面。
[0019]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装进一步包括散热器，所述散热器设置在所述金属芯基板的所暴露的表面上。
[0020]根据本技术的另一实施例，所述金属芯基板的所暴露的表面基本上与所述模塑化合物的顶表面共面。
[0021]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装进一步包括裸片堆叠，所述裸片堆叠设置在所述第一基板的所述第一表面上并且邻近所述金属芯基板的侧表面。
[0022]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装进一步包括无源元件，所述无源元件设置在所述第一基板的所述第一表面上并且邻近所述裸片堆叠的侧表面。
[0023]本技术的额外层面及优点将部分地在后续说明中描述、显示、或是经由本技术实施例的实施而阐释。
附图说明
[0024]图1为一种半导体封装的剖视示意图。
[0025]图2示出了根据本技术一实施例的半导体封装的剖视示意图。
[0026]图3示出了根据本技术另一实施例的半导体封装的剖视示意图。
[0027]根据惯例，图示中所说明的各种特征可能并非按比例绘制。因此，为了清晰起见，可任意扩大或减小各种特征的尺寸。图示中所说明的各部件的形状仅为示例性形状，并非限定部件的实际形状。另外，为了清楚起见，可简化图示中所说明的实施方案。因此，图示可能并未说明给定设备或装置的全部组件。最后，可贯穿说明书和图示使用相同参考标号来表示相同特征。
具体实施方式
[0028]为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0029]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施
例和/或组态之间的关系。
[0030]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本技术以特定的方向建构或操作。
[0031]以下详细地讨论本技术的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本技术的精神和保护范围的情况下，可以使用其他部件和配置。本技术的实施可不必包含说明书所描述的实施例中的所有部件或步骤，也可根据实际应用而调整各步骤的执行顺序。
[0032]图1为一种半导体封装的剖视示意图。如图1所示，半导体封装10包括基板100和裸片101。基板100具有第一表面100a和与第一表面100a相对的第二表面100b。裸片101通过粘合剂层102附着到基板100的第一表面100a。裸片堆叠103邻近裸片101设置在基板100的第一表面100a上。模塑化合物104设置在基板100的第一表面100a上以封装基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包括：第一基板，其具有第一表面；裸片，其设置在所述第一基板的所述第一表面上；以及金属芯基板，其设置在所述裸片上，其中所述金属芯基板包括第二基板和金属芯。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，其中所述金属芯设置在所述第二基板的第一表面上，所述第二基板的所述第一表面与所述第二基板的面对所述裸片的第二表面相对。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，其中所述裸片的有源表面面对所述第二基板。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括多个连接件，所述多个连接件连接所述第一基板和所述金属芯基板并且邻近所述裸片的侧表面。5.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，其中所述多个连接件中的至少一个电耦合所述第一基板和所述金属芯基板。6.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，其中所述多个连接件中的至少一个是虚设连接件。7.根据权利要求4中所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括金属层，所述金属层设置在所述第一基板的所述第一表面与所述裸片之间，其中所述裸片经由粘合剂层附着到所述金属层。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，其中所述多个连接件中的至少一个接触所述金属层。9.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，进一...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪胜锦，陈奕武，黄宏远，张振辉，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：